七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板評測

在6月初的台北電腦展上，AMD正式帶來了Zen2架構、台積電7nm工藝的第三代銳龍處理器，與處理器一同發布的還有X570晶元組。作為AMD在2019年的重點產品呢之一，銳龍3000系列處理器是業界最早支持PCIe 4.0通道的CPU，X570主板也是最早支持PCIe 4.0通道的晶元組。

AMD Ryzen 3900X處理器規格

第三代銳龍處理器方面，AMD帶來了6核12線程的Ryzen 3600/Ryzen 3600X、8核16線程的Ryzen 3700X/Ryzen 3800X以及12核24線程的Ryzen 3900X，還有定位更高的Ryzen 3950X(16核32線程)。

對於AMD來說，第二代Zen架構為處理器帶來了更強大的單核心性能(與Zen/Zen 相比)，也讓第三代銳龍處理器的單核心性能可與英特爾Coffee Lake相抗衡。Ryzen 3900X處理器由2顆CPU核心和一顆I/O核心封裝在同一基板上實現，AMD將這種封裝方式稱為Chiplets。Chiplets的封裝方式可以壓縮單顆晶元的面積，降低產品的製造不良率，壓縮晶元的製造成本，為玩家帶來性能優秀且價格實惠的產品。

AMD依然延續了自家多核心的優勢，筆者拿到的Ryzen 3900X採用12核心24線程的設計。Ryzen 3900X處理器依然採用AM4介面，搭配七彩虹送測的CVN X570 GAMING PRO V14主板進行測試。如果用戶對PCIe 4.0通道沒有剛性需求的話，AM4介面的300系列、200系列主板可以為玩家帶來更高的性價比組合。

主板設計特點

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14採用標準的ATX版型設計，設計靈感依然來自航空母艦，是一款針對遊戲玩家設計的主板。這片主板採用了大量金屬散熱裝甲，散熱部分覆蓋CPU供電、M.2硬碟介面、南橋晶元以及音效卡部分，主板的三條PCIe X16插槽均使用金屬進行加固。

作為最早支持PCIe 4.0的晶元組，AMD為X570晶元組主板帶來了性能翻倍的PCIe通道，除了顯卡插槽的到升級之外，M.2介面的NVMe固態硬碟同樣的到更大帶寬的支持，性能同樣會有大幅度提升。PCIe 4.0帶來翻倍帶寬，隨之而來的還有大量發熱，各個主板廠商也都在X570系列主板的南橋部分搭載一個獨立的散熱風扇，為晶元組帶來更低溫度。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板南橋風扇採用一圈紅色金屬環繞，南橋散熱甲與M.2固態硬碟的散熱片相連，為M.2帶來更多空氣流通，降低PCIe 4.0固態硬碟在運行過程中的溫度。主板上搭載的兩個M.2介面均支持PCIe 4.0，並向下兼容PCIe 3.0盒SATA模式，能夠滿足不同用戶的使用需求。主板同時提供6個SATA 6Gbps介面，為用戶提供豐富的硬碟支持。

主板上的3條PCIe x16通道均使用金屬片加固，第1條支持16通道的PCIe 4.0，帶來32GB/s的帶寬;第2條支持8通道的PCIe 4.0，帶寬是與PCIe 3.0的x16通道相同的16GB/s;第三條則是4通道的PCIe 4.0，總帶寬8GB/s。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板後置1個PS/2介面、2個USB2.0介面、1個DP介面、1個HDMI介面、4個USB3.1 GEN1 介面(3個TYPE-A和1個TYPE-C)、2個USB3.1 GEN2 TYPE-A介面和1個千兆網路介面，同時提供一組6孔八聲道音頻介面。

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板採用10相混合數字供電設計，採用F.C.C鐵素體電感，來自L.R.T的八腳MOS管，輸出部分採用10K黑金固態電容，另外為提供2相VRM供電。CPU供電部分採用分體式的寒霜散熱裝甲，為MOS管提供更好的散熱輔助，官方稱這噢套散熱裝甲能夠讓供電模組保持低溫，為CPU帶來更穩定的電壓和電流。

主板BIOS設置

七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14的BIOS，默認狀態下是簡易模式，用戶可以通過右上角的「高級」模式進入詳細設置。

高級模式下，BIOS分為概要、高級、晶元組、安全、啟動、超頻6個模塊，對應各個功能選項。AMD的X570系列主板均支持自動超頻功能，不過全核心僅增加0.2GHz，想要獲得更高性能的話，需要玩家手動進行超頻。

主板/CPU測試跑分

測試平台：

CPU：AMD Ryzen 3900X(12核24線程)

散熱器：AMD Wraith Prism(幽靈稜鏡)

主板：七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14

內存：銘瑄復仇者DDR4-2400 8GB*2

硬碟：銘瑄獨裁者480GB

電源：美商艾湃AG-750M

顯卡：iGame RTX 2070 SUPER Vulcan X OC

測試軟體：AIDA 64、CineBench R15、國際象棋(Fritz Chess BenchMark)、WinRAR進行性能測試，同時使用AIDA 64進行穩定性測試。

在CPU-Z的跑分中，R9 3900X的單核得分雖然與i9 9900K存在差距，但考慮到3900X單核最高加速4.6GHz、9900K的加速頻率達5.0GHz，所以Zen2架構的同頻性能已經追上Coffee Lake。多核性能方面，12核24線程的R9 3900X碾壓i9 9900K，領先幅度達24%。

AIDA 64的測試，筆者測試主板與R9 3900X在雙通道DDR4-2400內存的帶寬，內存的續寫速度大約為36GB/s，延遲91.8納秒。在穩定性測試中，R9 3900X處理器在壓力測試中的最高溫度81度，主頻穩定在4GHz左右，最大功耗103.7W，與TDP的功耗限制非常接近。

CineBench R15跑分，R9 3900X多核心依然大幅度領先英特爾i9 9900K，單核心性能也趕上Coffee Lake，領上上一代Zen 約17%。

國際象棋跑分方面，由於Fritz Chess Bench最高支持16線程，所以R9 3900X的多核心優勢被削減，整體性能落後同樣最多16線程的i9-9900K。

最後的Win RAR壓縮性能測試中(時間越短越好)，R9 3900X同樣非常接近i9 9900K(核心並未完全被利用)，大幅領先採用Zen 架構的R7 2700X。

評測總結：AMD第三代銳龍處理器和X570主板在7月2日已經正式解禁，與上一代的Zen 架構相比，Zen2架構大幅提升處理器的單核性能，加上全新一代的PCIe 4.0通道，為顯卡、PCIe通道的產品帶來更大的帶寬，讓處理器能發揮出更好的性能。

筆者本次搭配的是七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板，延續了CVN系列的的經典設計，通過搭配大量散熱裝甲降低主板溫度，提高穩定性。10相的F.C.C鐵素體電感和與之MOS管、固態電容為主板優質、穩定的電流，為處理器的超頻帶來更好的保障。

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