日本元器件巨頭是如何「稱霸」全球的？

本文授權轉載自光大證券，分析師劉凱，感謝分享！

依託於智能手機的紅利，國內電子產業在過去十年經歷了快速發展，堪稱「黃金十年」。智能手機紅利催生了一批模組環節的龍頭企業，這些模組企業存在龐大的本土配套需求，所以將在未來繼續帶動電子上遊行業的不斷進步。

以電容、電阻、電感為代表的元器件是終端產品中不可或缺的產品，同時具有技術壁壘高、盈利能力好的特點，有望成為未來電子行業的重點發展方向。

一、村田、京瓷、TDK，全球元器件龍頭

1.1、日本多出元器件巨頭，村田、京瓷、TDK是代表

1.1.1、元器件是電子工業的基石，無處不在

電子元器件涵蓋廣，對電子行業具有重要的支撐作用。在通義上，電子元器件是指具有獨立電路功能、構成電路的基本單元。電子元器件種類繁多， 涉及的範圍也不斷擴大。根據材料分子組成與結構在元器件製造過程中是否改變，電子元器件可大體分為元件和器件。

元件是加工中沒有改變分子成分 和結構的產品，包括電阻、電容、電感、電位器、變壓器、連接器、印刷電路板等；器件則是加工中改變分子成分和結構的產品，主要為各類半導體產 品，如二極體、三極體、場效應晶體管、光電器件、集成電路等。

電子元器件行業處於電子原材料和整機行業之間，原材料為磁芯、漆包線、骨架和一些輔助性材料，產品則應用於消費電子、汽車電子、工控、航天軍工等多下游領域，元器件的技術水平和生產能力直接影響著整個電子行業的發展，因此具有至關重要的基礎性作用。

被動元件是不影響信號基本特徵，而僅令訊號通過而未加以更動的電路，由於被動元件在電路中起到基礎作用，所以被動元件的應用非常廣泛。被動元件主要包括 RCL 元件（電容、電阻、電感）、被動射頻元件和晶振、變壓器等，其中 RCL 元件約占被動元件總產值的90%。

電容器在三大被動元器件中產值最高，主要可分為陶瓷電容、鋁電解電容、薄膜電容、鉭電解電容四大類。由於具有耐高壓、高溫、體積小、容量 範圍廣等優勢， MLCC（片式多層陶瓷電容器）是目前最廣為使用的電容器。

2017 年全球電容器市場規模達209 億美元，2012-2017年複合增長率 3.84%。陶瓷電容市場規模達 107 億美元，規模佔比超過 50%，2012-2017 年以 5.4%的 CAGR 穩定增長，其中MLCC 產值佔比高達 93%。鋁電解電容具有成本低、容量大的優勢，市場規模約 50 億美元，佔比 23%。

電阻器由電阻體、骨架和引出端三部分構成（實芯電阻器的電阻體與骨架合二為一），主要用於控制電壓和電流，起到降壓、分壓、限流、隔離、 濾波（與電容器配合）、匹配和信號幅度調節等作用。

電感器又稱扼流器、電抗器、動態電抗器，能夠把電能轉化為磁能而存儲起來。電感器主要發揮過濾雜訊、穩定電流及抑制電磁波干擾等作用。電感可分為傳統插裝電感和片式電感，其中片式電感因體積小、成本低、屏蔽 性能優良、可靠性高、適合於高密度表面安裝等優勢成為主流發展方向。

分立器件主要包括 IGBT、MOSFET、二極體、晶閘管等。分立器件與集成電路相對，由於不受原件面積限制，單個器件特性好，使用更為靈活， 尤其在高功率場合，分立器件依然發揮著重要作用。根據 WSTS 預測，近年來分立器件的全球市場規模基本為 180-200 億美元，2018 年市場規模將超過 200 億美元。全球分立器件的最大應用領域是汽車，佔比達到 40%，其次 是工業佔比 27%，消費電子 13%。

1.1.2、產業變遷，日系廠商一家獨大

乘政府扶持與國際併購東風，日系廠商率先積累優勢。二戰後，日本電子產業迅速崛起，一方面得益本國電子產品的需求增大，廠商技術積累和創 新源源不斷，另一方面則由於日本政府改革經濟政策，對原材料採用較低的關稅水平，降低廠商的原材料成本，對本國產量較高的電子產品採取高關稅進行貿易保護，同時對村田、TDK 等被動元件寡頭進行扶持，為本土元器件 廠商的發展提供了沃土。例如，TDK 和村田分別從 1950s 和 1960s 開始設 立境外辦事處、工廠和子公司，進行跨國併購，整合全球資源迅速發展壯大。

上世紀 70 年代後，美國、韓國、中國台灣和中國大陸也相繼發展起來。

美系廠商：大規模併購。美國兩大而被動元件龍頭威世（Vishay）和基美（Kemet）通過多次大規模併購，成為全球領先的元器件廠商。威世整合 了威士特洛芬肯、通用半導體的生產線、英飛凌的紅外線元件產品線以及國 際整流器公司的產品線，橫向擴展業務，成為全球第一的整流器、玻璃二極 管和紅多元件的生產商。基美也進行了多筆收購，例如收購上游鉭粉廠商 Niotan 和 Epcos 的鉭電容業務，縱向整合產業鏈，在有機固態電容、薄膜與 電解電容領域掌握了領先技術。

韓系廠商：平台優勢，主攻MLCC。韓國廠商更主要以三星電機為主要代表。三星電機依託三星集團在電子和半導體領域強大的平台能力迅速崛 起，以 MLCC 為重點，其他電子元器件業務還包括片式電感和片式電阻等。三星電機是僅次於村田的全球第二大 MLCC 供應商，佔據了 23%的市場份 額，但在相對高端的車規 MLCC 領域，與村田、太陽誘電仍存在不小的差距。

台系廠商：產能轉移+政策扶持。中國台灣受益於美日韓產能轉移和政 府的大力扶持，湧現出國巨、奇力新、美磊、美桀、禾伸堂、華新科等一批 優秀的元器件廠商。與美日韓廠商相比，台系廠商的技術實力較弱，主要依 靠規模經濟和成本優勢取勝，如台廠因 MLCC 主要覆蓋中低檔產品領域，成 為日系廠商產能結構調整後的最大受益者。

雖然日本的消費電子、家電等行業在上世紀 90 年代後受到美、韓、台 的衝擊，但電子元器件行業卻能憑藉堅固的技術壁壘立於不敗之地，形成了 京瓷（Kyocera）、村田（MuRata）、松下（Panasonic）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、TDK、富士通（Fujitsu）、日立（HITACHI ）、興亞（KOA）、 羅姆（Rohm）等行業龍頭。

究其原因，一方面，日本企業憑藉精益求精的 工匠精神和不斷積累的生產工藝，向上游材料技術延伸，深挖護城河。另一 方面，依靠高精尖的下游支撐，日企積極布局汽車電子、機器人、航空航天 等高端領域，藉助旺盛的產業需求不斷將生產高端化、精細化。

近年來全球元器件產值呈上升趨勢，陸系廠商成後起之秀。2017 年全球電子元器件總產值增速達 8.72%，總值達 5911.23 億美元。2017 年全球 電子元器件產值中有約 25%來自中國大陸，14%來自韓國，11%來自中國台灣，11%來自日本，10%來自美國，前五大地區佔據了近七成份額。

與台灣地區類似，陸系廠商受益於新一輪的全球產能轉移與政府的大力支持，不 同的是，大陸在消費電子、汽車電子、通信等領域具有全球最大的市場前景， 也因此成為備受矚目的新晉力量。

1.1.3、而今元器件巨頭盡出日本，村田、京瓷、TDK 是典型代表

儘管整體市場份額受到挑戰，但以京瓷、村田、TDK 為代表的日本廠商在高端領域仍佔據絕對的霸主地位。以 MLCC 行業為例，隨著汽車電子化的興起，2016 年下半年起，村田和 TDK 等龍頭廠商率先關閉了相對低端、利潤率低的消費電子產品用 MLCC 產線，轉向小尺寸、車規等高容 MLCC 的生產。根據村田的數據，電動車使用的高端 MLCC可達 2700-3100顆，是智能手機所用 MLCC 總數的近 10 倍。

在 2018 年蘋果公布的 200 大供應商中，日本廠商有 44 家，其中太陽誘電、TDK、京瓷、村田、勝美達等清一色的日企佔據了蘋果的被動元件供應體系。

電容：日本處於領先地位，市場份額佔比超過 50%，同時在車用陶瓷電 容、疊層片式固態鋁電解電容等部分高端領域具有壟斷地位。全球主要 MLCC 廠商有日本村田、京瓷、丸和、TDK、美國基美、韓國三星電機、台 灣地區國巨、華新科、中國大陸的風華高科、三環、火炬電子等。

電阻：規模化的電阻廠商主要分布於中國台灣和日本，其中，日本企業 技術擁有較大優勢，主攻薄膜化方向；中國台灣的國巨、華新科、厚聲等則 走規模經濟的道路。

電感：由於電感具有定製化程度高的特點，因此市場格局相對分散。2017 年全球電感產值佔比前三分別為村田（13.78%）、TDK（13.42%）和太陽 誘電（13.22%），共佔比 40.42%。中國台灣奇力新與大陸的順絡電子緊隨 其後，分別佔比 7.01%和 6.69%。

1.2、元器件的關鍵在於 Know-How，日本企業深得精髓

1.2.1、元器件需要好材料好工藝，關鍵在於 Know-How 的積累

電容、電阻、電感等元器件產品在原理上並不難，難的是製造過程中的精益求精，需要長時間的 Know-How 積累才能製造出品質優良的產品。總體上來看，這樣的Know-How積累體現在材料、設備、工藝三個環節中。

好材料才有好產品。「好的電子產品需要好的元器件支持，而好的元器 件則需要好的材料來支持」，這是日本村田幾十年的堅持。材料是製造性能 良好的產品的基礎，材料的微細度、均勻度、結團特點都會影響到產品的尺 寸和性能，所以只有好材料才能生產出好的產品。以 MLCC 為例，陶瓷「配方粉」由鈦酸鋇基礎粉和改性添加劑混合而成。

首先，鈦酸鋇基礎粉對 MLCC 的性能十分重要，其製造需要滿足極高的 微細度和均勻度的要求。在各類製備方法中，水熱法在材料顆粒性質控制及 其穩定性、市場競爭力等方面較其他製備方式具備優勢，具體表現在：化學組成均勻、顆粒形貌規整、顆粒粒徑從幾十納米到幾微米可調、大小均一、 產品性質穩定，是目前公認的符合 MLCC 發展要求的鈦酸鋇粉製備方法。

目前只有日本的村田、堺化學等可以大規模使用水熱法生產 MLCC 鈦酸鋇粉 體，其中村田自用，堺化學用於外銷。

水熱法中的Know-How 在於：1）水熱體系中影響鈦酸鋇性質的因素較 多，對於鈦酸鋇物相結構和顆粒性質的調控極其複雜，通常是鈦酸鋇的一種 性質受多個因素和工藝參數的影響，而且一個因素或參數又同時影響多種性 質，它們互相關聯、甚至互為矛盾，使鈦酸鋇顆粒性質的控制十分複雜和困 難；2）水溶液、尤其鹼性溶液在高溫高壓下腐蝕性強，同時鈦酸鋇顆粒性 質對反應溫度均勻性和溶液狀態非常敏感，水熱反應設備不但要滿足反應溶 液溫度和狀態均勻的要求，還要耐腐蝕和磨損。

其次，改性添加劑對 MLCC 性能同樣重要，改性添加劑主要是包括稀土類元素，例如釔、鈥、鏑等，以保證配方粉的絕緣性；另一部分添加劑，例如鎂、錳、釩、鉻、鉬、鎢等，主要用以保證配方粉的溫度穩定性和可靠性。這些添加劑必須與鈦酸鋇粉形成均勻的分布，以控制電介質陶瓷材料在燒結過程中的微觀結構及電氣特徵。

設備需要企業自身的定製化改造。由於各個廠商對於材料、工藝的理解不盡相同，但設備廠商的設備確實標準化的產品，這就需要各個元器件廠商 對設備進行適合自己的改造。

以 MLCC 為例，MLCC 生產流程中的最關鍵設備是流延機。流延成型的 具體工藝過程是將陶瓷粉體與各種添加劑（粘結劑、增塑劑、分散劑等）在溶劑中混合，形成均勾穩定的裝料。成型時眾料從料槽流至基帶之上，通過刮刀與基帶的相對運動形成濕帶，厚度由刮刀與基帶的距離控制。將濕膜片 連同基帶一起送入供干室，在溶劑蒸發過程中，具有一定強度和柔韌性的素 片通過粘結劑的成膜作用將陶瓷顆粒粘結在一起而形成，乾燥的素片連同基 帶一起或從基帶上脫離捲軸待用，然後可按所需形狀打孔、沖片或切割，最後經過燒結得到成品。

MLCC 廠商一般會根據自己掌握的 Know-How，來對流延機進行改造，以得到更好的效果。在擠壓機部分，廠商會自行改造裝置，以便更為精確地調節擠壓機的壓力，得到更薄的介質；在刮刀環節，使用氣刀替代機械刀具，可以達到更好的均勻度，但氣刀的位置、風速和真空度也需要得到精確的控制，風量過小會使厚度太大，角度不正確會使薄膜表面產生氣泡；在流延輥上發生的冷卻環節會影響薄膜的均勻度，所以會把流延輥、冷卻輥設計為夾套式，冷卻水的交叉流動減少了輥筒表面溫差，保證了塑料薄膜冷卻均勻。

工藝的精益求精來自 Know-How 的積累。在使用了好材料和定製化設備之後，還需要在具體的工藝的不斷嘗試和積累，才能得到更好的工藝。

以 MLCC 為例，在多層共燒環節，是將排膠後的產品放入高溫燒結爐內， 設定曲線進行更高溫度的燒結，使生坯燒結成瓷，形成具有一定強度及硬度的瓷體。在這個過程中，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成後不會分層、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。

共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術，掌握好的共燒技術可以生產出更薄介質(2μm 以下)、更高層數(1000 層以上)的 MLCC。當前日本公司在 MLCC 燒結專用設備技術方面領先於其它各國，不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設備自動化、精度方面有明顯的優勢。

1.2.2、日本企業的精益求精，很好地契合了元器件行業所需的關鍵能力

日本人天生性格追求極致完美、嚴謹、執著、精益求精，這種工匠精神在日本社會得到推崇。日本生產者有著對產品反覆研究、精雕細琢、精益求精、持之以恆的一種理念。生產者將其情懷、態度、信念傾注於手中的產品，極度注重細節、不斷追求完美和極致的信仰，表現出對職業敬畏、對工作執著、對產品負責的精神。這種工匠精神貫穿在他們的經營和管理的理念之中。

日本企業的這種工匠精神保證它們的產品具備強勁的競爭力，從而具備很長的企業壽命。根據日本東京商工研究機構統計數據，截止2016 年，全日本超過100 年歷史的老店鋪和企業達到33069 家，千年以上的企業有7家，世界上 最長壽的企業是木造建築行業的「金剛組」，距今已有 1439 年的歷史。壽命超過200 年的企業，日本有3146 家，為全球最多，此外德國有837 家，荷蘭有 222 家，法國有 196 家。

我們前面已經分析過，元器件行業的難點在於材料、設備、工藝三個環節的，想突破這三個環節需要長時間的 Know-How 積累。日本企業具備的工匠精神正好與這個特點相契合。

在材料環節，材料的生產工藝、配方、性能都難以事先確定，必須在實際的生產環節不斷嘗試、不斷改進，這個過程需要很長的時間積累，也需要精益求精的心態不斷改進，從而使得材料的性能不斷進步。

在設備環節，由於標準化設備不滿足企業的個性化需求，所以需要企業 根據自己對材料和工藝的理解去改造設備。設備改造的方案也不是可以事先 確定好的，需要工人在嘗試的過程不斷改進，這需要很長的時間和精益求精 的心態。

在工藝環節，大量製造方法和精度控制等都不是可以通過理論提前規劃得到的，只能是在實際運用過程中不斷嘗試不斷改進，通過漸進式的進步來 達到更好的效果。

總體來說，在材料、設備、工藝這三個最關鍵的環節，都是需要大量嘗試和改進的，需要不斷摸索的，這樣的特點正好符合日本企業普遍具有的精 益求精的匠人精神。

二、村田：專註於多元化的元器件， 製造頂級之小

2.1、經營現狀：1.37 萬億日元的收入規模，多項產品全球地位遙遙領先

2.1.1、持續保持穩健增長，2018 財年收入 1.37 萬億日元

村田製作所是全球領先的電子元器件製造商，成立於 1944 年 10 月，1950 年 12 月改名為村田製作所。公司的經營理念是「磨礪精湛技術、實踐 科學管理、供應獨特產品、貢獻文化發展、積聚信譽為本、謀求企業繁榮、 彼此互助互惠、至誠感謝合作、同心同德經營」。

村田主要進行以機能陶瓷為基礎的電子元器件的研究開發、生產和銷售，最具代表性的產品是陶瓷電容器，居世界首位，其他居世界前列的元器件產品還包括陶瓷濾波器、諧振器、感測器、電感、電阻等。村田以「Innovator in Electronics」為標語，意為「電子行業的創新者」，其始終堅持不斷開發新市場、新產品和新事業領 域，成為引領電子產業的先驅。

2003-2018 財年村田營收以 8.66%的 CAGR 實現快速增長。2012-2016 財年，由於村田進入蘋果供應鏈，智能手機和汽車電子化帶來通信模塊、壓 電器件和電容器各類產品需求景氣，公司業績增長明顯。2017 財年業績短暫下滑，主要問題在於第四季度的新產品未能按計劃推出造成訂單積壓。

2018 財年，村田的營業收入達到 13718.4 億日元，同比增長 20.81%，營業 利潤為 1621.5 億日元，凈利潤為 1460.9 億日元，關鍵增長點是汽車電子化、 智能手機升級換代拉動需求，以及公司併購二次鋰電池業務。相比 2003 財 年 3949.6 億日元的收入，15 年內村田營收的 CAGR 達到 8.66%，實現了長期穩定增長。

2001 年 1 月至 2019 年 2 月 15 日，村田股價從 14360 日元漲至 17265 日元，漲幅約 20.2%。作為參考，與京瓷的歷史股價相比可以發現，兩者的 漲跌趨勢基本一致。2014 年 5 月起，受益於電子行業逆市上揚，村田的電子元器件業績猛增，並收購美國射頻晶元製造商 Peregrine 半導體公司，一 年內村田股價暴漲 160%。

2016 年上半年，村田和京瓷股價均有所下跌，主 要由於 iPhone 6s/6s Plus 銷售低迷造成訂單額下降，日本零部件企業對蘋 果依賴度較高，而村田以智能手機為主的通信業務占合併銷售額的 60%左 右，因此受影響更大。

2.1.2、多元化產品遍布各電子終端，多項產品世界第一

自創立以來，村田始終在電子元器件領域深耕，通過不斷對陶瓷特性進行挖掘，獲得了一系列技術性革新，拓展出種類豐富，可應用於智能手機、 汽車電子、醫療工控等多個領域的產品群。

村田的產品線主要分為兩大類，即元器件和模塊，具體又可分為五個細 分種類，元器件業務包括電容器、壓電器件和其他元器件，模塊業務包括通 信模塊和電池及其他模塊。2018 財年，村田的元器件業務的營收佔比達 67.6%，其中，電容器佔總營收的 32.9%，是公司的關鍵優勢產品。

村田產品種類多元，可應用於各類電子終端。以電容器為例，作為世界第一的多層陶瓷電容器（MLCC）製造商，村田提供業內最豐富的產品陣容，包括陶瓷電容、鋁電解電容、超級電容（EDLC）、微調電容等多品種，陶瓷電容器又可分為表面貼裝型、引線型和螺釘型。除一般用途外，村田的電容器還可用於汽車動力/安全系統、汽車信息娛樂系統和醫療器械等特殊終端。2018 財年，電容器的營收為 4498.01 億日元（約合人民幣 265.5 億元），同比增長 21.7%。

村田的許多元器件產品在全球市場中佔據明顯的優勢地位。根據村田的統計，2017 年，村田在智能手機中大量使用的 MLCC、SAW 濾波器、連接 器模組的全球份額分別達到 40%、50%和 55%；在電腦的振動感測器行業， 村田的市場份額達 95%，處於壟斷地位；在汽車電子中，除了 MLCC 外的其他關鍵產品，如陶瓷諧振器，村田也早有布局，全球份額達 75%；在智能 家居領域，村田是 EMI 靜噪濾波器的重要元器件供應商，全球份額為 35%。

2.2、成長路徑：全球化擴張，從元件到模塊

2.2.1、發展歷史：全球化之路，多領域長足發展

村田最初以生產用於外差式收音機的氧化鈦陶瓷電容器起家，此後不斷 積累陶瓷工藝技術，依靠日本電子行業的有利形勢，在全球範圍內迅速擴大影響力。村田的全球化之路大致可分為兩個階段，分別為規模擴張階段（1944 年-2005 年）和多領域布局階段（2006 年至今）。

第一階段：規模擴張（1944 年-2005 年）這一時期村田的全球化擴張主要通過（1）在歐美和東南亞成立子公司和工廠，負責生產、營銷和貿易；（2）設立海外辦事處；（3）在新加坡證券交易所上市。此外，村田在成立 之初就重視研發，20 世紀 50 年代專門分立出研究部門，成立村田科技研究 實驗室公司，此後又在橫濱設立研發中心。

第二階段：多領域布局（2006 年至今）這一階段村田進行了多次大規模海外併購，進行橫向業務擴張，先後進入了無線射頻、電池電源、感測器、 通信模塊、功率半導體和材料等業務領域，由原先單一的元器件產品線，轉為元器件和模塊產品齊頭並進的模式，2007 年村田的模塊業務快速增長， 同比增長率 33%。近年來，村田也逐步減小了對單一下游領域的依賴，積極 布局汽車電子、物聯網、健康醫療等新業務板塊，蓄力長足發展。

2.2.2、產品路徑：由電子陶瓷擴散，創新迎合市場熱點

村田的產品開發路徑始終是以市場需求導向，基於社會熱點迅速推出相 應的產品並搶佔市場。以最初用於無線電的管狀陶瓷電容器為起點，村田在 50 年代海洋資源開發時期推出了用於魚探儀的諧振器，在 60 年代的彩電熱 潮中推出了熱敏電阻，陶瓷濾波器也因高頻率、高集成度成為熱門產品。

20 世紀 80 年代是村田的關鍵十年，PC、通信市場不斷擴大，數字音樂時代開啟，村田推出的陶瓷諧振器 CERALOCK、雜訊抑制元件鐵氧體磁珠、有源濾波器、MLCC 帶來了重要的發展機遇。90 年代後移動通信的 2G、3G 成為發展主題，村田前瞻性地推出雙工器、小靈通卡、藍牙 RF 模塊等， 並成為主力產品。

如今，村田已經形成了以電子陶瓷技術為核心，能夠滿足市場多種需求 的產品陣容，奠定了在陶瓷電容、射頻、濾波器等電子元器件的龍頭地位。持續進行電子產品的「內部革新」這樣的產品開發思路也將為村田在未來汽車電子、智慧醫療、智能家居等新興領域的發展開闢前景。

2.3、成長基因：以材料取勝，以創新恆久

2.3.1、紮根技術，打磨工藝，這是立身之本

從材料研發到加工工藝，村田始終堅持精益求精的工匠精神，不斷將前段工藝技術、產品設計技術、分析技術等技術流程中的每一項做得更好，極致的技術追求成就了村田的靈魂。

堅持基礎技術，從原材料做起。村田認為「新的電子設備從新的電子元件開始，新的電子元件從新材料開始」。村田創造了性能優異的功能陶瓷材料，包括介電陶瓷、半導體陶瓷、熱電陶瓷、絕緣陶瓷等，並通過開發新 材料不斷推進技術升級。例如，村田的材料加工技術實現了通過控制陶瓷的 粒徑和晶體結構來合成、分散和製造粉末材料。基於最新的材料技術，2018 年 2 月村田推出了世界最小尺寸的音頻線路靜噪濾波器，保持高音質的同時 消除了噪音。

前段工藝技術：持續完善。前段工藝技術在電子元器件的小型化、纖 薄化和高功能性方面發揮著重要作用，需要持續的完善和改進。例如，村田 的層壓和堆疊技術使得 MLCC 的層厚度不斷減小，先進的表面處理技術可以 利用無電沉積和電鍍技術控制電化學參數以增強電子元件的表面性能。

產品設計技術：塑造未來。村田的產品設計技術覆蓋了「單功能組件 模塊整體解決方案」，不斷推出適應客戶需求的技術和產品。例如，通 過優化有源和無源電子元件，設計出更高效、更緊湊的電路；通過對機械應 力、電路板裂縫和電容器振動產生的雜訊等方面進行精細的設計，實現元器 件的高可靠性。

分析技術：細節把控。在品控方面，村田通過分析技術來實現嚴格的 細節把控，即利用科學分析方法確認材料的特性、成分和結構，配合故障分 析系統，全面把控品質。例如，在材料表徵的分析上，通過熱、有機、無機、 表面分析等技術確認材料的物理和電器特性。

2.3.2、垂直整合，打通材料、製造、分銷產業鏈，這是擴張之道

村田的優勢在於垂直整合能力，構建出從材料到產品一條龍生產體制。村田始終堅持從源頭上進行創新，在電子陶瓷領域深耕細作，不斷沿著電子陶瓷材料開發各種產品。在村田的技術體系中，從材料到產品都緊密協作並 整合為一體。陶瓷材料中有一種重要的添加劑是稀土，而中國是稀土的主要產地之一，所以村田於 2014 年在中國的佛山成立了陶瓷原材料製造廠。

全球化的銷售和服務網路。在銷售方面，村田以「全員營銷」為口號， 充分利用全球網路，搶先引導出客戶需求。和其他日企大幅依賴本土企業不 同，目前村田在日本國內的銷售額只佔到全球的 10%，中國區域則在55% 以上，服務和產品網路涵蓋日本、亞洲、南北美、歐洲等全球各個地方。

在客戶服務方面，村田中國地區總裁表示：「我們希望和客戶面對面的交流， 這樣能在第一時間掌握客戶的需求，從產品定義就開始合作，避免日企冗長 的確認周期。」以中國地區為例，目前村田在上海、無錫、武漢等地都設有 針對不同區域特點的設計團隊，同時在上海村田也專門興建了 EMC 大樓， 為客戶進行 EMC/EMI 的測試服務。

2.4、未來方向：汽車電子、IoT 與智慧醫療三個重點

2.4.1、方向一：汽車電子

汽車電子市場擴張，ECU 集成化趨勢為元器件帶來增長點。

根據村田的發展報告，ECU 集成化趨勢將推動元器件模塊化和小型化， 車用半導體的發展會增加對電子元器件的需求，預計將拉動公司年收入上升10%。

村田將汽車電子作為未來三大重點業務之一，近年來該業務收入不斷攀 升，2014—2018 年的 CAGR 達到 14.4%。村田將在已布局的動力傳動系統、 信息通信以及車輛控制和駕駛安全三大領域的基礎上，向新能源、ADAS、無人駕駛方向繼續拓展。例如，村田研發出新型高耐熱薄膜材料，與指月電 機製作所共同推出可在 125℃的高溫環境下連續使用、支持自我修復的車載 用高耐熱薄膜電容器 FH 系列，已於 2018 年 4 月開始量產。

2.4.2、方向二：IoT

IoT 未來大有可為，村田以無線通信模塊和感測器為發力點。

IHS Technology 預計，到 2021 年連接到互聯網的 IoT 設備（涵蓋從傳 感器網路終端到具有計算功能終端的各種電子設備）將增加到約 349 億台， CAGR 達 15%。針對 IoT 市場，村田將重點放在了無線通信模塊和感測器兩個優勢領域，將繼續推出新產品，加強與各大 IoT 平台的合作。

在發展無線通信模塊方面，村田具有得天獨厚的優勢。第一，公司有豐 富的產品線，包括LE 5.0/SIG mesh、LoRa、NB-IoT等LPWA類模塊，60GHz 頻段 WiGig 模塊，汽車用 V2X 通信模塊等。第二，村田已掌握小型化的封 裝技術，實現了 SIP 封裝模塊占板面積減小 50%以上。第三，村田的無線通 信模塊有廣泛的合作夥伴和雲平台支持，在 Ayla Networks、Electric Imp、 阿里雲等均已接入，在 SoC 端也與 NXP 保持長期合作。

在感測器方面，村田將大幅提升 MEMS 感測器全球產能。2018 年 8 月，村田宣布將在芬蘭投資 50 億日元建設 16000 平米的新工廠，以提高感測器的生產能力，用於汽 車電子、IoT、智慧醫療等多領域。

村田的 IoT 代表作為無線智能照明系統，該系統把高性能感測器、低功 耗並且覆蓋力強的 ZigBee 無線技術，以及雲服務融入到照明整體解決方案中。根據村田的實驗，該系統共節約能量功耗約 63%，降低二氧化碳排放 63%，減弱熱能量負荷 63%。

2.4.3、方向三：智慧醫療

從臨床到智能生活，場景式布局智慧醫療。

村田在智慧醫療的業務布局包括兩大方向，分別為應用於醫療設備的元 器件和服務於醫療健康的解決方案。智慧醫療的元器件業務是指將高可靠性 的元器件，如醫用電容器、功率電感、高壓電阻、雜訊抑制等，應用於植入 式醫療設備。村田擁有醫療級電容、AC-DC 前端電源、DC-DC 轉換器、電感器、EMI 靜噪濾波器、聲音元件等多種應用於醫療健康領域的電子元器件。

村田的 BLE（Type ZF Bluetooth SMART module）模塊擁有業界超小尺寸， 能夠在有限的空間下與血壓計、血糖儀等醫療設備連接。村田植入設備用 MLCC 具有小型且大容量、可靠性高等特點，能在-55℃~125℃環境下正常工作，適用於心臟起搏器、人工耳蝸、胰島素泵、胃電刺激等植入醫療設備。

在解決方案上，村田提出「主動智能生活」，意在將智慧醫療的解決方 案普及到臨床和生活中，通過精確的感知時刻監測自身健康水平，在疾病發 生前做出主動反應。例如，村田推出了採用自家高精度 MEMS 加速度感測 器的間接接觸心臟衝擊掃描解決方案（BCG 方案），只要將 BCG 模塊搭載 在人體可以接觸到的載體如床或椅子，就可以隨時監測人體的健康狀況，該方案正逐步在家庭、養老中心等場景布局，從臨床推廣到日常生活中。又如，村田將感測器網路、無線服務、遙控技術、雲技術相結合，形成了智慧醫院 解決方案，目前已在美國等地應用，未來將進一步在全球範圍內推廣。

三、京瓷：電子陶瓷之王，打造陶瓷產品之國

3.1、經營現狀：1.57 萬億日元的收入規模，零部件與設備業務齊頭並進

3.1.1、電子陶瓷之王，2018 財年收入 1.57 萬億日元

京瓷 1959 年起家，由日本「經營四聖」之一稻盛和夫創辦，他曾自述：「1959 年，我 27 歲。當時只是一名陶瓷技術人員的我，在友人的幫助下， 與 7 名同伴一道，創辦了京都陶瓷（京瓷株式會社的前身）。」京瓷以「The New Value Frontier」為品牌宣言，意為「不斷創造新價值」，以自身的技術、視角，開拓適應時代和市場需求的價值，力爭成為全球最有價值的品牌。

京瓷的初期定位以陶瓷技術為核心，此後正值日本乃至全球電子行業發 展的紅利期，公司憑藉準確的業務定位逐漸積累競爭優勢，在做專做細陶瓷領域的基礎上逐步擴大產能，不斷向半導體、電子、太陽能等領域發散，成為如今的「電子陶瓷之王」。

2001 財年，京瓷集團的收入首次突破 1 萬億日元。2002 年，京瓷進入 全球 500 強企業，營業收益率名列全球第 19 位，資本收益率名列第 15 位， 領先三菱 10 位、日立 11 位、東芝 12 位、NEC13 位、三洋 15 位、松下 16 位、夏普 19 位、索尼 21 位。2018 財年，京瓷的營收達 15770 億日元，營 業利潤為 1318.7 億日元，凈利潤為 817.9 億日元。自 1992 財年起，26 年內京瓷的收入以 4.91%的 GAGR 實現穩定增長。

3.1.2、六大業務板塊，以零部件為主要貢獻來源

目前，京瓷已形成了兩大類業務、六個子業務板塊。第一大類為零部件， 包括汽車等工業零部件、半導體零部件和電子設備（即電子元器件）三個子 業務；第二大類為設備與系統，包括信息通信、辦公文檔解決方案、生活與 環保三個子業務。可以看出，京瓷專註於陶瓷技術，但產品涉及的領域很寬，包括電子、電信、辦公設備、機械、陶瓷刀具、人造寶石等，具有穩定的業 績保障，例如，著名的英特爾 CPU 就是採用了京瓷的精密陶瓷 IC 表面封裝 技術。

從產品結構來看，京瓷的零部件（包括汽車等工業零部件、半導體零部 件和電子元器件）營收佔比 53.9%，營業利潤佔比達到 71%，是主要的利潤貢獻來源。具體到元器件業務，京瓷的相關產品主要有電容器、SAW 元件、 水晶元件、功率器件、連接器等。2018 財年京瓷的元器件業務收入為 3051.45 億日元（約合 185 億人民幣），同比增長 26.7%，營業利潤為 472.85 億日 元（約合 29 億人民幣），同比增長 54.7%，是公司增長最快的業務。

3.2、成長路徑：零部件終端產品機器設備系統產 品服務貿易，即勝利方程式

3.2.1、2000 年之前，圍繞零部件進行橫向擴張

京瓷是以陶瓷技術為起點，逐步在橫向上擴張產品領域，在縱向上打造 整條陶瓷產業鏈，因此京瓷的產品路徑主要分為兩個階段，第一階段為橫向業務擴張（1959 年-2000 年），第二階段為縱向延伸（2000 年至今）。

京瓷最初專門生產電子設備的陶瓷零部件，在陶瓷零部件行業做專做強 的同時，逐步涉足相關的陶瓷 IC 封裝、陶瓷應用產品（切割工具、珠寶、 太陽能）等領域。80 年代，通過併購賽博電子、DDI、Elco 三家公司，京瓷進入電信設備和服務領域。90 年代，通過併購 AVX，京瓷強化了元器件的 生產。藉助併購和自我發展，1995 年左右，京瓷的零部件和設備系統兩大 類業務已經基本成型，除材料和零部件外，還擁有終端產品、機器設備等高 機能化、複合化產品。

3.2.2、2000 年之後，從零部件到產品成品縱向延伸

2000 年後，京瓷主要對下游市場進行縱向延伸，設備和半導體業務是 重點。2008 年京瓷收購松下的手機業務部門，進一步鞏固在電信設備市場的地位。2009 年京瓷收購德國 TA 公司，2011 年在越南成立子公司，開拓 海外的信息設備業務，主攻印表機、多功能產品等。在半導體領域，自 2013 年起，京瓷相繼開發了 PCB、有機基板、功率半導體業務，並將涉足領域進 一步拓寬至醫療健康領域。

總結來看，京瓷的「勝利方程式」可以歸納為「零部件終端產品機 器設備系統產品服務貿易」的產品擴張路徑。在公司內部，京瓷一方面 利用獨創的材料技術和先進的工藝，不斷深入研發，挑戰新技術，追求極限 性能，支撐業務縱向深入；另一方面又通過持續的創新推動，布局材料、半導體、電子、通信和信息設備、環境能源、醫療健康等產業鏈，實現市場的橫向擴張。在外部市場，京瓷憑藉對優秀企業的兼并收購，以及長遠、準確的投資布局眼光，快速實現橫、縱向發展，不斷擴大集團優勢。

3.3、成長基因：以京瓷哲學為根本，以技術與市場創新 為導向

3.3.1、卓越的領路人：稻盛和夫和他的京瓷哲學

稻盛和夫：京瓷文化的奠基人。提日本京瓷，不得不講稻盛和夫。他 27 歲創辦京都陶瓷株式會社（現名京瓷 Kyocera），52 歲創辦第二電信（原名 DDI，現名 KDDI），兩家公司都進入了世界 500 強。2010 年 1 月，稻盛和 夫出任破產重建的日航董事長，到 2011 年 3 月底共 424 天，一年創造了日航歷史上空前的 1884 億日元的利潤（而前一年同期日航的虧損額也有約 1800 億），拯救了日本航空。

「京瓷哲學」和「阿米巴經營」：支撐京瓷基業長青的企業文化。創業 之初，稻盛和夫一直在思考「經營應該依靠什麼」，得出的結論是：「人心」 最為重要。這種「以心為本」的出發點孕育出了「京瓷哲學」和「阿米巴經營」，使得京瓷歷經現代史上四次經濟危機而屹立不倒，成為全球企業界的 神話。

「京瓷哲學」就是把「作為人何謂正確」作為判斷事物的基準，強調在任何時候都要做到光明正大、認真努力，它既是人生哲學，也是經營哲學。京瓷哲學包含著「追求全體員工物質和精神兩方面的幸福」、「知己和利他」、「敬天愛人」等等經營理念。所謂「敬天」，就是按事物的本性做事。所謂 「愛人」，就是按人的本性做人，稻盛和夫把「敬天愛人」落到了實處，他把員工利益放在股東利益之前，和合作者、供應商都保持著長期的關係。

「阿米巴經營」是稻盛在京瓷公司的經營過程中，為實現京瓷的經營理 念而獨創的經營管理手法。在阿米巴經營中，把公司組織劃分為被稱作「阿 米巴」的小集體，每個阿米巴有 5 到 50 人不等，是獨立的利潤中心，集生 產、會計、經營於一體。各個阿米巴的領導者自行制定計劃，進行業績管理、 勞務管理，並依靠阿米巴成員的智慧和努力來完成目標。包括稻盛創立的京瓷公司、KDDI 以及稻盛主導重建的日本航空在內，目前已有 700 多家企業引進了阿米巴經營。

3.3.2、以技術創新和市場創新為先導，始終堅持精益求精

自成立之日起，創新精神就深深根植於京瓷的文化中。最初由於高科技陶瓷技術尚未成熟，稻盛和夫等創立者為了研製出符合訂貨廠家提出的高精密度產品，反覆進行燒結，對陶瓷成品進行觀察、比較、分析，在毫無經驗可借鑒的條件下進行原發性創新，逐漸摸索出燒制高科技陶瓷的規律。

他們憑藉研製出的電視映像管的主要零件 U 型絕緣體，成為了日本電視大廠松下的主要供應商。就這樣，京瓷以市場創新為先導，以技術創新為動力，跨多 個領域的先進技術能力使其一直走在行業前沿。

市場創新，把握機遇。稻盛和夫擁有敏銳的市場洞察力，在他的領導下， 把握時機進行生產擴張並且迅速進入新領域成為京瓷一貫的戰略。京瓷創立 僅一年就看到了美國市場對日企的重要作用，率先拿下了 IBM 的訂單，隨後 又把高科技陶瓷用於美國阿波羅，十年間一躍成為行業的中流砥柱，是日本最早實行國際化經營的企業。

20 世紀 80 年代，日本提出電電公社民營化改 革，為民營企業進入國營壟斷的電信領域提供了機會，稻盛和夫看準了未來通訊技術發展的大趨勢，冒風險創立了第二電信電話公司 DDI（現在的 KDDI），目前已成為僅次於 NTT 的第二大通訊公司。

注重研發，腳踏實地。京瓷得以不斷推出領先行業的創新性產品，離不開高額的研發投入。2018 財年京瓷的研發支出達到 582.73 億日元，佔總營收的 3.7%，主要用於研發適用於通信、IoT 的新產品，以及 AI 機器人在提高內部生產力方面的應用。

京瓷的專利積累處於世界領先地位，在 2018 年 USA Today 發布的世界最具創新力的 50 家企業中，京瓷位列第 31 名。此 外，自 2014 年起，京瓷連續 4 年榮獲科睿唯安（原湯森路透知識產權與科 技事業部）評選的「全球創新百強企業」稱號。

精益求精，工匠精神，把產品做到極致。在技術領域，京瓷追求極致、 推陳出新，材料工藝在半導體、電信、印表機等各個領域遍地開花，產品細 節把控十分精準。例如，作為全球陶瓷刀具的巔峰之作，京瓷陶瓷刀具有HRA90 的高硬度，耐磨性是金屬刀的 60 倍，可漂白除菌，此外還兼顧了刀刃厚度、刀柄手感、刀型美觀等方方面面，獲德國紅點設計大獎。又如，京瓷 1984 年就推出了非晶硅感光鼓，秉持著「零廢棄物」的產品理念，一直致力於開發長壽命非晶硅感光鼓來減小對環境的影響。

目前京瓷印表機使用 的是壽命 100 萬頁的 「LF 系列」，採用了京瓷獨創的直流放電薄膜形成技 術與感光鼓表面高精度加工技術相結合的方式，是已知感光鼓中壽命最長 的。

3.4、未來方向：開闢新市場，提升內部效率

3.4.1、方向一：半導體、IoT & 汽車電子

半導體設備前景良好，京瓷加強布局精密陶瓷高性能零部件。根據 SEMI 調研，2017 年半導體加工設備的全球市場運貨量達到約 6 萬億日元，為歷史最高水平。京瓷預計該業務將繼續上揚，而更複雜的半導體設備對精密陶瓷零部件的需求也相應更大。一方面，京瓷著重發力，擴大日本 Shiga Yohkaichi 工廠、Kagoshima Kokubu 工廠和美國華盛頓工廠、北加州工廠 的產能。另一方面，京瓷從研發入手，著重開發應用於下一代半導體加工設備（高級集成，包括微布線和 3D 結構）的零部件、材料和高附加值模組， 例如更耐高溫和耐壓的陶瓷電容器和連接器，以及分立器件和功率模塊等功 率半導體。

IoT 大發展，通信與陶瓷封裝業務並重。基於 IoT 領域巨大的發展前景， 京瓷未來將在相應的陶瓷封裝和通信兩大業務模塊重點發力。在陶瓷封裝業 務方面，京瓷 2018 年 4 月開始建造新工廠 Kagoshima Sendai，預計將於 2019 年 8 月投產。

同時，在有機多層封裝業務中，京瓷加強了精細間距、 薄型、高精度倒片封裝，以及具有高速信號和高帶寬存儲器的模塊基板的開發。在通信業務方面，京瓷已提前布局 LPWA，並將利用在無線通信領域的 高耐用性和節能等技術，與其他公司合作開發日本市場的 Sigfox 服務，計劃 在 2020 年 3 月之前實現日本範圍內 99％的覆蓋率。

發力與汽車相關的相機模組和 LED 陶瓷封裝業務。自動駕駛對汽車識 別外部環境的能力提出了更高要求，京瓷致力於開發基於高級光學設計技術 的相機模組，並拓展高性能相機陣容，實現在黑暗中識別人物的身影和大小。

此外，京瓷預計未來車用 LED 陶瓷封裝的市場將更加廣闊，而公司已佔有 全球車用 LED 陶瓷封裝 90%以上的市場份額，未來將在此優勢領域繼續攻 克。京瓷計劃藉助相機模組和 LED 陶瓷封裝業務大發展，2021 財年汽車領 域的收入在 2017 財年的基礎上翻一倍。

3.4.2、方向二：優化成本，改革研發

在公司內部，京瓷將規範業務部門，大規模引入 RPA（機器人流程自動 化），實現各業務部信息充分共享，使生產效率翻倍。

AI 實驗室：京瓷 2017 年 9 月首次開設了 AI 實驗室，可以幫助各業 務部門進行自主設計、自主設備維護、提高檢測精度。未來京瓷將進一步建 立專門為各部門提供 AI 工具的 AI 實驗室，收集數據，並進行大數據的分析 和管理。

機器人中心：京瓷 2017 年 10 月引入了機器人，實現多樣化模擬和生 產現場的技術檢驗。未來將支持各部門推進所有機器人活動，進行機器人的 活動測試等，實現機器人流程自動化在公司內的大規模應用。

京瓷計劃 2019 財年投入 700 億日元用於研發，並將改革研髮結構，通 過準確把握市場需求，加速研發進程。具體來說，要將此前按業務部門分布 的銷售和研發資源，針對 IoT、ADAS、能源、醫療健康等各個關鍵領域進行 重新分配，整合資源迅速布局汽車、5G 技術和下一代新能源技術的研發， 推出新產品搶佔市場。

四、TDK：全球領先的磁性技術電子元件製造商

4.1、經營現狀：1.27 萬億日元的收入規模，磁性技術實 力強大

4.1.1、磁性材料王者，2018 財年收入 1.27 萬億日元

1930 年，加藤與五郎和武井武兩位博士發明了被稱為鐵氧體的磁性材 料，是世界上第一個鐵氧體磁芯。1935 年為了將鐵氧體商業化，由齋藤憲 三創辦了東京電氣化學工業株式會社（Tokyo Denki Kagaku Kogyo K.K）。鐵氧體磁芯可以顯著降低雜訊，此後被廣泛應用於電視機 CRT 管中的偏轉 線圈磁芯。1983 年公司正式更名為 TDK 株式會社。

如今的TDK是一家全球領先的磁性技術電子元件製造商，公司口號是「Contribute to culture and industry through creativity」，即「通過創造為文化和產業做出貢獻」。TDK 專註於 ICT（信息和通信技術）、汽車以及工業設備和能源行業，並正在進 入可穿戴設備和醫療保健市場，感測器、執行器、能源單元和下一代電子元 件是開發新市場的重點。

TDK 實現了四項世界級創新，包括鐵氧體、磁帶、多層材料和磁頭。1966 年 TDK 開發出第一款日本製造的盒式磁帶，徹底改變了音樂生活。1980 年， TDK 通過構建電線層，推出世界上第一個多層晶元電感器，推翻了「線圈用於纏繞的傳統理念」。硬碟驅動器（HDD）是用作個人計算機等設備中的大 容量記錄介質，HDD 磁頭的製造需要納米級薄膜技術，TDK 擁有世界上最 高水平的技術實力。

15 年內以 5.03%的 GAGR 實現增長，公司市值 1.14 萬億日元。2018 財年，TDK 的營業收入為 1.27 萬億日元，同比增長 7.93%，凈利潤 635 億 日元。公司預計 2019 財年的營業收入將增長至 1.34 億日元，凈利潤為 700 億日元。自 2003 財年起的 15 年內，TDK 營收以 5.03%的年複合增長率穩定增長。截至 2019 年 2 月 18 日，TDK 的市值達到 11442.8 億日元，約合 人民幣 701.6 億元。

4.1.2、4 大產品類別，磁性材料技術是優勢

TDK 產品群主要涵蓋了四大產品，分別為被動元件、感測器應用產品、 磁性應用產品以及薄膜應用產品。被動元件主要包括陶瓷電容器、電感裝置、 高頻元器件、壓電材料產品和電路保護元件等。磁性應用產品主要包括 HDD 磁頭、磁體、電源，其中 HDD 磁頭在行業中佔據明顯優勢地位。感測器應 用產品方面，TDK 是全球溫度感測器的主要廠商之一，此外，利用 TDK 在 TMR 技術方面的優勢，公司的磁感測器可以實現高精度的角度測量。

從產品結構來看，2018 財年被動元件的營收佔比為 34.4%，比重最大， 重點關注車用和工控領域的電容器產品；薄膜應用產品佔比次之，約為 29.2%，並且業務增長較快，同比增長 49.8%；磁性應用產品占 26.2%，在工業設備需求增長的帶動下，磁體和電源產品表現良好；感測器應用產品營收佔比最小但增長最快，佔比僅為 6.1%，營收同比增長 80.9%，主要得益 於併購 InvenSense 公司，未來 TDK 將積極開發 IoT 等新領域的客戶。

4.2、成長路徑：從自主研發到併購整合

4.2.1、2000 年之前，由磁芯技術出發布局元器件

以 2000 年為分水嶺，TDK 的成長路徑大致有兩階段，前期以磁性材料 技術起家，通過自主產品研發來積累優勢、擴大規模，後期則主要通過多次 併購迅速進行業務擴張。

自 1935 年至 2000 年，TDK 主要將鐵氧體磁芯推廣到市場，並依靠在 磁性材料技術方面的技術優勢，自主研發新產品。1935 年至 1950 年，TDK 建造了平澤工廠、Kamata 工廠大量生產鐵氧體磁芯用於無線電調諧單元，1939 年日本海軍技術學院採用鐵氧體磁芯用于海洋無線電。

50 年代，TDK 進入被動元件領域，推出了陶瓷電容器和圓盤型電容器，並開始發力磁帶產 品。60 年代 TDK 繼續在磁性材料技術產品方面擴大優勢，推出了鋇鐵氧體 磁芯、磁頭、盒式磁帶。磁帶產品的推出開啟了 TDK 的記錄媒體業務，盒 式磁帶幫助 TDK 把握住了隨身聽音樂時代浪潮，並為 TDK 此後 30 年間進 入錄像帶和光碟市場積累了經驗。

70 年代至 90 年代，元器件產品線也不斷 豐富，電感、MLCC、多層集成器件等產品相繼面世。至此，TDK 的被動元件和磁性產品兩大核心業務基本成型。

4.2.2、2000 年之後，藉助跨境併購擴大業務範圍

2000 年之後，TDK 藉助多次併購進行公司業務整合。2005 年通過收購 Ampere Technology Ltd. （ATL），加強公司在能源領域的材料技術，目前 TDK 已成為聚合物鋰電池的龍頭之一。同年，TDK 收購 Lambda Power 兩家公司，藉助 TDK 先進的材料技術，進軍電源設備行業。

2008 年，TDK 以 12 億歐元收購德國 EPCOS 公司，與電子元器件部門 合併組建全新子公司。EPCOS 的強項產品面向工業電子、汽車電子和通信， 而 TDK 的 MLCC、磁性材料等在消費電子和 IT 應用市場佔有很大的份額；TDK 在磁性、陶瓷等材料研究方面擁有先進的技術，而 EPCOS 則在模塊技 術方面全球領先。兩者的合併優勢互補，進一步強化了 TDK 在電子元器件 市場的領先地位。

2016 年， TDK 公司和高通組建合資公司 RF360 Holdings，為移動設備和其它產品開發無線組件，本次合作高通將能夠參與快速增長的濾波器和模塊市場，而 TDK 將獲得高通的資金支持，提高在產品開發和固定設備的投入。

近兩年 TDK 在感測器領域頻繁進行收購。2016 年 TDK 以 2.1 億美元收 購瑞士感測器廠商 Micronas，同年又以 5130 萬美元收購了法國 MEMS 傳 感器製造商 Tronics。2017 年，TDK 斥資 13.3 億美元收購美國晶元製造商 InvenSense ，InvenSense是加速度計、陀螺儀、電子羅盤和麥克風等MEMS 感測器市場領導企業，具有擴展性非常好的 CMOS/MEMS 平台，並且曾是蘋果（Apple）的主要供應商之一，此次收購大大加強了 TDK 在感測器技術 方面的實力。

除此之外，TDK 又收購了專攻 ASIC 開發與供應，以及客制化IC 設計服務的 ICsense，其核心專業能力包括感測器與 MEMS 介接、高壓 IC 設計、電源與電池管理等，為 TDK 業務形成了優勢互補。

4.3、成長基因：五大技術核心，think big, do small

從作為起點的磁性材料製造，到電子元件的疊層產品系列、薄膜產品系 列，以及通過每個電子的旋轉而儲存信息的自旋電子學技術，TDK 運用各種納米技術，向磁性材料所具備的所有不可能性不斷發起挑戰。

在長期的發展過程中，TDK 逐步建立起了五大技術核心，通過這些技術 核心建立起了龐大的業務布局。

材料技術：80 多年歷史於技術的結晶。TDK 在材料領域不斷追求精益 求精，從原子層面追求材料的各種特性，不斷滿足各種先進需求。例如，在 材料設計階段，TDK 通過主要原料的配方和微量添加物的控制，來實現所需 的特性。這些是歷經 80 多年、並通過不斷的研發所積累起來的技術訣竅， 是其他企業所無法效仿的。

加工技術：實現納米級控制。在擁有好材料的基礎之上，能最大限度地 挖掘出材料特性地便是加工技術。TDK 獨創地薄膜加工技術使自旋電子學等 納米級控制成為可能，從而創造出最先進地電子元件。

評價&模擬技術：用以正確分析納米級的極限精度。無論多麼卓越的材 料或加工技術，如果沒有正確評價和模擬技術，就無法成功開發產品。TDK 的評價模擬技術被廣泛應用於從材料分析、產品構造、熱量和磁場分析，到 應用電波暗室的噪音測定和抑制之中。

產品設計技術：創意創造價值。在理解產品的應用方法基礎之上，將各 種已上線的材料、電子元件整合起來，以製造出安全可靠的電子設備和最佳 組合模塊的技術。與此同時，通過定製化的軟體來充分發揮電子設備和的特 長，進一步增強產品的性能。

生產技術：公司自製產品生產設備。優秀產品的製造需要優秀的生產設 備，在開發獨有生產工藝的同時，也在公司內部製造實現這一工藝的生產設 備，這成為了 TDK 生產製造的特色和極大的優勢。通過設備自製，TDK 可 以推行從材料到產品的一體化生產，強化品質與性能。

4.4、未來方向：以汽車、ICT 和工業設備與能源為三大 目標市場

4.4.1、方向一：汽車電子

隨著汽車自動駕駛等功能的增加，以及電氣元件的引入，下一代環保型汽車（包括純電動汽車、混合動力汽車、插電式混合動力汽車和燃料電池電 動車）將佔據越來越大的市場份額，車載電子元件的需求也將不斷增加。TDK 提供的釹磁鐵、鐵氧體磁鐵以及電容、電感、感測器等各類汽車電子元件可 以承受汽車振動、衝擊、發動機發熱等嚴苛的使用環境。此外，TDK 先進的 鐵氧體和其他材料技術還可以提高混合動力汽車的燃油效率。

汽車電源在冷凍或炎熱的環境條件下都要保持正常工作，但普通的鐵氧 體只能在 60℃-100℃的溫度條件下使用。TDK 採用鐵氧體、變壓器和熱模 擬技術開發出了適用於更寬溫度範圍的特殊材料，能夠為混合動力電動汽車 提供小型、輕便、高效的耐熱 DC-DC 轉換器，可在-40℃-120℃的溫度下工 作，現已成為行業的領導者。

4.4.2、方向二：ICT（信息和通信技術）

TDK 預計，在智能手機和其他通訊類產品市場不斷擴大的推動下，電子 元件需求將持續增長。TDK 為移動通訊設備提供的零部件多達 300 個左右， 例如，TDK 的多層晶元組件能夠顯著減小移動設備的尺寸和重量，多種雜訊 抑制組件也被廣泛應用。

作為全球第一的硬碟用磁頭供應商，TDK新開發出了「熱輔助」技術用 於提高硬碟驅動器容量。大數據的到來使得數據中心生成和處理的數據量呈 指數增長，也因此帶來對更高的數據記錄容量的需求，傳統的垂直記錄方法 開始出現限制，為此，TDK 轉向硬碟驅動器磁頭，開發出完全不同的「熱輔助磁記錄」技術，這一技術將幫助筆記本電腦 1TB 硬碟時代的到來。

4.4.3、方向三：工業設備與能源

新能源發展為電子元器件行業帶來廣闊需求。根據全球風能委員會的估 計，相比 2017 年，2021 年的全球風電裝置將增加 27%。TDK 可為太陽能、 風能和其他自然能源的利用提供材料技術和電力電子方面的支持，例如在電 力調節器（逆變器）中使用廣泛的 MLCC、鋁電解電容、薄膜電容、變壓器 和壓敏電阻等被動元件，以及在風力發電機中常用的磁鐵磁芯產品。

五、啟示：從日本龍頭看元器件行業經營之道

5.1、做強：精益求精，從源頭打造核心競爭力

通過梳理村田、京瓷、TDK 這三家日本元器件龍頭企業的發展歷程，我們發現，想在元器件行業立足，首先需要有精益求精的追求，打造技術上的核心競爭力。

元器件行業是個技術密集型的行業，技術是這個行業的根本。同時元器 件儘管體積小、價值量低，但卻在電路中起著非常關鍵的作用，所以下遊客 戶對於品質的要求很高。這樣的特點決定了優秀元器件企業都是從源頭上打 造自身的核心競爭力。

我們前面已經分析過，元器件行業的技術難點和門檻就在於材料、設備、 工藝三個環節的 Know-How 積累。日本龍頭企業之所以能做到領先全球，就 是因為在這三個方面擁有強大的實力。

在材料領域，村田的陶瓷材料、射頻材料技術實力強大；京瓷持續專註 於陶瓷材料，成為全球龍頭；TDK 則是磁性材料方面的專家。

在設備領域，村田、京瓷、TDK 均普遍採用自研設備，並不對外申請專 利，以避免通過專利泄露自己的設計。

在工藝環節，三家日本龍頭公司在各自領域均積累多年，對每個環節的 良率和品質控制均爐火純青，所以才能做出最高品質的產品。

5.2、做大：橫向擴張+縱向深化，持續擴大企業規模

我們通過梳理髮現，日本龍頭元器件廠商均具有非常龐大的產品線，從不單獨專註於某一產品。這是因為不同元器件產品之間均具有相似性，所以 當廠商在某種元器件領域積澱了較強的實力之後，就可以憑藉技術積累進行 延伸，從而擴大自己的市場規模。

第一種延伸是橫向擴張，從單一產品向更多產品擴展。儘管不同元器件 在原理上具有很大的差異，但是在製造上都是相似的，都主要包括材料、設 備和工藝三個主要技術難點。所以當廠商在某個領域具有很強的實力之後， 就可以基於這種技術能力進入更多的產品，從而實現市場規模的擴大。

例如對於村田而言，在掌握了陶瓷電容器的技術之後，就可以向具有相 似技術特點的濾波器、石英晶體、電阻器等領域擴張；京瓷則是基於自己對 於電子陶瓷的深刻理解，向下游的半導體、汽車、工業等多領域擴張；TDK 則是專註於磁性材料領域，從鐵氧體磁芯向電感、電容、磁帶、磁頭等多領 域延伸。第二種延伸是縱向深化，從元器件向解決方案延伸。

這是因為當廠商擁 有多種產品線之後，就可以把這些產品組合成解決方案推廣給客戶，增強對 客戶的黏性，同時也符合電子產業輕薄化的發展趨勢。

例如村田就基於自己在射頻濾波器領域的積累，推出射頻前端模組解決 方案，契合了下遊客戶在 5G 時代對於輕薄和高度集成的需求；京瓷則從電 子陶瓷產品向通信模組領域前進；TDK 則是從鐵氧體磁性材料向光碟、磁帶 等下游領域擴張。

通過橫向擴張和縱向深化，元器件企業在保證技術實力的前提下實現了 規模的大幅擴張，保證了自己的持續增長，這也是日本元器件行業存在眾多 巨頭公司的原因。

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