華為Mate20 X拆機，5G晶元大揭秘，了解手機的內部構造

華為在7月26日正式推出自己旗下的首款5G手機華為Mate 20 X (5G)，手機搭載麒麟980處理器和巴龍5000 5G基帶，對於華為的首款5G旗艦機，很多科技迷是很感興趣的，國外的一個著名的拆解機構就對這款手機進行了拆解，我們一起來看一下。

首先這款手機搭載的是麒麟980處理器，支持8 258GB的存儲組合設計。手機配備一塊7.2英寸的屏幕，內置4200mA的電池組合，支持40W快充功能，當然最重要的還是搭載巴龍5000 5G基帶。

手機的底部設計有揚聲器、USB-C介面以及麥克風的設計，機身的頂部是一個紅外感測器。在打開SIM卡槽後可以看到增加了防水橡膠圈的設計，支持IP53防護，是很多專業防水手機才有的設計。機身後蓋的貼合度並不是很牢固，基本不需要加熱就能夠撬開。

拆開手機之後可以發現機身的後置指紋解鎖模塊是與機身緊密相連的，機身的石墨烯導熱系統、NFC線圈以及天線排列在一起，將這部分拆下就能夠斷開指紋感測器的排線。機身內部的空間還是很大的，所以攝像頭部分能夠輕鬆的撬下來，分別是4000萬像素的廣角鏡頭 2000萬像素的超廣角鏡頭 800萬像素的長焦鏡頭的配置。

接下來就是這款手機的主板細節，採用的是鎂光8GB LPDDR4內存、東芝256GB快閃記憶體、三星的LPDDR4X內存。關於這個三星的LPDDR4X內存很有可能就是巴龍5000基帶的藏身地，因為在其他位置並沒有發現巴龍5000 5G基帶，看來5G還是需要捆綁搭配專門內存。

手機的底部揚聲器部位，拆下排線就能夠完整的取下來了。然後再去掉電池的排線，按照貼紙的指引也能夠順利的取下來，最後就是手機的正面屏幕，需要使用翹板和吸盤才能夠順利的拆下來。

從拆解結果來看，其中的大部分零件都是採用華為海思半導體以及亞洲生產商（東芝、三星）製造，內部零件的更換也非常簡單，拆卸電池修理手機是很方便的。

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