華為麒麟810晶元和高通驍龍730，到底哪一個晶元是佼佼者？

華為麒麟810

麒麟810沒有在設計上將就：CPU部分採用兩顆主頻2.27GHz的Cortex-A76大核，加六顆主頻1.88GHz的Cortex-A55小核的八核架構，並結合了華為自家的AI調度技術。再結合7nm製程的優越性，麒麟810有望在性能和續航的表現上，得到讓人滿意的平衡。GPU部分，麒麟810搭配了經過海思定製的Mali G52 6核圖形核心，主頻達到820MHz。華為還表示，通過軟體底層優化的麒麟Gaming 等技術，可以實現GPU負載優化、60幀高清遊戲畫面等等效果。換句話說，麒麟810在遊戲中，也同樣能成為獨當一面的好手。

麒麟810採用2個A76大核，搭配6個A55小核的設計，主頻最高可達2.27 GHz。關於麒麟810的性能，其NPU運算跑分要超過高通855和高通730；比較來說的話，像蘋果A12、高通驍龍855、麒麟980這些處理器都是基於7nm工藝製程打造，這樣用戶理解起來會更直接。

通過麒麟810、驍龍855和驍龍7系之間的產品差距，也不難看出晶元品牌在經營當中的一些心思。任何一個品牌、任何一個產品都是生意，都是要追逐利益的。雖然手機市場看起來競爭激烈， 但在供應鏈上，高通一直都是穩做最大的贏家，精心算計著一切。如果在供應鏈上沒有競爭者，那用戶仍然買不到好的產品。

高通驍龍730

AI方面：Qualcomm Technologies的第四代多核Qualcomm人工智慧引擎AI Engine，提升了拍攝、遊戲、語音和安全的終端側直觀交互的處理速度，其AI算力是前代平台的2倍。拍攝方面：驍龍730是驍龍7系中首個採用Qualcomm Spectra 350的移動平台，它支持獨立設計的計算機視覺ISP(CV-ISP)，與前代產品相比，它在計算機視覺方面的整體功耗降低高達4倍。遊戲方面：驍龍730採用了Qualcomm Adreno 618 GPU，並且是驍龍7系中首個集成下一代先進圖形庫Vulkan 1.1的平台，該圖形庫不僅集成了增強的開發者工具，功耗也比Open GL ES低20%，可以實現更佳的圖形處理和更持久的電池續航。性能和連接方面：驍龍730實現了強大性能和持久續航的完美平衡。基於8納米製程工藝，Qualcomm Kryo470 CPU和Adreno 618 GPU採用了全新架構，可以實現更快的遊戲、拍攝和應用啟動速度，以及進行更長時間的多任務處理，其中CPU實現了高達35%的性能提升。

幾年前，驍龍625憑藉其在當時領先的14nm工藝帶來的低功耗低發熱，服務近3代手機，被網友稱為一代神U。此次麒麟810是全球第三款7nm工藝手機SoC，在更先進的工藝出現之前，7nm工藝的高性能與低功耗定然是行業頂尖的，再加之兩顆性能強悍的A76定製大核，其性能已經是接近旗艦水準，更重要的是麒麟810首採用自研達芬奇架構NPU，在AI領域也非常能打。

這些年，國產晶元可以說是屢屢碰壁。而國產晶元製造更是步履維艱。直到今天，中國本土製造最先進的光刻機（處理器晶元cpu，顯卡晶元gpu，內存晶元等等晶元都需要靠光刻機生產），能夠量產的最高水平僅為90nm，離第一梯隊的5nm實在是相差甚遠。要想量產更加先進位程工藝的晶元，只能是進口光刻機，而高端的光刻機價格不菲，還很難買到。國產晶元行業風霜雨雪度過了這些年。在長期的技術積累，和國家的政策支持，以及AI晶元的先發優勢下，可以說，目前國產晶元的條件是這十幾年來最好的

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