留給高通的時間不多了，華為5G已超過它，聯發科也超過了它？

說起通信領域的霸主，高通一定是其中的一個，尤其在2/3/4G時代，靠著壟斷70%多的CDMA專利，在全球收割著市場，向所有的智能手機廠商收著高額的專利費，賺得是盆滿缽滿，強如蘋果也得向高通低頭。

但隨著5G的到來，高通卻似乎停步不前了，雖然在2年前的2016年就發布了第一款5G晶元X50，但到現在還沒有第二款商用的5G晶元發布。

與此對比的，華為雖然只發布了第一款5G晶元巴龍5000，但這款晶元是支付SA/NSA模式的，還是一款多模晶元，支持2/3/4/5G，基於7nm工藝製造。

而X50，是一款單模晶元，只支持5G，且只支持NSA模式，最早是基於28nm工藝，現在新款也是基於10nm工藝，較之華為巴龍5000相比，差的還是較遠的。

而高通在今年也布了X55這款第二代5G晶元，和巴龍5000相比，再也沒有了劣勢了，但卻遲遲未能商用，可見在5G領域上，真的是已經被華為超過了。

並且從目前的情況來看，高通不僅被華為超過，聯發科也要超過它了。聯發科在5月份的時候就發布過一款集成5G基帶晶元的Soc，而這也是全球首款集成5G基帶晶元的Soc了。

這款晶元也是同時支持NSA/SA組網模式，在性能上並不比X55、巴龍5000遜色，而一旦集成後，功耗變小，同時體積變小，便於手機空間利用。

並且按照聯發科的說法，目前這款晶元已經完成了室內的NSA和SA測試，室外的測試正在進行中，商用時間已經臨近了。

可見，對於高通來講，留給它的時間真的不多了，華為已經超過了它，而聯發科在集成5G基帶晶元的進程中也超過了它，高通的5G似乎還在姍姍來遲。

而5G會是未來幾年最為重要的一種通信技術的升級，手機或只是其中的最直接最簡單的一環，更重要的是萬物互聯，一旦高通滿後於中國的廠商，或許在未來就會全面落後，你覺得呢？

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！