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AMD 2020處理器產品線曝光;紅米首張6400萬樣片公布…

AMD 2020處理器產品線曝光

近日,Planet3DNow上關於AMD新處理器代號和路線圖的文章引發廣泛關注,提供了很多此前不曾為人了解的信息。

其中,ThreadRipper產品線第三代產品代號Castle Peak,第四代產品代號Genesis,這是位於華盛頓的兩處地理坐標。

銳龍家族方面,按照時間順序,明年一季度,AMD會推出Ryzen 4000U/4000H系列移動APU,其中U代表低電壓,H代表35W標準電壓,處理器家族代號Renoir(雷諾阿),升級到Zen 2架構,即7nm CPU 12nm I/O集成化設計,同時搭配Navi顯卡,插槽為FP6,BGA封裝。

第三季度的產品最富競爭力,畢竟Zen 3架構將新鮮登場,首秀是代號Milan的第三代EPYC,最高64核128線程。8月份將是銳龍4000桌面處理器和銳龍APU產品,前者當然升級到Zen 3,代號Vermeer(維米爾),最高16核,延續AM4介面;後者則升級為Zen 2架構,採用Ryzen 4000G/GE的命名,Zen 2架構 Navi。

同年第四季度是線程撕裂者4000產品,最高64核128線程。

紅米首張6400萬樣片公布

今天上午,Redmi官方公布:Redmi首張6400萬像素樣片,每一處細節纖毫畢現,手機正式進入6400萬像素時代。遺憾的是,關於Redmi 6400萬新機的細節暫時還不得而知。有網友猜測首發6400萬像素的可能是Redmi Note 8、Redmi K30 Pro。

此前三星推出了ISOCELL Bright GW1,其像素數量達到了6400萬,是迄今為止像素數量最高的手機感測器,由此猜測Redmi有可能使用的三星GW1。

據悉,三星GW1主要特色是感測器面積達到了1/1.72英寸,單個像素麵積為0.8μm,藉助像素合併Tetracell技術和重新拼貼演算法,可以在低光環境下生成1600萬圖像,明亮環境中則可以直接輸出64萬照片,支持高達100dB的實時HDR、Super PD自動對焦等功能。

值得注意的是,此前realme CMO徐起也曬出了6400萬樣片,看來搭載6400萬像素的手機很快就會跟我們見面了。

科普:4G 8G內存能否構成雙通道?

7月22日一大早,英特爾中國官微又來為大家科普了!這次英特爾為大家科普的是雙通道內存的問題:只有兩條完全相同的內存才能構建嗎?4G 8G內存能否構成雙通道?

英特爾表示:「答案是肯定的,小編來說說原理:4G和『8G中的4G』構成雙通道,而「8G中另外的4G」還是當單通道使用,即兩條不同內存會以較小內存為準構成雙通道,較大內存其餘部分還是單通道。」

雙通道內存對於電腦性能的提升儘管並沒有CPU/顯卡升級那麼明顯,但是也是相當重要的一點。此前NVIDIA曾表示,單雙通道內存會對RTX顯卡性能產生比較明顯的影響,相比單通道,雙通道內存能夠明顯提升遊戲幀數。

此外對於APU而言,雙通道內存也是標配,此前有評測顯示,搭載單通道的APU測試平台均表現出了遠遠不足雙通道內存平台的成績表現。而在內存容量方面,16GB雙通道內存和32GB雙通道內存並沒有明顯的性能差異。

榮耀9X被央視提前曝光

上周末,央視13套新聞頻道出現了一段榮耀9X的廣告宣傳片,宣傳片中曝光了榮耀9X將採用7nm製程的麒麟810旗艦級晶元。此外,側面指紋識別方案也被曝光了出來。

根據此前的消息,榮耀9X將會採用水滴屏設計,而榮耀9X Pro則會使用一塊「真全面屏」,採用機械結構處理前置攝像頭的問題。

核心配置方面,榮耀9X與榮耀9X Pro核心均搭載海思麒麟810處理器,運存有4GB、6GB、8GB三種規格,機身存儲也有64GB、128GB、256GB三種可選。

拍照方面,榮耀9X後置為4800萬像素 200萬像素的雙攝組合,而榮耀9X Pro則是4800萬像素 1600萬像素 200萬像素的三攝組合,前置相機為1600萬像素。

明天,榮耀9X即將正式發布,值得期待一下。

可用於手機的硅電池研製出爐

鋰電池是不少智能終端突破的瓶頸,而不少公司和研究機構也是在積極準備更先進的電池技術。

據外媒報道稱,一家名叫XNRGI的初創公司希望打破這種局面,計劃明年量產「多孔」硅電池,它比傳統鋰離子電池有更好的能量密度和更低的製造成本,並且使用起來也更安全。

XNRGI已經研髮長達15年時間,其能量密度是鋰離子電池的四倍,成本僅為其一半,而他們的「多孔」硅電池可以用於不少場景,比如智能手機等不少智能終端上。

此外,XNRGI使用類似於半導體公司打造處理器的方法用晶圓來製造電池。在將非常緻密的20×20微米蜂窩狀圖案蝕刻到這些晶片中之後,它們用鋰和其他金屬塗覆它們以形成所謂的「微電池」的陽極和陰極,每12英寸硅晶圓容納3600萬個這些垂直微電池(能量密度超過400Wh/kg),形成一個宏電池,由於其非正統的架構,具有更快的充電優勢。

XNRGI的電池是可回收的,並且不像傳統的鋰離子電池那樣容易受到熱失控的影響。它們的能量密度超過400 Wh/kg,使其製造成本更低,因此也是電動汽車和電網存儲的理想選擇。

驍龍855 Plus是為了迎戰麒麟985?

近日,高通發布了升級版驍龍855 Plus,相比原版驍龍855變化不大,主要是大核CPU頻率從2.84提高到2.96GHz,GPU頻率從585MHz提高到672MHz,幅度分別為4%、15%。那麼提速後的驍龍855 Plus性能到底如何呢?

GeekBench上已經出現了採用驍龍855 Plus的疑似黑鯊遊戲手機2 Pro的跑分,多核心已經突破了1.1萬分而達到11367分,這管雞血打得還是很給力的。

華碩ROG Phone 2將在下周二首發驍龍855 Plus,而除了黑鯊新機,紅魔3、iQOO 5G、vivo NEX也都有望引入驍龍855 Plus。

那麼,高通突然拿出一個驍龍855 Plus,只是純粹為了提個速嗎?曝料達人Sudhanshu Ambhore表示,其實驍龍855 Plus這個時候出世的主要目的,是迎戰華為麒麟985。

另外,驍龍855 Plus的成本和驍龍855是一樣的,所以手機廠商引入或升級也是毫無壓力。

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