不怕美國斷供！華為手機處理器2020年將完全自主

今年五月份，美國政府對華為實行了最嚴厲的封禁行動，美商務部將華為列入實體清單，禁止美國企業向華為供貨，隨後華為海思公司宣布啟動「備胎計劃」。

近段時間，美國口頭上稱將放鬆對華為禁令，然而實際情況並沒有得到太大改變。雖然沒商務部宣布將在一定程度上允許美國企業向華為供貨，但是有消息稱美國5年內都不會將華為移除出實體清單。

華為

在這樣的情況下，華為的「備胎計劃」仍舊不會鬆懈。從爆料來看，華為海思部門已經在研發更多的晶元，前不久更是推出了全球第四款、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器，CPU、GPU性能都超過了高通的驍龍730系列。

此外，華為在手機處理器方面會進一步降低美國公司的比重，目前，華為仍舊會採用高通晶元。前幾天華為創始人任正非表示在自主麒麟已經有了完整解決方案的前提下，2018年華為依然向高通採購了5000萬顆晶元。

麒麟晶元

有消息稱，在今年上半年華為自家晶元佔比是45%，下半年預計會提升到60%，預計2020年華為在晶元領域就能完全自主，不再依賴美國公司的產品了。

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