AMD 2020處理器產品線曝光；紅米首張6400萬樣片公布…

AMD 2020處理器產品線曝光

近日，Planet3DNow上關於AMD新處理器代號和路線圖的文章引發廣泛關注，提供了很多此前不曾為人了解的信息。

其中，ThreadRipper產品線第三代產品代號Castle Peak，第四代產品代號Genesis，這是位於華盛頓的兩處地理坐標。

銳龍家族方面，按照時間順序，明年一季度，AMD會推出Ryzen 4000U/4000H系列移動APU，其中U代表低電壓，H代表35W標準電壓，處理器家族代號Renoir（雷諾阿），升級到Zen 2架構，即7nm CPU 12nm I/O集成化設計，同時搭配Navi顯卡，插槽為FP6，BGA封裝。

第三季度的產品最富競爭力，畢竟Zen 3架構將新鮮登場，首秀是代號Milan的第三代EPYC，最高64核128線程。8月份將是銳龍4000桌面處理器和銳龍APU產品，前者當然升級到Zen 3，代號Vermeer（維米爾），最高16核，延續AM4介面；後者則升級為Zen 2架構，採用Ryzen 4000G/GE的命名，Zen 2架構 Navi。

同年第四季度是線程撕裂者4000產品，最高64核128線程。

紅米首張6400萬樣片公布

今天上午，Redmi官方公布：Redmi首張6400萬像素樣片，每一處細節纖毫畢現，手機正式進入6400萬像素時代。遺憾的是，關於Redmi 6400萬新機的細節暫時還不得而知。有網友猜測首發6400萬像素的可能是Redmi Note 8、Redmi K30 Pro。

此前三星推出了ISOCELL Bright GW1，其像素數量達到了6400萬，是迄今為止像素數量最高的手機感測器，由此猜測Redmi有可能使用的三星GW1。

據悉，三星GW1主要特色是感測器面積達到了1/1.72英寸，單個像素麵積為0.8μm，藉助像素合併Tetracell技術和重新拼貼演算法，可以在低光環境下生成1600萬圖像，明亮環境中則可以直接輸出64萬照片，支持高達100dB的實時HDR、Super PD自動對焦等功能。

值得注意的是，此前realme CMO徐起也曬出了6400萬樣片，看來搭載6400萬像素的手機很快就會跟我們見面了。

科普：4G 8G內存能否構成雙通道？

7月22日一大早，英特爾中國官微又來為大家科普了！這次英特爾為大家科普的是雙通道內存的問題：只有兩條完全相同的內存才能構建嗎？4G 8G內存能否構成雙通道？

英特爾表示：「答案是肯定的，小編來說說原理：4G和『8G中的4G』構成雙通道，而「8G中另外的4G」還是當單通道使用，即兩條不同內存會以較小內存為準構成雙通道，較大內存其餘部分還是單通道。」

雙通道內存對於電腦性能的提升儘管並沒有CPU/顯卡升級那麼明顯，但是也是相當重要的一點。此前NVIDIA曾表示，單雙通道內存會對RTX顯卡性能產生比較明顯的影響，相比單通道，雙通道內存能夠明顯提升遊戲幀數。

此外對於APU而言，雙通道內存也是標配，此前有評測顯示，搭載單通道的APU測試平台均表現出了遠遠不足雙通道內存平台的成績表現。而在內存容量方面，16GB雙通道內存和32GB雙通道內存並沒有明顯的性能差異。

榮耀9X被央視提前曝光

上周末，央視13套新聞頻道出現了一段榮耀9X的廣告宣傳片，宣傳片中曝光了榮耀9X將採用7nm製程的麒麟810旗艦級晶元。此外，側面指紋識別方案也被曝光了出來。

根據此前的消息，榮耀9X將會採用水滴屏設計，而榮耀9X Pro則會使用一塊「真全面屏」，採用機械結構處理前置攝像頭的問題。

核心配置方面，榮耀9X與榮耀9X Pro核心均搭載海思麒麟810處理器，運存有4GB、6GB、8GB三種規格，機身存儲也有64GB、128GB、256GB三種可選。

拍照方面，榮耀9X後置為4800萬像素 200萬像素的雙攝組合，而榮耀9X Pro則是4800萬像素 1600萬像素 200萬像素的三攝組合，前置相機為1600萬像素。

明天，榮耀9X即將正式發布，值得期待一下。

可用於手機的硅電池研製出爐

鋰電池是不少智能終端突破的瓶頸，而不少公司和研究機構也是在積極準備更先進的電池技術。

據外媒報道稱，一家名叫XNRGI的初創公司希望打破這種局面，計劃明年量產「多孔」硅電池，它比傳統鋰離子電池有更好的能量密度和更低的製造成本，並且使用起來也更安全。

XNRGI已經研髮長達15年時間，其能量密度是鋰離子電池的四倍，成本僅為其一半，而他們的「多孔」硅電池可以用於不少場景，比如智能手機等不少智能終端上。

此外，XNRGI使用類似於半導體公司打造處理器的方法用晶圓來製造電池。在將非常緻密的20×20微米蜂窩狀圖案蝕刻到這些晶片中之後，它們用鋰和其他金屬塗覆它們以形成所謂的「微電池」的陽極和陰極，每12英寸硅晶圓容納3600萬個這些垂直微電池（能量密度超過400Wh/kg），形成一個宏電池，由於其非正統的架構，具有更快的充電優勢。

XNRGI的電池是可回收的，並且不像傳統的鋰離子電池那樣容易受到熱失控的影響。它們的能量密度超過400 Wh/kg，使其製造成本更低，因此也是電動汽車和電網存儲的理想選擇。

驍龍855 Plus是為了迎戰麒麟985？

近日，高通發布了升級版驍龍855 Plus，相比原版驍龍855變化不大，主要是大核CPU頻率從2.84提高到2.96GHz，GPU頻率從585MHz提高到672MHz，幅度分別為4％、15％。那麼提速後的驍龍855 Plus性能到底如何呢？

GeekBench上已經出現了採用驍龍855 Plus的疑似黑鯊遊戲手機2 Pro的跑分，多核心已經突破了1.1萬分而達到11367分，這管雞血打得還是很給力的。

華碩ROG Phone 2將在下周二首發驍龍855 Plus，而除了黑鯊新機，紅魔3、iQOO 5G、vivo NEX也都有望引入驍龍855 Plus。

那麼，高通突然拿出一個驍龍855 Plus，只是純粹為了提個速嗎？曝料達人Sudhanshu Ambhore表示，其實驍龍855 Plus這個時候出世的主要目的，是迎戰華為麒麟985。

另外，驍龍855 Plus的成本和驍龍855是一樣的，所以手機廠商引入或升級也是毫無壓力。

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