聯發科首批搭載5G SOC終端將於明年一季度上市

IT之家7月19日消息 據騰訊一線報道，今日，聯發科表示，聯發科5G SOC今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯發科5G SOC的終端將於明年一季度上市。

聯發科5G SOC於台北電腦展正式發布，採用7nm工藝製造，內置5G數據機Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元APU。

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這款5G SOC集成了5G數據機Helio M70，適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像機。

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