聯發科發布新款G90系列晶元，5G將推動聯發科在多方面崛起

沉寂許久的聯發科今日推出了旗下最新款晶元聯發科G90和G90T，這也是聯發科今年下半年發布的第一款移動端晶元，從規格來看，聯發科G90系列定位在中端級別。

作為聯發科目前最強的晶元，G90系列仍然採用了12nm製程，晶元代工方為台積電。G系列作為聯發科最新的一個系列，按照官方此前的宣傳，這款晶元應該是專門為遊戲愛好者準備的，這也意味著聯發科對這款晶元的GPU還是非常自信的。

性能對標高通730系列，預搶佔高通在中端晶元領域市場

從實際參數來看，聯發科G90採用了台積電12nm製程工藝，擁有著2個A76大核，主頻為2.0GHz，和6個A55小核，主頻也是2.0GHz，而GPU部分採用了4×Mali G76 720MHz的規格。

G90T完全可以看做G90的超頻版，仍然也是台積電12nm製程工藝，擁有著2個A76大核，但主頻最高達到了2.05GHz，小核部分仍然是6個主頻為2.0GHz的核心，GPU方面則進一步提升到4×Mali G76 800MHz，在性能上相比G90有了小部分提升。

作為下半年的首款晶元，聯發科推出這兩款產品的目的不言而喻，那就是要同市場上的同類產品競爭，無論是從參數還是性能來看，G90系列的對手就是高通的730系列和麒麟剛剛發布的810。

高通在今年年初正式發布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新的SOC，其中驍龍665採用的是三星11nmLPP工藝，驍龍730和驍龍730G都是採用的是三星8nmLPP工藝。僅僅從安兔兔的跑分結果來看，其中驍龍665總分為125092分，驍龍730和驍龍730G分別為213113分和222538分，工藝的提升帶來了更好的能效比，也使得730系列性能直接超過了曾經的高通旗艦驍龍835。

在6月21日的華為武漢發布會上，除了新手機華為Nova5的發布，華為麒麟810晶元也正式亮相。麒麟810作為接替老款麒麟710的晶元，不僅在工藝上直接升級為旗艦級別的7nm，同時也採用了自研的達芬奇架構NPU，在性能有了飛躍的提升，綜合性能超過了高通的驍龍730系列。

與競品驍龍730系列和麒麟810比起來，聯發科這次發布的G90系列到底如何呢？下圖是聯發科G90與驍龍730、麒麟810在Geekbench上的跑分對比圖。

下圖為安兔兔官方微博發布的聯發科G90跑分數據，總分為222282分，其中CPU為83145分，GPU為67629分，UX為57247分，MEN部分為15261分。

無論是在Geekbench平台還是在安兔兔上，聯發科G90性能上已經超過了驍龍730，接近驍龍730G，但無論是驍龍730G還是聯發科G90，都要低於麒麟810。

即使從性能部分上我們已經對於這款晶元有了一定程度的了解，但在實際體驗上，目前沒有搭載G90的真機發布，所以實際體驗還有待證實。此前曾長期飽受詬病的製程問題，在G90上似乎也沒有解決，台積電12nm製程工藝能否在帶來性能的同時很好的解決散熱，與高通730系列的三星8nm LPP工藝和台積電7nm工藝相比，12nm下的發熱似乎無法避免。

用戶紛紛摒棄聯發科晶元，廠商也漸離漸遠

從聯發科MTK X系列到P系列，聯發科曾長期霸佔國內中低端手機晶元出貨量第一的位置，但隨著高通的發力，聯發科X系列的不思進取，越來越多的廠商更願意採用高通的晶元，即使聯發科在價格上更低。

從MTK X30開始，聯發科正式放棄了高端晶元的研發，作為聯發科最後的高端晶元，X30在國內的最後的客戶是魅族，而搭載X30晶元的魅族 Pro 7Plus當年的銷量產不忍睹，除了與高通正處於矛盾期的魅族採用了這款晶元，國內幾乎沒有第二家有較大市場出貨量的公司採用。對於X30這款晶元，即使採用了先進的製程工藝，但性能上仍然與友商旗艦晶元有很大差距，先進的製程工藝帶來成本上的提升，此前的價格優勢也不復存在。

專註於中低端晶元的的聯發科在此後推出了大量P系列晶元，雖然有小米、OV等產品繼續採用，但到了2019年，今年大廠方面採用了聯發科晶元的只有OPPO旗下的一款機型，曾經的大客戶小米更是全面拋棄了聯發科。

廠商對於聯發科的態度更多的是來自於消費者的詬病，所以即使是中低端手機，廠商也不得不認真考慮，相比高通的晶元，聯發科最大的問題在於性能和功耗，而在系統版本更新方面，採用了MTK平台的機型總是排在最後，越來越多的的用戶在購買手機時開始在意處理器型號和廠商。

從今年年初開始，由於國內整個手機行業的不景氣、手機出貨量接連幾個季度的下滑，廠商們的競爭變得越來越激烈，在整個供應鏈成本不斷上漲的同時，手機價格反而比往年下降更快，今年的旗艦機幾乎全軍覆沒，往往都是發售一個多月後，各大平台就開始瘋狂降價。

價格戰一旦開始，整個行業的良性狀態就會被打破，晶元廠商接連不斷發布新的晶元，手機廠商月月都有多場發布會，而這個時候沒有嘗試願意在聯發科上面嘗試，所以今年上半年國內大廠採用了聯發科晶元的幾乎只有一家。

G90系列晶元的發布會改變這種情況嗎？為了得到更多的機會，選擇用成本更低的12nm工藝來降低成本，這樣在面對手機廠商時確實會有很大的價格優勢，但此前無論是消費者還是廠商，都深知聯發科晶元的缺點，如此一來，廠商仍然不會有實際行動，大家都不會選擇冒這個險。

聯發科已取得5G的入場券，通過5G重新取得用戶和廠商信賴

放棄了高端晶元，中端晶元又無法與高通競爭，低端還沒有廠商願意要，聯發科移動端晶元就會這樣一直衰落下去？

不要忘了，目前正值5G商用的初期，5G的大規模普及還需要多年的建設，對於聯發科來說，5G就是其最大的的機會，猶如當年4G起步的過程中，聯發科也曾經獲得了多家廠商的訂單。

在此前的7月19日，聯發科在北京召開了媒體溝通會，而這場溝通會主要就是向外界宣傳聯發科在5G上的技術優勢。

聯發科於此前6月份召開的Computex期間宣布退出旗下第一款5G系統單晶元（SoC），這款晶元採用了ARM剛剛發布的Cortex A77核心，並且使用了台積電最新的7nm工藝，集成了聯發科自研的5G基帶Helio M70，同時聯發科已經決定將在今年第三季度向手機廠商送樣，預計首批搭載該移動平台的5G終端設備會在明年第一季度上市。

儘管在上周華為已經發布了搭載5G晶元的手機，而整個下半年包括OV、小米在內的多家廠商都將發布5G手機，除了華為外，都採用了高通的移動平台，這樣來看，明年第一季度才會有搭載聯發科晶元的5G終端設備面試，聯發科在5G上實際上處於落後地步？

事實上，目前行業普遍採用4G SoC外掛5G基帶的解決方案。聯發科5G SoC的發布，意味著其在全球5G初期已進入5G晶元第一陣營，明顯高於之前業內對聯發科的5G預期，甚至超過了主要競爭對手高通的5G SoC節奏，而今年發布的採用外掛5G基帶的手機都會面臨功耗的問題。

而到了明年第一季度，無論是聯發科、高通還是麒麟，都會正式出貨集成5G基帶的晶元，事實上三家晶元廠商又重新走上了同一起跑線。

根據業界預計，2020年中國5G手機市場規模將超過1億台，而這其中絕大部分都是NAS/SA雙模5G手機，並且在2020年三季度之後將迎來5G普及機型的規模面市。從搭載5G晶元的高端機，到百元機也能暢享5G網路，對於聯發科來說，這才是一條真正的5G加速跑道。

5G加速物聯網時代的普及，為聯發科帶來更加廣闊的市場

事實上，雖然聯發科在智能手機領域更為我們熟知，但在其他領域，聯發科也有著不錯的表現。

根據Gaartner的報告顯示，全球物聯網設備將會在2020年達到260億太左右，同時也將創造高達3000億美元的邊際收益，而隨著5G的不斷普及，未來物聯網設備將會進入到快車道，幾乎所有的半導體廠商都看好這個行業的前景。

聯發科進入到物聯網這個市場的時間要比大多數廠商要早。在智能音箱領域，根據IDC發布的報告顯示，2019年智能音箱全球出貨量將達到1.4443億台，而在智能音箱晶元領域，聯發科目前的市場份額在55％左右。

同樣是在智能電視領域，目前聯發科晶元的全球市場份額高達60％以上，在家庭網關、無線路由器領域上，聯發科的全球份額也佔據了60％，在車載平台中，聯發科也早已經能夠向客戶提供完整、高整合度的系統解決方案。

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