爆兵模式vs擠牙膏戰略，華為麒麟高通驍龍開啟全面「芯」戰

從功能機到智能機，手機形態不斷推陳出新的背後，其實就是一部SoC（System on Chip）的發展史，從發軔到壯大，再到細分，隨著手機功能的強大，SoC的市場格局也是變了再變，從一家獨大到群雄並起，再到如今的驍龍、麒麟雙雄會， 桌面處理器的劇本在手機行業正式上演。

曾經傲視群雄的驍龍

遙想彼時，德州儀器（Ti）還沒退出移動CPU領域，MTK在中低端市場如魚得水。但在基帶競爭的優勢下，高通逐漸崛起，Tegra等平台退出，聯發科退守低端。

及至現在，隔壁蘋果A系列一脈單傳，三星獵戶座來勢兇猛，卻每每在使用上翻車，有愧「安卓之光」的名頭，高通已然穩坐大頭地位。

從S系列轉變為800、600等系列，高通真正的崛起還是要數2013年。在市場流行的「不服跑個分」的風潮中，憑藉不俗的性能表現，高通逐漸奠定了800系列高端旗艦領域的地位。在當下，高通的布局線更加明朗，通過對600、700、800系列不同的劃分，對應上了手機的低、中、高三塊價位段。其中高通為了滿足層次化的需求，在600系列上迭代迅速，推出了眾多平台。

就600系列而言，當下最常見的莫過於是驍龍660、驍龍675、驍龍665三大平台。其中驍龍660作為曾經的「神U」，長江後浪推前浪，已經被迭代到千元以內徘徊。而驍龍675和驍龍665作為高通新近的落子，肩負起了千元到中端產品的過渡作用。其中驍龍675採用第四代Kryo架構，基於新一代A76和A55核心，在CPU單核性能上要比驍龍665更加出色，適合日常使用。

雖然如此，但兩者在GPU性能上差距並不大，因此驍龍675隻能看作是小升級。在這個價位段，曾經中端的驍龍710也進一步下探，與這兩枚U進行競爭。由於GPU上的優勢，驍龍710在遊戲上會更具有優勢。

而在中端向旗艦過渡的階段中，高通則是放出了今年的新款7系U——驍龍730。為了加強優勢，驍龍730採用了8nm製程工藝，內核升級為Kryo470，GPU為Adreno 618加持，性能較前代大幅上漲。不過在這個位段，驍龍730性能並非是無往不利。在降價後的驍龍845面前，驍龍730還是不夠看。

老旗艦VS新中端，如果在賣點上進行精準迭代，這就需要看各路廠商在中端產品上的刀法了……邁步到旗艦領域，SoC自然就統一換上了新任旗艦驍龍855，這一點並沒有什麼好說的。

總體而言，高通的布局線十分清晰。1000元以內採用驍龍660、驍龍636等一眾低功耗平台與聯發科競爭，1000元-1500元位段則是進行小改，擠擠牙膏，順路拉上老中端平台進行競爭。1500元-2000元則是新任7系平台與老旗艦進行競爭。2000元位段以後，不乏有性價比廠商將新旗艦壓到500元差距以內，但更多的廠商還是抬高到了2500元以上。

在覆蓋面上，高通在全線都有著完整的布局，並且新老平台無縫接駁，在產品線上並沒有露出太大的空白領域。對目前的手機廠商而言，高通的方案還是要更為合適，從低到高能夠為廠商提供主攻性價比或者溢價的空間。

扶搖直上的麒麟

從立項到成品，海思麒麟晶元一路來也是褒貶不一。及至麒麟970集成NPU開始，麒麟晶元發力逐漸明顯，而最新的麒麟980和麒麟810的提升，相信不少朋友也是深有感觸。

不僅僅是迅速跟進了7nm製程工藝，麒麟810同樣基於Cortex A76和Cortex A55兩枚核心，主頻分別達到了2.27GHz和1.88GHz。這次的GPU則是對祖傳的「瑪麗」進行了加強，配備了Mali-G52定製版，性能已經超越了驍龍730。雖然官方將其定位在旗艦級別，但從性能上來看，應當還是處在中端向旗艦的爬坡段。

類比高通的布局線，麒麟810應當是偏向2000元左右位段的定位。但顯然榮耀這邊並不這麼想，因此此次榮耀9X的定價就十分值得玩味。1399元的起價，在產品線上，麒麟810直接擊穿了高通的1000-2000元位段的布局框架。無論是在產品設計還是布局定位上，麒麟810都使得華為系打了一個翻身仗。

不過總體看來，麒麟產品線相比高通還是略顯薄弱。此次麒麟810將7nm紅利下探固然是大快人心，但無形中也加強了內部的同質競爭，最終只能寄希望於對其它賣點的精準「刀法」來實現差異化。在手機細分品類逐漸強化的情況下，過長的戰線不利於產品的溢價上探和性價比下潛。

而這一點也是由於早期麒麟晶元性能與定位不匹配所致。按照現下的格局，麒麟9系主司旗艦，8系主攻中端。但早先麒麟7系也被賦予了中端定位，因此彼此間未免有衝突的尷尬。更尷尬的是麒麟710性能類比高通只有驍龍660的水準，千元性能配上中端價格，麒麟710在用戶心中很難落下好印象。

麒麟710難當大任，這或許也是此次麒麟810「功力大漲」卻不斷下潛價格的原因之一，而重新熟悉布局線自然也就成為了麒麟下一步的任務。往後走麒麟7系要麼下放來應對低端市場，要麼推出新平台，讓7系和8系保持差異化來保持中端定位，而此次麒麟810的NPU算力就會是一個不錯的點。當然，刀子往哪裡走還是要看手機市場的需求反饋。

但方向不管怎麼走，華為系現在需要面臨一個實際的問題：麒麟晶元自給率不夠，自主性還不夠高。據此前媒體報道，華為手機去年下半年麒麟晶元自給率不到40%，但今年下半年將會提升到60%。目前華為系低端手機仍有聯發科和高通方案應用，在全球貿易摩擦加劇的背景下，華為系手機的出貨量難免會受到掣肘。

另一方面，麒麟9系頂級晶元對比驍龍仍有差距，因此拔高和重塑中低端是麒麟將來布局的新任務。據天風國際消息，今年海思可能將會推出麒麟985/990/700三款SoC，屆時對華為榮耀手機格局定然會起到重組作用。

面對麒麟「爆兵式」打法，高通勢必會在相應定位上進行出招應對，擠牙膏式的升級顯然已經不夠看了。在近日市場調研機構CINNO Research出具的報告中，華為（含榮耀）的銷量國內份額達34.3%，同比增幅18.1，頭部位置穩坐無疑。而在高通19年財年Q3季的財報中，其晶元出貨量下跌17%，同比下跌4.5%。

在手機市場滲透趨於飽和的時期，華為系憑藉麒麟晶元正在塑造差異化優勢。在這場寒冬中，馬太效應加劇，面對越滾越大的雪球，高通的霸主地位很難稱得上是穩妥。而除開性能，5G將會是雙方角力的下一個戰場。

在5G風口下，基帶問題顯然要比性能更牽動用戶的注意力。從此前火熱的真假「5G」就可見一斑，誰5G晶元表現更優秀，誰就能攫取更多用戶。在第一回合中，Balong 5000在SA和NSA組網上勝過驍龍X50一籌，使華為推出了支持雙組網架構的5G手機。但5G從NSA過渡到SA的時期還很漫長，下半年驍龍X55趁勢而來，也支持SA和NSA雙足王，並且性能上有了充足提升，因此華為仍需要積極應對。

一方是雄踞多年的霸主，另一方是後進發力的新銳，風卷塵沙，一觸即發。

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