華為鴻蒙OS路線圖公布;中芯國際14nm工藝量產…
華為鴻蒙OS路線圖公布
今天下午,華為在東莞新總部舉辦2019年開發者大會(HDC),不少人期待已久的鴻蒙OS(HarmonyOS)作為主角率先登場。
簡單來說,鴻蒙OS是一套基於微內核架構的分散式操作系統,在多設備兼容性、安全性、流暢性等方面有著天然優勢,並且對外開源。
現場余承東分享了鴻蒙OS的演進路線圖,在2017年的時候,鴻蒙內核1.0完成技術驗證,去年,鴻蒙內核2.0用於終端TEE,今年,鴻蒙OS 1.0版將首發搭載在智慧屏也就是電視產品上。
據悉,鴻蒙OS 1.0版基於開源框架並在關鍵模塊上實現自研,體系上由分散式架構、方舟編譯器、確定時延引擎、TEE微內核形式化驗證、多終端開發IDE(Beta)組成。
明年,鴻蒙OS 2.0將推出,其中內核和應用框架實現完全自研,體系上由通用微內核架構、高性能圖形棧、支持多語言統一編譯、多終端開發IDE並滿足車規級標準,落地產品包括創新國產PC、手錶/手環、車機。
2021年我們會見到鴻蒙OS 3.0,用於音箱、耳機,2022年用於VR眼鏡等更多設備。
會上,余承東表示,鴻蒙OS兼容Unix、Linux、安卓等,可部署在手機上,從安卓遷移到鴻蒙只需1~2天時間。
中芯國際14nm工藝量產
昨晚,國內最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)發布了2019年Q2季度財報,當季營收7.91億美元,環比增長18.2%,同比減少11.2%;毛利為1.51億美元,環比增長23.8%,同比減少30.6%;公司擁有人應占利潤為1853.9萬美元,環比增長51.1%,同比減少64.1%。
中芯國際聯合首席執行官、趙海軍博士和梁孟松博士在財報中指出,世界整體局勢仍存在不確定性,但伴隨產業回暖與公司內部改革,中芯國際逐步走出調整期,成熟工藝平台顯著增長,先進技術發展持續突破。
梁孟松博士加入後,中芯國際先進位程研發不斷提速。今年5月,上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成並開始進入產能布建,梁孟松博士在第一季度財報中透露,12nm工藝也已經進入了客戶導入階段。
在第二季度財報中,趙海軍博士和梁孟松博士表示,中芯國際FinFET工藝研發正持續加速,14nm已經進入客戶風險量產階段,預期今年底將貢獻有意義的營收。第二代FinFET N 1技術平台也已開始進入客戶導入,未來將與客戶保持長遠穩健的合作關係,把握5G、物聯網、車用電子等產業發展機遇。
疑似高通驍龍865現身GeekBench
按照高通命名規則,下一代旗艦平台預計會命名為驍龍865。日前,代號為「Kona」的神秘設備現身GeekBench跑分網站。其單核成績為4160,多核成績達到了12946。對比驍龍855 Plus(黑鯊遊戲手機2 Pro),前者單核和多核成績均有明顯提升,業界猜測這可能是高通驍龍865。
此前知名爆料人士Roland Quandt透露,高通驍龍865分為兩個版本,其中一版代號為Kona,另一版代號為Huracan,它們均支持UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5X內存,區別在於其中一款集成了高通5G基帶,另一款則沒有。
值得注意的是,有報道稱高通驍龍865將由三星代工,採用三星7nm EUV製程。發布時間方面,按照慣例高通有望在今年年底揭曉驍龍865。
SK海力士公布800 層堆棧快閃記憶體路線圖
在日前的FMS國際快閃記憶體會議上,SK海力士公布了他們的快閃記憶體路線圖,具體如下:
·V4 72層堆棧:目前大規模量產中
·V5 96層堆棧:目前也在大規模量產中,產能即將超越V4
·V6 128層堆棧:2019年Q4季度即將規模量產
·V7 176層堆棧:2020年問世
·500層堆棧:2025年問世,TB/wafer容量比提升30%
·800 堆棧:2030年問世,TB/wafer容量比提升提升到100-200TB
目前SK海力士生產的128層堆棧快閃記憶體核心容量是1Tbit,176層堆棧時核心容量1.38Tbit,預計500層堆棧時核心容量可達3.9Tbit,到800層堆棧時則會高達6.25Tbit,是現在的6倍多。
當前SSD硬碟最大容量在15-16TB左右,不過三星早就有30TB以上的SSD硬碟了,按照6倍核心容量的增長來算,未來SSD硬碟未來容量可達200TB左右。
中國聯通提前曝光一大波5G新機
8月9日,中國聯通提前曝光了一大波即將上市的5G手機,小米9S、華為Mate 30 5G等重磅新機在列。
中國聯通發微博稱,8月10日10點,中興天機Axon 10 Pro將在中國聯通線上線下同步首銷,華為Mate 20 X (5G)也將於8月16日開售。即將於8月發布的vivo iQOO pro、預計9月集中上市的三星note 10 5G版、vivo NEX 5G版、小米9S以及後續上市的華為mate 30 5G、三星A90 5G版、vivo X系列等5G手機都將在開售第一時間在中國聯通線上線下渠道同步銷售。
日前,小米官方宣布,第二款5G旗艦即將登場,不出意外就是小米9S了。前不久,小米一款5G新機(型號為M1908F1XE)通過3C認證。
至於華為Mate 30 5G並不意外。目前,華為Mate 20 X (5G)即將上市,Mate 30系列增加5G版本也在情理之中。
也就是說,從9月開始,將迎來一大波5G手機的集中上市,打算入手的提前攢錢吧。
三星Exynos 9825安兔兔跑分超過驍龍855
8月9日,安兔兔官微表示在後台發現了三星全新Exynos處理器——Exynos 9825,並公布了這款旗艦處理器的安兔兔跑分。安兔兔在後台發現的是型號為SM-N975F的版本,推測應該是LTE國際版的Note 10 ,其配備的是12GB內存以及256GB機身存儲空間。
跑分方面,目前安兔兔統計到的總成績為442568,已經超過了絕大部分的驍龍855機型,但相比驍龍855 Plus機型來說還是有比較明顯的差距。
據官方介紹,Exynos 9825是業界首款採用7nm EUV工藝的移動處理器,它集成了神經處理單元(NPU),專為從人工智慧到增強現實的下一代移動體驗而設計。
Exynos 9825由兩顆定製CPU、兩顆Cortex A75核心和四顆Cortex A55核心組成,配備Mali-G76 MP12 GPU,運行速度更快,支持UFS 3.0快閃記憶體和LPDDR4X內存,由三星Galaxy Note 10系列首發。


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