集成電路行業知識產權保護政策環境分析

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一、集成電路行業知識產權現狀

（一）國際

美國在集成電路領域專利申請方面較為活躍，從2000年到2017年，專利申請的數量整體趨於平穩，在2002年專利申請數量達到頂峰。每年的專利公開量保持在25000-30000件左右。

圖1 2000-2017年美國集成電路產業專利申請情況

細分到各個領域來看，1985年到2017年底：設計方面，美國集成電路專利技術布局中設計技術專利數量位居第一，累計公開專利數量達到495786件。製造方面，累計公開專利93644件，位居第二。封測方面，累計公開數量達到44848件，其中先進封裝技術專利數量幾乎佔一半，顯示出先進封裝技術創新活躍的發展態勢。

1985年到2017年全球主要集成電路企業專利布局十大排名中，韓國三星以26326件名列第一，之後依次是IBM（22876件）、英特爾（18943件）、美光（12459件）、安華高（12387件）、東芝（11796件）、TI（10283件）、瑞薩（10002件）、索尼（9976件）、松下（9790件）。在前20名中，包括美企7家、日企9家、韓企2家、荷蘭1家、台灣地區1家，美國和日本走在世界的前列。在IC insights發布的2017年全球半導體企業銷售額排名前20的企業中，有9家上榜。

表1 1985-2017年全球主要集成電路企業專利布局

資料來源：上海硅知識產權交易中心

2019年年初，IPRdaily聯合incoPat創新指數研究中心發布了「2018年全球半導體技術發明專利排行榜（前100名）」，數據範圍為2018年1月1日至12月31日，公開的全球半導體技術發明專利申請數量。入榜前100名企業主要來自8個國家和地區：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業。前三名企業在該領域的專利布局主要圍繞半導體晶元、半導體封裝、基板、發光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術分布，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。

表2 2018年全球半導體技術發明專利排行榜

（二）國內

中國集成電路領域專利數量保持快速增長態勢。從2000年起，中國集成電路領域專利公開數量持續保持著快速增長的速度，近四年中國集成電路專利年度公開數量已經超過了美國。

表3 1985-2017年中國集成電路總理總量情況

資料來源：上海硅知識產權交易中心

1985年到2017年，中國集成電路專利總量（包括中國 國外專利權人）達到310656件，其中國內集成電路專利總量為189493件，佔比達到61%。2017年中國集成電路專利公開數量為34829件，比2016年件增加4334件。

分領域來看，（包括中國 國外專利權人），1985年到2017年，設計方面累計公開專利192587件，製造方面累計公開專利87184件、封測方面累計公開專利42915件。中國集成電路專利技術分布基本與美國的情況一致：設計技術相關專利數量最多，其次是製造技術、封裝測試技術。

分區域來看，在中國集成電路省市排名中，2017年度排名前四的省市集成電路專利公開總量達到了國內總量的55.7%，與國內集成電路產業的主要集聚情況基本吻合，其中，長三角地區（江蘇、浙江、上海和安徽）集成電路專利公開數量佔全國比例達到33%，這與其在集成電路設計、製造和封裝測試的企業較為集中的情況也一致。

資料來源：上海硅知識產權交易中心

圖2 2017年中國集成電路專利省市排名

在各細分領域中，廣東省集成電路設計技術專利的公開數在國內佔據領先優勢，北京地區緊追其後；上海的集成電路製造技術專利公開數在國內佔據領先優勢；江蘇省的集成電路封裝測試技術專利公開數在國內佔據領先優勢；與上述地區集成電路相應行業優勢基本吻合。

表4 2016-2017年分細分領域集成電路專利數量區域分布情況

資料來源：上海硅知識產權交易中心

在集成電路布圖設計專用權領域，從2001年10月1日至2016年12月31日公告中，在我國登記公告的布圖設計總計12778件（包括國外的企業和個人在我國登記的所有布圖設計專有權），2016年公告的全國集成電路布圖設計專有權總量達1918件，其中我國大陸企業及個人擁有的布圖設計專有權1788件，佔總量的93.2%。中國香港地區企業擁有的布圖設計專有權5件，佔總量的0.26%。國外企業擁有的布圖專有權119件，佔總量的6.2%。2016一年，上海相關專利數量佔全國總量的24.9%，位居全國第一。廣東（19.8%），江蘇省（10%），浙江（7.1%），北京（6.6%）。排名前5地區占我國大陸申請總量的68.3%。

2016年數量整體較2015年有所提高，只有北京地區布圖登記量下降，其他省市地區的布圖設計專有權數量都趨增長態勢。2016年涉及的產品，包括MOS，Bipolar，BI-MOS，Optical-IC等。MOS所佔比重最大，有1510件（佔總量78.7％），其次Bi-MOS，152件（佔總量7.9%）。較往年，MOS和Bipolar比重增加，Bi-MOS降低。

2018年，國家知識產權局共收到集成電路布圖設計登記申請4,431件，同比增長37.3%，集成電路布圖設計發證3,815件，同比增長42.9%，持續保持高速增長。

總結來看，美國集成電路領域的專利布局已趨平穩，而中國集成電路領域的專利布局繼續保持增長態勢，反映了中國集成電路技術創新的活躍狀況。國際巨頭如三星、英特爾、台積電等，不僅在美國集成電路領域布局大量專利，也積極在中國進行集成電路領域的專利布局。國內企業非常重視集成電路專利在中國的布局，也積極採用集成電路布圖設計專有權這一特有的保護手段，但尚需加強在海外的專利布局。

二、集成電路知識產權政策環境

「十三五」以來，我國十分重視知識產權的保護工作，出台了多項政策以加快對知識產權的保護工作。目前，我國知識產權政策保護體系已初見雛形，已形成包括政策戰略方向政策和具體操作政策在內的政策體系，涵蓋知識產權申請、審核、轉讓、維權等多方面，此外，我國最高法知識產權法庭在2018年底前掛牌，知識產權保護政策環境逐步確立起來。

表5 「十三五」以來知識產權保護政策匯總

資料來源：公開資料整理

集成電路布圖設計專有權是集成電路領域知識產權政策關注的重點領域，在2001年10月1日，我國出台《集成電路布圖設計保護條例》，規定只有具有獨創性的布圖設計才能受到保護，而布圖設計中的常規設計不受保護。但只有在極少數情況下整個布圖設計具有獨創性。所以對於現在集成電路正在高速上升時期來說保護區域太小了。由於集成電路布圖設計的研究開發成本極高，但複製成本極其低廉，因而其仿製的現象非常嚴重，嚴重損害了開發者的利益和積極性。

2019年4月，國家知識產權局印發《集成電路布圖設計審查與執法指南（試行）》，該指南對集成電路布圖的「具有獨創性」要求進行了詳細說明，明確「具有獨創性的部分」不是指個別元件或個別鏈接，而是相對獨立的模塊，《指南》的出台對於集成電路布圖知識產權的認定有重要指導意義。同時，《指南》對集成電路布圖知識產權的申請和保護措施做了詳細規定，對集成電路布圖知識產權侵權行為及認定做出了明確說明。整體來看，《指南》的出台對我國集成電路產業知識產權的保護具有重要意義，一定程度上將對我國集成電路企業技術創新起到鼓勵效果，有利於促進行業健康有序發展。

三、保護集成電路領域知識產權的重要性

第三代半導體具備高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，切合節能減排、智能製造、信息安全等國家重大戰略需求，是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速列車、能源互聯網等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，已成為全球半導體技術研究前沿和新的產業競爭焦點。面對這種態勢，世界各國紛紛加緊了在這一戰略新興產業領域的知識產權部署。我國也將對知識產權的重視上升到國家戰略。

與此同時，中美貿易戰形勢逼人，影響無處不在。國內外科技領域的競爭爭分奪秒，毫釐不讓。近年來，我國已成為遭受「337」調查最多的國家。半導體領域的專利訴訟和「337」調查涉及企業數量逐年增加。近期，美國企業更是多次針對我國半導體照明領域企業發起「337」調查，涉及企業之多、影響之大，並呈現增長之勢。

知識產權保護一直是國際貿易中的重要競爭手段，專利訴訟與日俱增的背後，均是利益的博弈。同時，知識產權同時，知識產權是企業創新能力和核心競爭力的重要標誌，也是產業企業參與世界更大範圍競爭的通行證。放眼全球，國際半導體巨頭一直在潛心布局知識產權，無不加緊運用這一武器掌握市場主導權，專利戰也將呈常態化趨勢。隨著競爭的加劇，更多國內企業參與國際競爭，知識產權問題將越來越突出。加強知識產權運營的必要性也愈發迫切。

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