9月份的蘋果新機發布會，蘋果11會用高通的基帶么？

9月蘋果新手機來不及使用高通基帶，背後反映的高通、蘋果的關係才更值得體會。蘋果與高通4月和解，蘋果支付幾十億美元專利費，對於保住iPhone每年千億美元的銷售額來說，實際是舍小保大的止損，止損後同樣尷尬，蘋果今年的iPhone要重新啟用高通基帶，需要花時間調整設計與供應鏈，9月的iPhone肯定來不及用高通基帶。

蘋果要等到明年底才能推出5G版本的iPhone，已經錯過了華為、小米等5G高價出貨潮，用戶已經準備買5G手機，更減弱了今年買最後一代4G LTE版iPhone的意願，更何況是信號深受詬病的英特爾基帶。蘋果和高通和解簽訂的協議是6年期基帶晶元採購協議，附帶2年延長選擇權，自主研發沒有試錯空間。

蘋果收購英特爾基帶晶元業務自主研發，看起來有了8年緩衝時間，但在iPhone銷量大幅下滑的情況下，在英特爾的基帶晶元組至少落後高通一年以上的情況下，蘋果幾乎沒有試錯餘地，蘋果儘快推出的基帶晶元必須與高通性能相當，才有生存發展可能，即使蘋果推出自研基帶晶元，極有可能不會放棄高通基帶。

鑒於蘋果公司的尷尬處境，在明年直至今後多年，iPhone離不開高通晶元，蘋果也撼動不了高通的地位。據悉明年2月會發布搭載驍龍X55基帶晶元的iPhone，5G時代高通和華為是晶元第一梯隊，華為晶元自用，只有高通向全行業銷售高端5G基帶晶元，將iPhone帶入5G時代的只有高通。未來三年蘋果公司沒有底氣與高通翻臉，現在的委曲求全合作是為了今後自立生存，蘋果內心不情不願也沒辦法。

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