華為晶元一日兩喜訊

來源：內容來自[騰訊新聞，新浪科技],謝謝。

華為自研晶元一直是人們關注的焦點。今天，關於這方面的發展情況，業界發出了兩則重要新聞，下面我們就來具體看一下。

中國電信：5G SA終端晶元巴龍5000與多個廠家系統互通

今天，中國電信對外宣布，率先實現5G SA（獨立組網）終端晶元巴龍5000與多個廠家系統全面互通，這標誌5G SA商用突破了終端瓶頸。

SA終端晶元的稀缺一直是制約5G發展的瓶頸，僅有的一款支持SA的海思終端晶元需要與主流設備廠家進行大量的互通聯調工作，導致前期大部分SA試點工作只能採用模擬終端，測試能力和效果受到極大限制，嚴重製約了5G的發展。

據了解，為實現SA終端晶元與系統全面互通，從今年3月起，中國電信組織海思SA終端晶元巴龍5000率先完成與華為系統的IoDT（互操作研發測試），並陸續開展與中興、愛立信、大唐、諾基亞等廠家系統的IoDT，在測試中嚴格遵循3GPP R15 2018年12月標準，發現並解決影響晶元和系統對接的15項重要問題。本次測試實現了SA終端晶元與業界主流廠家系統的全面互通，突破了業界SA組網試驗缺乏手機終端的困局，向SA商用目標邁出了關鍵的一步。

基於以上IoDT成果，中國電信已採用基於海思晶元的手機終端進行SA組網外場試驗，同時中國電信將推動更多晶元廠家與系統廠家開展互通測試。

產業鏈：華為在開發電腦用的CPU和GPU

過去10年華為堅持自主研發晶元的大計，已由旗下海思完成大半。不過近期在台灣半導體上、下游產業鏈中流傳，面對當前的局勢變化，華為已經將堅持自主研發晶元的大計進行了升級。供應鏈相關人士指出，海思目前正在開發設計多種晶元，從移動設備使用的一系列晶元，到多媒體顯示晶元及電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試，且有新品力作。

而且，海思晶元使用的技術全部集中在台積電7納米以下先進位程技術，同時順勢包下台灣後段封測廠及下游PCB行業的產能。

半導體人士透露，海思最新開發的晶元解決方案較偏重於多媒體及運算技術。一般預測，海思此舉是為了填補海思在主力移動設備晶元之外的技術空白。但也有可能是為了滿足華為在5G時代積極布局的智能顯示終端所產生的晶元需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內部CPU及GPU解決方案的嘗鮮行為。

報道稱，華為海思近期種種動動，都凸顯華為自給自足的晶元藍圖已順勢向外擴大勾勒，而且這一次將是陸、海、空三軍聯合作戰。

目前，華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列晶元產品線，而海思近期又陸續在台積電啟動新的晶元開發量產計劃，顯示華為內部的自給自足晶元計劃，正試圖向外擴大服務內容及影響層面。在ARM暫時沒有完全禁止知識產權授權的壓力之下，華為及海思火力全開的動作，背後理由讓產業界一目了然。

產業人士分析，華為及海思抽調所有資源及人力，為可能再次升級的局勢變化作出預防，海思近期在台積電先進位程技術不斷增加訂單、加開晶元的動作是不爭的事實，而且現階段從消費性電子產品到PC與筆記本電腦、再到移動設備產品線，最後到雲端應用服務，海思幾乎沒有不參與的。

在一顆7納米製程晶元開發成本動輒幾億美元的規模來估算後，海思2019年資本支出計劃不僅將明顯超標，甚至可能是其他一線晶元開發廠商的好幾倍，這種大手筆的程度或許是因為局勢變化帶來的壓力。

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