中國晶圓製造是否會出現產能過剩？

近年來隨著國家集成電路規劃的持續推進，各地紛紛上馬晶圓製造項目，在大量項目不斷落地的同時，對「中國晶圓製造產能過剩」的擔憂言論也開始出現，中國的晶圓製造是否會出現產能過剩？或者在進行國產替代的大背景下該如何擴充晶圓製造產能？從產業和市場的趨勢去看，或許可以得到一些答案。

1.晶圓代工滿足設計需求比長期不足四成

中國集成電路產業長期存在晶圓製造與設計不匹配的「兩頭在外」的現象，據集邦諮詢測算，2016-2022年中國集成電路設計業代工需求本土滿足比一直低於40%，並在2018年達到30%的最低點，後期隨著大量先進位程產線的產能釋放，比例將有小幅的提升。

圖 中國晶圓代工產值及需求規模對比

與此同時，中國集成電路設計業迅速增長，集邦諮詢數據顯示，2014年到2019年，中國集成電路設計業銷售額快速增長，CAGR達到25.14%，如何更好地滿足本土代工需求，充分享受本土設計業快速成長帶來的紅利，成為當前晶圓代工產線規劃亟需解決的問題。

2.晶圓產能缺口仍然較大

中國是全球最大的集成電路市場，市場佔比接近五成，集邦諮詢數據顯示，2019年中國集成電路市場規模將達到1.57萬億元，但大量需求由進口滿足，自產率不足兩成。

據集邦諮詢測算，若中國市場使用的集成電路中五成在本土製造（含IDM和Foundry，不含存儲），中國晶圓製造產能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上製程製造能力缺口為20萬片（合12英寸，下同），成熟製程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）製造能力缺口為15萬片，先進位程（28nm及以下）缺口為30萬片。

圖 2016-2022中國晶圓製造產能供需對比（假設自產率為50%）

可以看出，在國產替代的大背景下，中國晶圓製造產能相對於巨大的市場仍顯不足，擴充產能仍是未來中國晶圓製造業的主要命題。

3.如何擴充產能？

受益於對市場增長和國產替代前景的看好，在國家力量的推動下，中國晶圓製造產線資本支出大幅增加，按照當前各地政府及廠商的規劃，到2023年中國晶圓製造產線資本支出將超過1000億元（不含存儲），但考慮到實際情況，實際投資預計將接近800億元。

圖 2012-2025年中國晶圓製造產線資本支出變化（不含存儲）

巨大資本投入下，建什麼樣的產線成為最大的焦點。集邦諮詢認為，新建產線規劃主要需要考慮兩點，一是增加對本土設計產業需求的滿足度，推動重點廠商不斷提高先進位程產能和良率；二是立足已有產業基礎，與廠商的長期規劃適配，大力提升特色工藝的產能。

作為高端製造的代表，晶圓製造產線的落成對一地經濟具有很大的促進作用，但晶圓廠投資較大，對產業生態要求較高，產品規劃、技術來源、潛在客戶等都是在規劃時需要詳細考慮的核心問題，盲目上馬晶圓製造項目尤其是先進位程項目風險極大。

毋庸置疑，中國仍需大力提升晶圓製造產能，但只有做到對產業和市場的深度把握，根據本地實際進行科學規劃，才能使晶圓廠成為真正的經濟引擎，亦對中國集成電路產業起到促進作用。

集邦諮詢《中國半導體深度分析報告》，全面剖析中國半導體產業及市場，針對產業鏈不同環節進行深度解讀和市場前瞻，為集成電路產業規劃、企業擴產提供參考，歡迎詢價。

中國半導體產業深度分析報告

第一章中國半導體產業整體發展現狀分析

一、中國IC產業規模

二、中國IC產業鏈環節構成

三、中國IC市場規模

四、中國IC產業進出口貿易

五、中國IC產業國家政策方向

六、中國IC產業發展面臨之挑戰

七、中國IC產業發展趨勢及商機

八、最新重大事件對中國IC產業之影響

第二章 中國IC產業各區域發展情況分析

一、長三角地區

二、華南沿海地區

三、京津環渤海地區

四、中西部地區

第三章 中國半導體產業投資併購情況分析

一、國家大基金投資運營情況分析

(1)國家大基金的最新運營情況分析

(2)國家大基金產業鏈各環節投資情況

二、各地方IC產業基金投資運營情況分析

三、中國IC產業併購情況分析

(1)中國IC產業併購規模

(2)中國IC產業併購清單

(3)併購對中國半導體產業的影響分析

第四章 中國IC設計產業發展分析

一、中國IC設計業基本概況

(1)產業規模

(2)企業家數

(3)區域分布

二、中國IC設計企業概況

三、中國本土IC產品在全球競爭力分析

四、中國IC設計業重點產品分析

(1)手機SOC IC

(2)多媒體AP IC

(3)指紋識別IC

(4)CMOS Image Sensor(CIS)

(5)AI IC

五、中國IC設計產業機遇與挑戰

(1)半導體下游應用趨勢及商機分析

(2)中國IC設計廠商的挑戰

第五章 中國IC製造產業發展分析

一、 中國晶圓代工產業發展分析

(1) 產業規模

(2) 晶圓廠分布地圖

(3) 主要晶圓代工企業情況

(4) 中國晶圓代工廠的機會與挑戰

二、 中國IDM產業發展分析

(1) IDM(功率半導體器件)

(2) IDM(化合物半導體)

三、 中國存儲器產業發展分析

(1) 整體競爭格局分析

(2) 主要廠商現況比較

第六章 中國IC封測產業發展分析

一、中國IC封測產業規模

二、中國IC封測企業技術狀況

三、中國IC封測廠分布地圖

四、中國主要IC封測企業數據比較

(1)基本資料

(2)產品技術比較

(3)營收和獲利

(4)產品業務及策略

五、中國IC封測業發展新機遇與挑戰

(1)中國IC封測業發展之新機遇

(2)中國IC封測業發展之挑戰

第七章 中國半導體設備產業發展分析

一、中國半導體設備產業規模

二、中國半導體設備廠分布地圖

三、中國主要半導體製造設備企業數據比較

(1)基本資料

(2)營利和獲利

(3)產品業務及策略

四、中國主要半導體封測設備企業數據比較

(1)基本資料

(2)營利和獲利

(3)產品業務及策略

五、中國半導體設備產業發展新機遇與挑戰

(1)製造設備的機遇與挑戰

(2)封測設備的機遇與挑戰

第八章 中國半導體材料產業發展分析

一、中國半導體材料產業規模

二、中國半導體材料產業分布地圖

三、中國半導體製造材料主要企業發展情況

(1)基本資料和發展現狀

(2)營利和獲利

四、中國半導體封裝材料主要企業發展情況

(1)基本資料和發展現狀

(2)營利和獲利

五、中國半導體材料產業發展新機遇與挑戰

(1)中國半導體製造材料產業發展機遇與挑戰

(2)中國半導體封裝材料產業發展機遇與挑戰

【精選目錄】

圖表1-1：2014-2019年中國IC產業規模預估

圖表1-2：2014-2019年中國IC產業鏈環節佔比

圖表2-1：中國各地方省市IC產業布局情況

圖表2-2：中國IC產業四大區域之比較

圖表3-3：國家大基金投資項目一覽表(投資標的/產業屬性/投資金額/投資目的或參與事項/資金使用情況/影響分析)

圖表3-13：各省市IC產業投資基金一欄表(地區/基金名稱/宣布時間/基金規模/發起單位/投資企業)

圖表4-1：2014-2019(F)年中國IC設計企業營收及增速

圖表4-5：2018年中國IC設計城市排名(BY營收)

圖表4-6：中國IC設計業分布地圖

圖表4-7：中國前三十IC設計企業—營收、投資據點、產品業務、代工夥伴、主營產品分析

圖表4-18：中國主要手機SOC廠商—產品業務、主要客戶、優劣勢及策略

圖表4-26：中國主要多媒體SOC廠商—產品業務、主要客戶、優劣勢及未來策略

圖表4-32：中國主要指紋識別IC廠商-產品業務、主要客戶、優劣勢及未來策略

圖表4-35：中國主要CIS IC廠商—產品業務、主要客戶、優劣勢及策略

圖表4-49：未來5年各應用拉動半導體需求的CAGR

圖表4-50：中國IC市場競爭期示意圖

圖表5-1：2014-2019年中國IC製造產業規模

圖表5-2：中國主要晶圓廠分布圖

圖表5-6：中國主要晶圓代工廠—工藝製程及產能利用率

圖表5-7：中國主要晶圓代工廠—先進工藝製程技術路線圖

圖表5-8：中國主要晶圓代工企業—產品業務、主要客戶、優劣勢及未來策略

圖表5-9：2015-2019年中國功率半導體市場規模

圖表5-12：中國主要IDM(功率半導體)企業-產品業務、主要客戶、優劣勢及未來策略

圖表5-15：中國主要化合物半導體企業—成立時間、註冊資本、總部、主要股東、主要產品業務、化合物半導體發展情況

圖表5-18：2005-2019年全球DRAM與NAND FLASH銷售規模

圖表5-20：中國主要存儲器企業—成立時間、背後股東、註冊資本額、產品領域、新廠位置、投資金額、月產能、量產製程、預計量產時間

圖表5-21：中國DRAM企業與國際大廠技術比較

圖表5-22：中國NAND FLASH企業與國際大廠技術比較

圖表6-1：2016-2018年中國IC封測產業規模

圖表6-5：中國主要IC封測企業的分布圖

圖表6-7：中國主要IC封測企業—產品、技術及客戶

圖表7-1：2017-2019年全球半導體設備銷售市場分布

圖表7-2：2015-2018年中國半導體設備產業銷售額

圖表7-3：2019年中國半導體設備企業分布圖

圖表7-6：中國主要半導體製造設備企業—產品客戶、優劣勢及未來策略

圖表7-9：中國主要半導體封測設備企業—產品客戶、優劣勢及未來策略

圖表8-1：2016-2018年全球半導體材料市場區域分布變化

圖表8-2：2012-2018中國半導體製造材料市場規模

圖表8-3：中國半導體材料產業分布地圖

圖表8-4：中國主要矽片廠商產品業務及發展現狀

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Source：全球半導體觀察

圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫——拍信網。

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