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華碩ROG年度發布DIY板卡新品出爐 遊戲體驗低調挑大樑

華碩今天在北京五棵松凱迪拉克M中心舉辦聲勢浩大的ROG品牌年度發布會,和騰訊戰略合作,共同在軟硬體上全方位定製優化,為手游量身打造的ROG遊戲手機成為全場焦點。的確,手機在現今娛樂大風向下是大眾遊戲文化的中堅力量,但論及真正的「玩」、「折騰」,這仍然是最硬核PC發燒友們的專屬領域。

華碩顯然不會因手游硬體的大舉布局而忘記自己出身,那些用實際購買行動給予了華碩今天眾多TOP1地位的DIYer們,雖然經過歲月沉澱而日漸低調,ROG靈魂的起源,仍是華碩細心呵護的根基。所以在正場舞台發布結束後,華碩專門再為自己在DIY板卡上的新品,召開了獨立的訪談發布活動。

AMD X570:重拾舊日光輝

華碩的主板部門首腦們坐在一起回憶說,上一次ROG推出AMD平台產品,達到Formula這個規格級別,還是四年前——AMD已經很久沒有能夠真正拿出一款能與Intel正面對抗的產品,Zen 2可以說眾望所歸,而且時機也抓得剛剛好,Intel恰巧處於平台更迭的真空期,這半年確實有夠它和各大OEM們好好親熱一番。

所以看得出來,華碩這一次Zen 2 X570平台的陣容龐大到幾乎違背常識,部分原因也在於Intel方暫時沒有足夠強力的新品拿出手。本次華碩X570系列新品從最高端的C8F和C8H(Wi-Fi),到新出的緊湊Mini-DTX小板C8I,再往下Strix X570-E/F/I,以及平價電競板TUF GAMING X570-Plus(Wi-Fi),不論從板型還是定價區間,覆蓋都極其全面,再把更加親民的TUF B450M-PRO GAMING算進去,可以說不管你口袋裡多少預算,華碩都能給出一個最理想的第三代銳龍搭檔。

ROG C8F和C8H相信不用我在這裡多廢話介紹,前者是我們首發Zen 2銳龍3000系列深度評測時所使用的測試平台,裡面花了相當長的篇幅來闡述華碩旗艦級主板上所體現出的深厚功力。它們也已經在京東上首發上市,售價也是相當重磅的5999/3799元,在這個級別上,一分錢一分貨,如果要搭最頂級的U玩,它們必然是首選。

而C8I這塊迷你板則是為超緊湊性能機而生的小板,考慮到Mini-ITX版型在安裝全寬顯卡後,實際上還是會佔用多餘的空間,所以華碩選擇了AMD推的Mini-DTX規格,剛好比ITX多一個PCIe槽的寬度:不要小看了多出來的這點面積,它讓華碩在放置一個SupremeFX聲效模塊的同時還能把雙靜音風扇I/O冰甲,16供電模組,VRM散熱等部分全部安排妥當,關鍵性能上相較C8F/C8H並無什麼妥協。

ROG Strix X570系列相較頂端的Crosshair系列主板功能上略有縮減,但它能打程度仍然令人生畏。類似於Crosshair系列,Strix X570同樣能最高提供16供電模組設計,6層PCB打底為走線提供充分的空間,實心接針從設計上改善發熱散熱,加上金屬裝甲、靜音風扇和專門的雙M.2散熱片等手段,超頻也可以穩如老司機。另外在乎信仰體現的朋友們也可以在Strix X570身上找到支持Aura RGB神光同步的「敗家之眼」Logo,記得要買透明的機箱。

在TUF遊戲特工的產品區間段,華碩展示了X570 Plus(Wi-Fi)和B450M-PRO GAMING,前者是在注重遊戲性能穩定表現的同時,還兼顧了價格門檻的全尺寸大板,TUF軍規用料,12 2 Dr.MOS供電,同樣6層PCB設計,雖然沒有ROG Logo但Aura RGB同步也到位了,在這個價位上提供超群的穩定性,也是很具有戰鬥力的。而後者則是平民mATX小鋼炮,10相供電,散熱裝甲,BIOS也UEFI化,甚至還能通過BIOS更新來支持全系列三代銳龍和PCIe 4.0,799元也可給到不錯的可玩性。

在傳統的遊戲玩家針對性產品線之外,華碩也準備了面向一般用戶的Prime X570、還有面向創作型用戶的Pro X570系列主板,每一樣都下料很猛:也是12 2供電,Prime X570有6層PCB,PRO WS X570-ACE直接上了8層PCB,還有ECC內存支持,三路PCIe x8,U.2支持,可以說除了沒雷靂3之外,設計師編導等人都不太能挑到毛病了。

看了這麼多X570板,難免會產生一個疑問,為什麼華碩板這一回對於VRM供電,PCB層數等用料方面上心程度超出以往?在訪談環節,華碩自己半開玩笑地講是因為AMD不太會按照套路出牌,總給主板廠商「驚喜」,他們為能應付住整個產品線必須做成哪怕出現意外情況都能無虞勝任。

可能這個「驚喜」指的是AMD在E3後發的Ryzen 9 3950X,16C/32T的規格對主板供電提出了更高的要求,首先要有過硬的元件體質才能吃得下。不過嚴肅講,華碩進一步表示,光堆料也不一定行得通——他們對另兩家競品的類似定位產品進行了一番調研對比,發現不論在哪個級別上,憑藉6/8層PCB帶來的布線空間,以及華碩自己的科學走線設計功力,硬生生在主板供電單元的溫度控制上跟競品拉開了超過兩位數的攝氏度差距。更低的溫度,自然意味著更高的超頻穩定性和可玩性。

說個題外話,在X570新品之外,華碩也準備了一款30周年的X299紀念版主板,使用了白色系的配色,在散熱裝甲表面還用上了在ARTONE上使用的新箭頭Logo,也許這在預示著接下來華碩整體產品的設計走向。

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