總投資約25億元，吉安生益電子高端印製電路板項目開工

集微網消息（文/春夏）7月29日，吉安生益電子有限公司高端印製電路板項目正式開工。

（圖片來源：吉安生益電子）

2018年10月26日，生益電子與井岡山經開區正式簽約將建設高端印製電路板項目。

生益電子官方消息顯示，吉安生益電子有限公司項目總投資約25億元，分兩期建設，預計2020年中開始投產，5年內完成。項目一期工程產能約70萬平方米/年，產品以5G通信板、伺服器板、汽車電子等中大批量高端PCB為主。二期工程預計產能110萬平方米/年，產品以高端HDI板、高頻高速板和特殊工藝產品為主。滿產後能提供約2000餘個就業崗位，年產值約達30億元人民幣，年納稅約1億元人民幣。

據悉，吉安生益電子有限公司是生益電子實現工業4.0的高端印製電路板製造基地，主要致力於高密度印刷電路板、剛撓結合電路板、HDI高密度積層板、特種印製電路板的研發和生產。（校對/小北）

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