華為創始人：去年華為向高通採購五千萬顆晶元，今年還會採購！

華為自主研發的麒麟處理器，目前已經用在華為的高端、中端和低端智能手機上面；目前比較常見的是麒麟980處理器，這款處理器被華為用在自家的中高端智能手機上，而麒麟710處理器，則是用在中低端智能手機上。

至於前段時間發布的麒麟810處理器，則是為了取代麒麟710處理器目前的地位；而麒麟710處理器則是用在之前採用麒麟659處理器的產品系列上，華為的處理器產品線還是非常清晰的。

不過除了華為自家的麒麟處理器之外，華為在自家的智能手機上也會引入一些其他品牌的處理器；例如去年發布的榮耀8X系列的機器中，有部分機器是搭載驍龍660處理器的。

另外華為一些比較低端的智能手機，則是採用了中國台灣聯發科的解決方案；一般在入門智能手機上，聯發科處理器的成本較低，同時性能也還不錯。目前華為在售的入門智能手機中，還有搭載聯發科處理器的產品。

而在近日，華為創始人任正非表示，在麒麟已經有完整晶元解決方案的前提下，華為去年依然採購了5000萬顆高通晶元。華為和高通每年都會進行專利交叉授權，同時華為也會購買部分高通的處理器。

另外今年公司已近授權消費者業務部門，可以向高通採購足夠的高通晶元；不出意外的話，今年華為還會有多款採用驍龍處理器的智能手機發布，不過這些產品一般不會有非常重要的介紹。

任正非還表示，華為今年智能手機的出貨量將達到2.7億部；而在去年，華為手機的全球出貨量剛剛超過兩億部；之前華為的消費者業務部門負責人余承東表示，華為手機在今年的出貨量會在2.5億部到2.6億部之間。

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