關於SSD的思考：液冷真將成為固態散熱的新選擇嗎？

繼處理器、內存採用液冷方式增加散熱外，全球首款液冷固態硬碟也於近日面市。但問題在於，採用液冷的確改善了散熱問題，但固態硬碟的成本一定增加，同時帶來其他問題。試問，這樣的方式，真正的受眾能有多少？

固態硬碟首次迎來液冷

對於企業數據密集型應用和遊戲玩家而言，由於數據需要頻繁的從固態硬碟讀取寫入，其發熱量問題也愈發明顯，為了降低SSD的發熱量，廠商先後使用了風扇、熱管等冷卻方式，隨著液冷技術的成熟，這一冷卻技術已被用於處理器、內存部件。因此，廠商不禁思考：既然處理器、內存都可以用液冷，固態硬碟發熱量又逐漸增大，為何不將這一相對成熟的冷卻技術引入固態硬碟呢？而全球首家推出液冷固態硬碟的，便是十銓。

據介紹，十銓推出的這款液冷固態硬碟名為T-Force Cardea Liquid M.2，採用密閉式雙室分離設計，其散熱原理為：緊挨NAND晶元、主控腔室內的液體被加熱後，流到第二個腔室，待溫度降低後再回到第一個腔室，以此循環帶走熱量。十銓對此稱，通過這樣的方式固態硬碟溫度可降低10度。

創新的背後及思考

通過上面的介紹，可以感覺到，這個創新貌似真的不錯。但仔細研究會發現，或許並不像想像中那麼美好。首先，儘管這是一款液冷固態硬碟，但十銓在售賣時，並未配備冷卻液，用戶需自行購買。其次，由於在固態硬碟外作為封裝以實現液冷，因此整個盤的厚度增加，用戶需注意，加完液體後其14.1mm的厚度是否會對機箱內其他部件造成擠壓。最後，在快閃記憶體顆粒上，T-Force Cardea Liquid M.2使用的僅是TLC，而且不是出自知名大廠的顆粒。

這也不僅令人思考：不配備冷卻液自然意味著成本高昂，14.1mm厚度還要考慮和機身其他部件的兼容性，這樣的固態硬碟，是否具備普適性呢？市場接受度又如何？

拋開此產品，將視線移至整個固態市場，採用液冷真的合適嗎？對消費者而言，使用液冷無疑增加成本，而且不是一點點的增長。同時在伺服器、機箱內部，60-80%的熱量均集中於處理器和內存，為了將硬碟上那小部分的熱量帶走而花費高昂的液冷盤替代傳統盤，是否並不划算？

另一方面，將液冷用於固態硬碟帶走其熱量，最終目的無非是保證固態硬碟的性能、穩定性，既然這樣，為何不將採用液冷的成本，用於更換固態硬碟內部部件呢，如將TLC、QLC顆粒換為MLC顆粒，將主控換為性能強勁的，增加緩存的容量等等措施，這些也均能帶來性能的提升，同時也不用擔心液冷泄露造成主板損壞的情況。

結語

將液冷用於固態硬碟無疑是一種創新，但在技術並不成熟的現在，這一技術是利大於弊，還是弊大於利呢？

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