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高通真的發威了,比855+更牛,驍龍865終於要來了

7月25日消息,根據往年慣例,高通驍龍865晶元可能於今年底發布,等到2020年,大多數Android系統的旗艦機型就會搭載驍龍865了。據悉,此次高通將在生產工藝、核心設計、內存等方面對驍龍865做出升級,為手機提供更強有力的動力支持。

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在尺寸方面,驍龍865依舊是7nm架構,但不再使用台積電成熟的7nm工藝,而是採用三星的EUV(極紫外)技術製造。而Arm的下一代CPU核心設計:Cortex-A77也將被使用於此,雙重升級將有助於驍龍865的性能提高20%至30%。在內存方面,此次高通將採用三星全新的LPDDR5,使讀寫速度高達6400Mbps,與前代相比能耗降低45%,這一升級帶來的顯著變化就是用戶在使用手機時速度會更快、更流暢。

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除了這些讓驍龍865擁有了顯而易見變化的升級外,此次高通還將在已存在三星HDR10+標準的情況下,開發屬於自己的HDR標準,但是二者並沒有什麼太大的不同。使人困惑的是,目前的HDR10+是免版稅的,所以並不存在使用成本問題。另外為了迎合5G的潮流和前景,高通此次也會推出兩款驍龍865以適應4G與5G。

高通真的發威了,比855+更牛,驍龍865終於要來了

近日,華碩ROG遊戲手機2正式發售,作為首款搭載驍龍855+晶元的手機,在發布之前就已備受矚目,發布首天預約人數超百萬。而比驍龍855+更加強力的驍龍865,相信在明年正式運用於手機之後,將會使其性能有一個新的飛躍。屆時,第一款搭載驍龍865的手機一定會成為萬眾矚目的焦點。

本文編輯:李欣悅

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