高通在華市場份額下降，CEO對華為提心弔膽，麒麟和鴻蒙是功臣

據日本媒體報道稱，隨著自主生產半導體的華為智能手機的市場份額呈上升狀態，同時高通面臨的壓力也在加大。美國戰略分析公司的調查數據顯示，2014年曾佔66％的高通的市場份額到2018年已下降至49％。原因是華為等手機品牌都在加快自產化的手機晶元。

據《日本經濟新聞》網站8月2日報道，「華為將重心轉向在中國提高（智能手機）份額」，

華為旗下半導體子公司海思半導體，大量晶元已實現自產化。據美國國際數據公司統計，4至6月華為在中國的智能手機供貨量創出歷史新高，全球份額也維持在第二位。

影響高通以上數據的原因主要是海思不斷進步的麒麟系列處理器，當下旗艦機配備的的麒麟980處理器在驍龍855占著主導作用，那麼兩款處理器有什麼樣的優劣勢呢？首先驍龍855與麒麟980是兩款共同採用7nm工藝打造的新型處理器，在性能，功耗與AI上都要比上一代處理器提升很多。不過兩款處理器雖然同為7nm工藝，但在細節上還是有很大差距的。

麒麟980是世界上第一個採用台積電7nm工藝製造的商用手機晶元組， 集成69億個晶體管以提高性能和能源效率。驍龍855是高通生產的一款移動處理平台，使用台積電7nm工藝 ，CPU採用八核Kryo 485架構，GPU使用的是Adreno 640。並且，驍龍855是全球首個商用的5G移動平台。

兩款處理器各有所長，兩款處理器都是目前處於「性能過剩」的兩款處理器，在細節方面上如果單看性能的話驍龍855會在性能上更佔優一些，但在信號方面華為的麒麟980則相應的有著很大的優勢，這兩款處理器可以說有著相差「半年」的差距，不過因為手機處理器一年一更新的速度，使得驍龍855與麒麟980各自佔據著「半年」的優勢。

9月左右華為將比競爭對手率先推出麒麟985晶元，並且在今年晚些時候首發於華為Mate30系列。華為2019年下半年將推出採用7nm EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985晶元。按照慣例，麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版，預計會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。

EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時晶元上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的晶元性能更強大，能耗更低。第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機晶元很有可能是華為的麒麟985，採用台積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低 。

據報道，7月31日，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫在會議上列舉了華為的名字，莫倫科夫擔心，華為將面臨的逆風轉化為動力，集中發展在華業務。美國高通發布業績預期稱，2019年7月至9月營業收入比上年同期最多下降26％。

至於史蒂夫·莫倫科夫會說「華為將面臨的逆風轉化為動力，集中發展在華業務」的一個原因就是華為在國外不斷遇到的停止供貨合作等問題後反映出華為未雨綢繆，早在以前就開始籌劃著自己的手機系統鴻蒙，欲甩開安卓的牽制。據環球時報消息稱，搭載華為鴻蒙操作系統手機，將於4季度亮相，售價2000元左右，比安卓更安全 。華為OS將打通手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴，(將這些設備)統一成一個操作系統。且該系統是面向下一代技術而設計的，能兼容全部安卓應用的所有Web應用。若安卓應用重新編譯，在華為OS操作系統上，運行性能提升超過60%。

綜合來說，華為搭載的處理器和高通，蘋果等競爭對手有著一定的差距，有領先華為的對手是好事，可以在少走彎路的基礎上彌補自己的缺點，奮起趕超對手。而且依照華為的發展速度，余承東也是在鉚足了勁要追趕更為領先的蘋果。並且蘋果在中國的市場份額也在下滑，關於蘋果的在中國的市場份額等信息分析小夥伴們闊以翻閱一下之前的文章。

我們會緊跟麒麟985和鴻蒙系統的消息，歡迎關注我，第一時間推送到手裡。

你會支持麒麟985等新的處理器和鴻蒙系統嗎？有什麼期待歡迎在下方評論。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！