三星Note10＋下巴COP封裝實錘！真機上手浮出水面！

【IT爆料王-原創文章-具備版權效力】眼看著三星今年下半年的Note系列旗艦新機Note10就要發布了。三星Galaxy Note10 的真機也終於要浮出水面。話不多說，我們直接上圖：

正面：

筆者用Photoshop對圖片進行高曝光處理後看到的下巴：

從筆者處理過的圖片上可以看出，三星Galaxy Note10 的下巴的確和此前的爆料消息一致：做到了極致，可以說相當的窄。因此這也印證了此前外媒幾次三番所曝出的「COP封裝技術」。

介於此前很多粉絲認為筆者提出的點不容易理解，筆者今天先給大家對手機下巴的COP封裝技術坐一個科普。首先，所謂COP技術的全稱實則是「Chip On Pi」，這實質上就是一項先進的屏幕封裝製作工藝，首發機型是蘋果的iPhoneX，當然了，COP也主要是三星提供的技術。

不過，如今的國產高端旗艦，也有部分機型使用了COP封裝技術，這就包括了去年的OPPO Find系列年底旗艦：OPPO Find X。而今天，COP封裝下巴的隊伍中，又要添新丁了，它正是一直有這項技術、但從未用在自己身上的三星。

那麼就在此前，三星Galaxy Note10國行版已正式通過了3C認證，且具體的型號為SM-N9700，充電器支持15W、18W以及25W的快充充電。這和此前曝出的三星Note10支持45W快充不符，看來，今年的快充再三星旗艦上是看不到了。那麼在其他配置方面，預計三星Note10系列的本土版本將搭載三星自家的Exynos 9825處理器。國行則是高通驍龍855而並非高通驍龍855 。

那麼，對於三星Note10全系採用COP封裝下巴，你怎麼看？你認為窄下巴真的很有必要嗎？

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