i7-9750H+RTX 2070哪家強？ROG、惠普、戴爾萬元遊戲本大PK
在Intel發布第九代酷睿標壓移動處理器之後，眾多廠商紛紛跟進換新，i7-9750H無疑是這一代的新標配，各方面性能平衡完善的它堪稱新生代的I芯「移動之光」。與此同時 ，在經過了將近一年的發酵之後，NVIDIA RTX系列顯卡也終於來到了成熟而合理的價位，自然而然地普及於新的遊戲本平台。
綜合性能、功耗、散熱等幾個方面因素考量，i7-9750H+RTX 2070可能是目前性價比和性能/功耗比最為理想的高端遊戲本配置了。所以我們今天就針對這一組合，選取了三款配置相近卻各有細微不同，風格取捨與特色共存的遊戲本來進行橫評，想要搞清楚以下幾個問題：
1、i7-9750H+RTX 2070性能表現究竟如何？
2、對於相同硬體的調校，ROG、HP、DELL三家誰更強？
3、RTX 2070 Max-Q與RTX 2070標準移動版之間的性能差異究竟有多少？
那麼接下來，正式進入我們的評測內容。
評測平台
首先我們來看看本次評測的對象底是哪三台遊戲本。三台遊戲本來自ROG、HP、以及DELL，分別是：
ROG 槍神3
HP 暗影精靈5 Plus
和DELL G7-7590
我們在保證CPU和內存等核心參數都統一的前提下，將顯卡作為評測中的變數，來探究不同品牌和不同硬體基礎的性能差異。三台遊戲本我們都手動開啟了最高性能，並連接電源進行測試。
CPU基礎性能
首先我們先測試CPU的基礎性能，這一環節採用常見的CPU-Z、wPrime、7-zip、以及WinRAR進行測試。
1. CPU-Z
2. wPrime
3. 7-zip
4. WinRAR
5. 小結
理論上來說，同樣採用了i7-9750H和16GB雙通道DDR4內存的三者表現應該是相近的，但差異較大的結果顯示了三家廠商在調校上的策略差異。
ROG和HP在調校上更多地側重於單線程性能的發揮，眾所周知這對遊戲表現上的影響最大。而DELL則相對來說更平衡一些。
CPU專業軟體性能
這部分的測試針對專業用戶在日常工作中會遇到的各類渲染場景，採用軟體包括CineBench R15、CineBench R20、Blender Benchmark、Corona Benchmark、POV-Ray、X264、和X265。不過結果僅供參考，作為正宗的肌肉本它們的屏幕色域一般來說不足以應付專業領域用戶的需求，尤其是在Intel推出了創意設計PC這一概念之後，以往使用肌肉本作為移動工作平台的情況會越來越少。
1. CineBench R15
2. CineBench R20
3. Blender Benchmark
4. Corona Benchmark
5.POV-Ray
6. X264
7. X265
8.小結
到了這一環節，由於測試負載更大，三台遊戲本在調校策略和散熱基礎上的差異就更加凸顯了。HP的調校策略配合更寬敞的機身，理所應當地在單線程和多線程中表現更優。ROG依舊是力保單線程的策略，DELL依舊墊底。
3DMark理論測試
當然了，這個級別的高端遊戲本最重要的還是整體的遊戲性能表現。我們先來一套偏理論成績的3DMark全家桶，並且大家顯卡的title都是RTX，Prot Royal自然也安排上。
1. 3DMark-Fire Strike
2. 3DMark-Time Spy
3. 3DMark-Prot Royal
4、小結
在3DMark的跑分中，ROG在1080P解析度中堪稱完全領先。我想這不但是單線程優先的CPU調校策略導致的，槍神三本身還會對已經是滿血狀態的RTX2070自動超頻，這可能是更關鍵的因素。而到了更高解析度的高負載場景中，暗影精靈5 Plus模具更寬敞散熱更強的優勢讓它能夠保持更穩定的發揮，相較之下，槍神3受限於磨具尺寸吃虧明顯。
而從DELL G7-7590的表現上來看，RTX 2070 Max-Q相較RTX 2070標準移動版，性能差距在7%-9%。
遊戲實測
3DMark雖然很有代表性，但真正的表現還是要用遊戲實測來鑒定。這一環節我們用到的基本都是自帶Benchmark的遊戲，包括：《刺客信條：奧德賽》、《最終幻想15》、《地鐵：逃離》、《孤島驚魂5》、《殺手2》、《古墓麗影：暗影》。
1.《刺客信條：奧德賽》
2.《最終幻想15》
3.《地鐵：逃離》
4.《孤島驚魂5》
5.《殺手2》
7.《古墓麗影：暗影》
7. 小結
在遊戲實測中，採用幾近相同配置的ROG槍神3和HP暗影精靈5 Plus表現相差無幾，事實上我認為槍神3是更勝一籌的。小一號的尺寸讓它在散熱上有著先天的劣勢，能夠維持住高水準的表現需要更強的性能調優研發與散熱模組設計能力。
而從DELL G7-7590的表現上來看，RTX 2070 Max-Q相較RTX 2070標準移動版的性能差距明顯，但的確並不大。
外觀
最後，我們才來看一下外觀。因為我相信對於遊戲本來說，外觀並沒有重要到高於性能的地步，畢竟不輕也不薄，想做的更好看也不太容易。
戴爾G7
我們先來看一下戴爾G7遊戲本，整體的設計風格偏向於硬朗和幹練，黑色的陽極氧化鋁合金外殼又讓其顯得內斂，不顯張揚，頗具工業設計的美感。
戴爾G7使用了獨特的疊刃以及長線條設計，有效地凸顯了產品的質感，周遭可以隱約地從進氣格柵中看到藍色的散熱片，在散熱片的顏色選擇上，戴爾G7筆記本也擁有自己的特色。
戴爾G7在ACD面採用了金屬材質，因此觸摸上去有一股金屬的清涼感。不過，這三面也是指紋收集的重災區。屏幕採用了窄邊框的設計，提升了B面的顏值和觀感。
戴爾G7身上介面算得上豐富。他們選擇將HDMI、LAN、電源以及部分USB-Type C等低頻插拔的介面放置在機身背後，可以讓桌面的布線更加簡潔。
華碩ROG 槍神 3
和戴爾G7的內斂不同的是，華碩ROG槍神3的線條更顯得張揚，金屬頂蓋採用的是拉絲工藝，很明顯得將筆記本分割成為了兩部分，尤其是在A面的「敗家之眼」通過ARUA RGB燈效更是讓人老遠就能看到這款筆記本，信仰圖騰就是一個字——「燥」。
華碩ROG槍神3筆記本在屏幕的選擇上同樣採用了超窄邊框的設計，屏幕邊框在上一代的基礎上再一次縮小，也是整體瘦身的必然選擇。
華碩ROG槍神3筆記本選擇的是將大量的USB介面放置在機身的單側，而機身後背放置的是HDMI、Type-C以及乙太網介面，華碩ROG槍神3還配置了一個可插拔的NFC鑰石，來實現對於重要數據的保護，是個很獨特的彩蛋式設計。
惠普暗夜精靈5 Plus
惠普暗夜精靈5 Plus的外觀延續了這一系列一貫的設計語言，A面採用的X型分割有著鮮明的辨識度，上下部的表面磨砂處理能夠有效地減少指紋的殘留，而左右的拉絲則充滿了力量感。
窄邊框自然是標配。暗影精靈5 Plus的底部可以看到碩大的散熱模塊，可以清晰地看到兩個散熱風扇。
在介面布局上，暗夜精靈5 Plus沿用了傳統筆記本的布局，將介面放置在筆記本的兩邊，並且大量的介面放置在了筆記本的左邊，看起來略微有點緊湊，右邊只有USB以及讀卡器介面，比較簡潔。
鍵盤
鍵盤為什麼要單獨說一下，是因為對於遊戲本用戶來說滑鼠可以隨身攜帶，但鍵盤就不能了。所以筆記本自帶鍵盤的手感就尤為重要。
戴爾G7
戴爾G7遊戲筆記本在C面採用了金屬材質，同時鍵盤和C面採用一體化設計 ，採用的是全尺寸鍵盤，擁有獨立的小鍵盤，在操作的時候聲音比較沉悶，而在空格鍵則比較清脆，整體的感受偏向於保守。觸控板則中規中矩，操作比較靈敏。
戴爾G7筆記本同樣支持RGB燈效，通過Alienware的軟體可以設置4分區的RGB燈光，也就是將鍵盤分成四個區域，然後對這四個區域進行個性化定製。
華碩ROG 槍神3
華碩ROG槍神3在C面採用了編織紋理的類膚材質，手感較為細膩，同時和金屬材質相比更加容易地清理殘留的指紋。
槍神3實現全尺寸鍵盤設計的方式非常獨特，他們在觸控板上添加虛擬數字鍵盤顯示，用這樣的方式在傳統14寸大小的機身上實現全鍵盤，且更具科技感，不過用戶需要通過虛擬切換鍵實現觸控板和虛擬鍵盤之間的切換。 槍神3擁有1.8mm的按鍵鍵程，鍵盤手感相當不錯，同時支持全鍵盤無沖設計。在目前幾乎所有筆記本都採用了RGB燈光的情況下，華碩ROG槍神3還支持AURA SYNC神光同步技術，能夠與其他的支持神光同步的外設相配合，營造出獨特的電競氛圍。
惠普暗夜精靈5 Plus
和ABD面不同的是，惠普暗夜精靈5 Plus在C面採用了拉絲工藝的金屬面板，有利於機身的排熱。 包含小鍵盤的全尺寸鍵盤，另外還增加了6個功能按鍵，鍵盤之間的間隔合理，鍵程以及手感中規中矩。不過方向鍵則比較緊湊，另外採用了半高設計，可能會在遊玩競速遊戲的時候有一種彆扭感。 惠普暗夜精靈5採用了玻璃材質的觸控板，靈敏度令人滿意，同時左右按鍵採用了分離式設計，手感可圈可點。
惠普暗夜精靈5 Plus同樣採用了4區RGB燈光設計，當然4區RGB燈光為機型選配，標配下為紅色背光。
散熱
當然了，對於遊戲本來說最性命攸關的大事就是散熱了，這直接影響到他們有多能戰、能戰多久。並且由於會用到鍵盤，對於遊戲本的C面隔熱能力也提出了要求，非常考驗設計能力。
我們使用熱成像儀在由3DMark Time Spy穩定性循環測試所模擬的高負載遊戲狀態下進行了測量。之所以不用烤機軟體，是因為儘管可以看出其極限狀態下散熱能力，卻有些脫離實際了。
戴爾G7
戴爾G7在這項測試中的表現稱得上是不錯，最熱處為43.3℃，在原理主鍵盤區域的C面頂部，使用鍵盤並沒有明顯的燙手感。此時在正常使用距離上測得風扇噪音水準為55.2dBA。
ROG槍神3
槍神3在散熱方面的表現稱得上優異。主鍵盤區域的隔熱做得相當之好，大部分按鍵區域甚至沒有超過30度。最熱的部分為右上側的出風口，於正常使用毫無影響。此時在正常使用距離上測得風扇噪音水準為56.3dBA。
惠普暗影精靈5 Plus
暗影精靈5 Plus在這方面的表現與前兩者相比就差了點。主鍵盤區域集中了熱量，直接烤到了40℃以上，用起來有明顯的燙手感，此時在正常使用距離上測得風扇噪音水準為54.5dBA。
總結
在經過了實際的測試之後，我們心中也對最開始提出的那三個問題有了答案：
Q：i7-9750H+RTX 2070性能表現究竟如何？
A：這套配置再加上16GB雙通道內存，足以在1080P的環境下吃下絕大多數單機大作，如果願意降低部分畫質選項，在競技類FPS遊戲中甚至能夠餵飽他們搭載的高刷新率電競屏，這一點至關重要。
Q：對於相同硬體的調校，ROG、HP、DELL三家誰更強？
A：只說這次的三台筆記本，綜合考量下來我認為排名是ROG＞HP＞DELL。ROG本身的硬體底子限制更大，卻能和大一圈的HP打個有來有回。至於DELL，它對於CPU的調優過於平庸了，並沒有看太多出身為遊戲本的性能特性。
Q：RTX 2070 Max-Q與RTX 2070標準移動版之間的性能差異究竟有多少？
A：理論測試中，前者應該是比後者弱了7%-9%的水準。而反映到實際遊戲表現中，而進一步放大，普遍約在10%以上，負擔越重的遊戲場景，RTX 2070 Max-Q與RTX 2070標準移動版之間的差距越大。
總的來說，ROG槍神3的整體調校更遊戲化、電競化，並且散熱和體驗方面都做的相當到位，除了屏幕尺寸，槍神3基本找不到什麼參數方面的硬傷，240Hz刷新率也只能說是各有千秋。
惠普暗影精靈5 Plus是一個各項實力都很均衡的選手，調校的很有特色，在散熱方面有點小小的短板，但依舊值得稱道。
戴爾G7的身上則沒有看出風格化調優的痕迹，顯得過於寡淡了。不過在現有硬體條件下進行策略調整，很多時候只需要更新一下補丁，因此戴爾G7還有很大的潛力空間，不過目前相比起來略有些差強人意。
就我個人而言，我認為ROG槍神3的表現相對來說更為突出。華碩在它身上實行的硬體調優策略是極度偏向遊戲性的，更加符合我的胃口。從尺寸、散熱、屏幕等多維度考量，槍神3擔得起ROG旗艦的名頭。
當然了，這篇評測的宗旨並非是對產品進行踩低捧高，我們希望通過這篇橫評告訴大家新一代的高端遊戲本的基本性能水準究竟如何，至於怎麼選，那就仁者見仁、智者見智了。
