AMD Ryzen7 3700X+華碩 ROG Strix X570-E Gaming簡測
本以為能在年初能買上7nm的新CPU，沒想到被EPYC截了糊。7nm桌面級CPU延後在5月台北展會發布。這有點打亂了我原本想在過年之前組一套新台式機的打算，慶興的是這幾個月內存固態價格一路狂泄 618期間更是用很優惠的價格先購入了其他配件，這讓我在7月份有更充足的預算去搭配划算的配置
配置開箱：
CPU: Ryzen7 3700X
主板：ROG Strix X570-E Gaming主板
內存：芝奇幻光戟C16 3200 8g*4
顯卡：RX 5700 8g公版
固態：760P 256G/860 EVO 1T
散熱：利民Frozen EYE（冰封之眼） 240 一體水冷/ AMD原裝幽靈稜鏡散熱器
電源：安鈦克HCG 850模組
機箱：復仇者X DA601機箱
部分配件都是之前好價的時候購入的
ZEN 2 Ryzen7 3700X ，預售到手2399曬單返100E卡
相比上代的包裝更有時尚感了
依舊還是贈送稜鏡
裡面還是老一套
Ryzen7 3700X 與贈送的幽靈稜鏡散熱器
幽靈稜鏡，四熱管 RGB燈效散熱器。其實效果相當於百元級別
當然了ARGB加持信仰無敵
Ryzen7 3700X
8核16線程 CPU，採用台積電 7nm製程工藝，ZEN2核心架構。相比上代更省電。IPC相比一代增加15%，單核性能提升15%。浮點計算性能翻倍。支持PCIe4.0介面，32GB/S帶寬。緩存高達36MB。支持雙通道DDR4 3200MHz。基礎頻率3.6GHz ，MAX頻率4.4GHz，介面仍然是AM4。TDP 65W，設定不鎖倍頻
ROG STRIX X570-E Gaming包裝正面
AMD 50周年、Ryzen 3000系晶元、 AURA神光同步 、PCIe4.0、NV SLI、AMD CF
ROG STRIX X570-E Gaming本體、ROG卡片、ROG說明書、定製電源優惠券碼、ROG貼標、驅動碟、3條SATA3數據線、燈效線、燈效延長線、燈效轉換線、溫度探針、短扎帶、wifi天線
祖傳鯊魚角 WIFI 天線
ROG STRIX X570-E Gaming 標配的ATX主板，ROG的用料規格
作為X570 中AM4的豪華座駕，供電組的散熱馬甲跟供電組必然是豪華的
西側跟北側的散熱片之間更是有8MM的熱管相連接互相輔助散熱
8+4pin的 CPU供電
提供4條DDR4 雙通道內存支持，支持更高的超頻
CPU風扇組有3個4pin控速介面。提供1個12V 4針ARGB燈效介面以及一個5V 3針第二代可編程介面
8個SATA 6G/s介面以及一個前置USB 3.2 Gen 2介面
前置4個USB 2.0、2個USB3.2 Gen1介面、旁邊還有3個風扇4針控速介面、12V4針ARGB以及5V 3針RGB編程介面
2個PCIe 4.0 X16加強卡槽、1個PCIe4.0 X16卡槽、2個PCIe4.0 X1卡槽 M.2卡槽上被散熱馬甲遮擋
X570南橋晶元組的小型散熱風扇，還有底下還有散熱片
拆M.2散熱片必須先拆南橋晶元散熱馬甲。不合適頻繁拆裝，M2散熱片重量不輕且自帶散熱硅脂條
2條M.2通道都支持22110的規格，可支持RAID陣列，並且都是PCIe4.0通道。
作為一塊ROG主板帶主板診斷代碼模塊必不可少
音效採用SupremeFX S1220A音頻晶元，雙運放、前後輸出阻抗偵測，120dB SNR立體聲輸入、113db SNR錄音輸入
而且支持華碩Sonic Studio3、Sonic Radar3以及DST Sound Unbound音效軟體
ROG的特有標誌，可同步ARGB燈效，附帶下面的STRIX燈效板一起聯動
預裝了一體化的I/0背板，上面是核顯的HDMI2.0、DP1.2輸出介面
7個USB 3.2 Gen2 Type-A介面 、1個USB 3.2 Gen2 Type-C介面、BIOS更新按鈕需聯動旁邊的USB插槽
提供一個2.5G LAN以及一個英特爾1211-AT千兆 LAN。WIFI採用英特爾的 WIFI 6 AX200方案、鍍金音頻插孔
顯卡則用了 RX 5700公版，預售的價格很福利
包裝很簡單
5700公版渦輪散熱設計，外殼採用鋁合金設計，噴砂手感。同樣採用台積電7nm製程工藝，核心頻率1465-1625MHz，流處理器單元2304個，使用GDRR6顯存，顯存位寬256bit，顯存頻率14GHz。支持DX12.1。8+6pin供電設計
利民Frozen EYE（冰封之眼） 240 一體水冷
618的時候購入真的是超級福利
不過這次暫時不打算裝上，等新機箱再換上去
內存我在618入了2套699的 芝奇幻光戟，因為聽說8月份會價格反彈，果然這幾天開始漲了
C16 3200 8g*4 5月後的顆粒都是JJR，超頻能力比CJR弱多了。但是基本盤穩定3200 C16沒問題
電源則是在年初備貨的HCG 850全模組
尺寸：140*150*86mm 凈重 2.46kg、毛重3.77kg +12V輸出 高達840W 11條模組線材
安裝
全家福，利民的M.2散熱片可以歇一歇了....
先放37X
插滿4條內存
裝上附送的幽靈稜鏡
完美
其實還是更喜歡M-ATX緊湊型或者ITX的小機箱
桌面感覺越來越小了，機箱小點，空間感就闊多了
簡測
魯大師
RX 5700識別通道PCIe4.0X16
其實相比顯卡的PCIe4.0，M.2 SSD的 PCIe4.0提升才叫刺激。
奈何預算不足，暫時無法購入PCIe4.0的固態了，不知道什麼時候有大白菜
CPU-Z 3700X日常睿頻大概就是4.3G的樣子，4.4G需要手動調整。
X570的規格強悍，還是要給X399主板留點面子的，僅支持雙通道。
JJR顆粒的幻光戟超頻能力確實有點弱，當然穩定3200 C16不成問題。
3400-3600則需要大量的調試時間了 ，調了半天沒穩定好。我還是等大神的JJR顆粒時序方案好了....
睿頻4.3G單核性能相比上代提升明顯。已經極為接近9900K，若是能睿在4.4G更好。
多核差距更是極為小。當然了畢竟首發價位僅有人家的一半。超越它的事情，還是交給38X 39X來做了
adida64 CPUID 最新版識別正常
目前室溫34-36℃
37X睿頻到4.3是基本盤
烤機全核4.0G ，CPU表面溫度跟二極體溫度相差接近40℃。只能等待修復了
內存性能測試
CPU睿頻性能測試項目， 比起上代進步非常明顯
3Dmark
Time Spy 8156分 CPU得分9887
FSE 11113分
FS 23197分
R15 睿頻得分 多核2026cb 單核194cb
R20 睿頻得分 多核4649cb 單核484cb
若Ryzen7 3700X不考慮多了2C4T的工作能力，在性價比睿頻上我比較推薦朋友的Ryzen5 3600X方案，畢竟基本能睿頻到4.4G。3700X則是比其多了2C4T的多核工作能力。ROG X570-E Gaming主板的規格可以說相當ROG，當然價格也很ROG。如果你是奔著其X570晶元組規格以及PCIe4.0去的話無疑是首選。如果你奔著性價比去的話其實可以考慮TUF B450M PRO。畢竟如果不考慮超頻跟擴展因素。B450M PRO 升級BIOS也可以體驗PCIe4.0，也能點亮Ryzen3000系晶元。性價比確實爆棚。
其實裝完Ryzen 3700X，我更想知道年底發布的線程撕裂者頻率性能會到哪裡，畢竟3900X睿頻 4.6G都已經能秒了我的線程撕裂者1920X，而綜合1000、2000系線程撕裂者來看，一般同系線程撕裂者的頻率都會比Ryzen桌面級更高0.1-0.2。好奇AMD會如何發布線程撕裂者的規格。
