硬體正在成為潤和軟體全新的增長引擎

眾所周知，潤和軟體是中國軟體產業的大型領軍企業之一，從2006年至今，經過十多年的發展，公司已在國內軟體工程領域積累了深厚的技術能力、行業知識、品牌效應與客戶基礎，並多次入選中國軟體百強企業。

但這一傳統認知正在被顛覆，就在7月19日開幕的第十五屆中國（南京）國際軟體產品和信息服務交易博覽會（以下簡稱軟博會）現場，潤和軟體在100多平米的企業展區中密集展出了十餘款/套智能硬體方案，橫跨無人駕駛、智能駕艙、智能電力、智能零售、AI開發平台（多個）、智能安防、人臉識別、智能氣體檢測等多個熱門的AIOT領域，由「軟」到「軟硬一體」，表明潤和軟體的AIOT業務已經取得長足進展，全面落地——AIOT硬體，正在為這家老牌的軟體百強企業開闢全新的增長引擎與未來發展主航道。

繼2018年榮獲 CIS 最具影響力企業大獎後，潤和軟體在本屆軟博會上再次斬獲兩項大獎：董事長周紅衛先生榮膺「2019 CIS 年度領軍人物」稱號；晶元事業部選送的Musashi AI 開發平台同時榮獲「2019 CIS 年度十大創新產品」獎 。

走進潤和軟體的企業主展區（4號館B25展位），但見十多類創新型的AIOT硬體解決方案密密麻麻的擺滿了兩個環形展台，主要聚焦在智能電力、智能零售、智能駕駛、AI開發平台等熱門應用領域，現場諮詢者絡繹不絕。

潤和軟體董事長周紅衛先生也在現場接受了記者的採訪。

一、智能電力區

面向智能電力領域，潤和軟體這次重點展示的是智能配電物聯網相關的解決方案，主要包括配電物聯網雲主站、物聯網管理平台、新型智能配變終端（TTU）、新型配電終端單元（DTU）、智能化的邊緣物聯代理解決方案、智能化的小型終端感測器等等。相關產品或解決方案已經成功在國家電網、南方電網等多個應用場景實現落地。

配電物聯網雲主站

二、智能零售區

潤和軟體在零售行業浸淫多年，擁有深厚的行業洞察、客戶基礎與成功應用案例；從傳統零售到智能零售，本質是一次老樹新芽式的自我蝶變。本屆軟博會上，潤和軟體展出了基於邊緣計算和IOT平台的智慧零售解決方案，該方案能夠深度結合圖像與語音識別、深度學習等AI能力，實現採購、運輸、儲存、生產、銷售的全生命周期管理，全面賦能傳統零售企業、終端門店、客戶及供應鏈的數字化升級與運營。

三、智能駕駛區

作為踏入智能駕駛領域不足兩年的一名新兵，潤和軟體在本次軟博會上分別用新一代智能駕駛座艙、新一代異構通用自動駕駛計算平台證實了自己的實力。前者是基於Intel ACRN虛擬化平台的最新應用成果；後者則近乎完美的解決其他主流計算平台在自動駕駛領域所遭遇的功耗高、成本高、擴展難等三大行業性瓶頸。現場的演示視頻表明，搭載潤和軟體最新通用異構計算平台的無人駕駛汽車已經低調的完成了無人自主泊車、低速場景下L4級自動駕駛功能的路測。

圖片：潤和軟體的新一代虛擬化智能座艙

四、HiHope AI開發平台

在最近連續獲得兩次中國人工智慧峰會和雷鋒網兩個行業大獎之後，潤和軟體旗下的AI開源平台HiHope在本屆軟博會上更是一口氣展出了八款AI開發平台，應用場景全面涵蓋智能駕駛、智能安防、人臉識別、智能家居、智能電力、智能零售、工業機器人等多個領域。

企業技術中台：解密潤和軟體IOT戰略的成長密鑰

真正有決定意義的變革與舉措往往都是低調的，潤和軟體的IOT戰略確立於2017年，在不足兩年的時間裡，相關業務就迅速成長為公司的業績三極之一，並在智能電力、智能零售等IOT領域贏得了行業頭部客戶的認可與訂單，這背後的秘密就在於潤和軟體前瞻性的構建起了一個敏捷的企業技術中台，形成了完整的「預研-設計-開發-測試」的技術實施體系，能夠同時支撐起三大戰略業務板塊的齊頭並進。

通過技術中台，合併同類項，潤和軟體快速實現了（此前散落在各個業務板塊的）技術能力、行業knowhow以及頭部客戶資源等在公司層面的統一抽取、實時共享、互補集成、協同輸出，最終形成虛擬的企業級能力中心，消除了此前的資源浪費與重複投入，顯著提高了公司組織級的研發效率與行業客戶端的敏捷響應。

資料顯示，通過構建技術中台與能力中心，潤和軟體全面梳理並優化整合了公司在晶元設計與端設備開發、人工智慧、雲計算、大數據等四個領域的核心技術能力與資源，打造了統一的企業知識庫與跨組織的協同研發機制（小編提示：前方高能）。

核心能力之一：晶元設計與端設備開發

潤和軟體的晶元級研發能力孵化於2018年正式推出的HiHope，這是全新一代人工智慧開放計算平台，旨以AI晶元為核心，全面整合算力、演算法與場景，搭建軟硬一體化的AI賦能平台。截至目前，潤和軟體已經具備了73項晶元設計、晶元硬體、晶元軟體、晶元級方案等技術能力，全面進入了AI、手機、伺服器、監控、電視等多種晶元領域。華為海思、瑞薩、Intel、索喜、Google、地平線、德州儀器、英飛凌、Microchip、NXP等業界頂級晶元商、操作系統商已經與潤和軟體展開了戰略或深度合作，以HiHope為樞紐，充分融合大數據、深度學習、高性能計算、異構計算能力，有效推動了公司晶元級服務能力向板端、設備端的快速延伸。

核心能力之二：人工智慧

潤和軟體相關技術團隊已經具備晶元級底層軟體研發、系統框架、引擎/運算元的開發優化能力；熟悉並掌握TensorFlow/Caffe/Kaldi/AndroidNN等十餘種主流深度學習框架和移植；擁有高效數據採集以及標註能力以及在超分、場景、人像、多目標識別等領域軟硬體一體化整體方案的設計與交付能力。

核心能力之三：雲計算

潤和軟體雲計算技術團隊組建於2017年，基於公有雲，公司能夠為客戶提供全方位的Cloud Native解決方案，充分支持資源彈性伸縮，快速部署，動態監控，自動運維；客戶可以快速地構建、運行、部署雲上業務系統。

核心能力之四：大數據

基於人工智慧與雲計算技術，潤和軟體的BD技術團隊能夠熟練應用當前大數據平台架構和全部的主要技術流派，同時 擁有抽取、清洗、存儲、分析、展示等完整的數據治理體系。

今年6月份至今，潤和軟體憑藉智能硬體解決方案提供商的身份，連續獲入選中國人工智慧峰會CAIS「2019年中國最具商業價值企業100強」、雷鋒網「2019年度AI最佳成長獎」兩大影響力榜單，引發廣泛關注。

本屆軟博會上，有與會嘉賓在參觀完展區後表示，潤和軟體以軟體起家見長，多年來在電力、零售等重要領域積累了深厚的行業洞察與頭部客戶基礎，這些都是不能忽視的既有競爭優勢；現如今，其全新的AIOT硬體解決方案又令人耳目一新，在「軟體定義硬體」的時代加持下，我們有理由相信潤和軟體的軟硬體一體化模式能夠充分實現1+1﹥2效應，進一步催化並釋放強勁的增長潛能。

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