中國需要多少晶圓產能？

近年來隨著國家集成電路規劃的持續推進，各地紛紛上馬晶圓製造項目，在大量項目不斷落地的同時，對「中國晶圓製造產能過剩」的擔憂言論也開始出現，中國的晶圓製造產能是否會出現產能過剩？或者在進行國產替代的大背景下該如何擴充晶圓製造產能？從產業和市場的趨勢去看，或許可以得到一些答案。

圖片來源：拍信網

1.晶圓代工滿足設計需求比長期不足四成

中國集成電路產業長期存在晶圓製造與設計不匹配的「兩頭在外」的現象，據集邦諮詢測算，2016-2022年中國集成電路設計業代工需求本土滿足比一直低於40%，並在2018年達到30%的最低點，後期隨著大量先進位程產線的產能釋放，比例將有小幅的提升。

圖 中國晶圓代工產值及需求規模對比

與此同時，中國集成電路設計業迅速增長，集邦諮詢數據顯示，2014年到2019年，中國集成電路設計業銷售額快速增長，CAGR達到25.14%，如何更好地滿足本土代工需求，充分享受本土設計業快速成長帶來的紅利，成為當前晶圓代工產線規劃亟需解決的問題。

2.晶圓產能缺口仍然較大

中國是全球最大的集成電路市場，市場佔比接近五成，集邦諮詢數據顯示，2019年中國集成電路市場規模將達到1.57萬億元，但大量需求由進口滿足，自產率不足兩成。

據集邦諮詢測算，若中國市場使用的集成電路中五成在本土製造（含IDM和Foundry，不含存儲）,中國晶圓製造產能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上製程製造能力缺口為20萬片（合12英寸，下同），成熟製程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）製造能力缺口為15萬片，先進位程（28nm及以下）缺口為30萬片。

圖 2016-2022中國晶圓製造產能供需對比（假設自產率為50%）

可以看出，在國產替代的大背景下，中國晶圓製造產能相對於巨大的市場仍顯不足，擴充產能仍是未來中國晶圓製造業的主要命題。

3.如何擴充產能？

受益於對市場增長和國產替代前景的看好，在國家力量的推動下，中國晶圓製造產線資本支出大幅增加，按照當前各地政府及廠商的規劃，到2023年中國晶圓製造產線資本支出將超過1000億元（不含存儲），但考慮到實際情況，實際投資預計將接近800億元。

圖 2012-2025年中國晶圓製造產線資本支出變化（不含存儲）

巨大資本投入下，建什麼樣的產線成為最大的焦點。集邦諮詢認為，新建產線規劃主要需要考慮兩點，一是增加對本土設計產業需求的滿足度，推動重點廠商不斷提高先進位程產能和良率；二是立足已有產業基礎，與廠商的長期規劃適配，大力提升特色工藝的產能。

作為高端製造的代表，晶圓製造產線的落成對一地經濟具有很大的促進作用，但晶圓廠投資較大，對產業生態要求較高，產品規劃、技術來源、潛在客戶等都是在規劃時需要詳細考慮的核心問題，盲目上馬晶圓製造項目尤其是先進位程項目風險極大。

毋庸置疑，中國仍需大力提升晶圓製造產能，但只有做到對產業和市場的深度把握，根據本地實際進行科學規劃，才能使晶圓廠成為真正的經濟引擎，亦對中國集成電路產業起到促進作用。

集邦諮詢《中國半導體深度分析報告》，全面剖析中國半導體產業及市場，針對產業鏈不同環節進行深度解讀和市場前瞻，為集成電路產業規劃、企業擴產提供參考，歡迎詢價。

關於集邦諮詢（TrendForce）

集邦諮詢(TrendForce)是一家橫跨存儲、集成電路與半導體、光電顯示、LED、新能源、智能終端、5G與通訊網路、汽車電子和人工智慧等領域的全球高科技產業研究機構。公司在行業研究、政府產業發展規劃、項目評估與可行性分析、企業諮詢與戰略規劃、媒體營銷等方面積累了多年的豐富經驗，是政企客戶在高科技領域進行產業分析、規劃評估、顧問諮詢、品牌宣傳的最佳合作夥伴。

研究報告諮詢：0755-82838930-2101

商務合作請加微信：izziezeng

加入集邦半導體交流群，請加微信：DRAMeXchange2019

備註：以上內容為集邦諮詢TrendForce原創，禁止轉載、摘編、複製及鏡像等使用，如需轉載請在後台留言取得授權。

圖片聲明：封面圖片來源於正版圖片庫，拍信網。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！