華為開發者大會2019首日全匯總：不只有鴻蒙

中關村在線消息：今天下午，華為開發者大會2019（HDC2019）正式開幕。這屆大會上華為自己的整個產品體系做了詳細的梳理，包括含了OS層面、麒麟晶元層面、IOT生態層面、AI層面、開發者層面等等。

華為鴻蒙正式登場

下面通過5個瞬間一起來回顧下華為開發者大會首日詳情：

01鴻蒙OS橫空出世

華為消費者業務CEO余承東首發登台，發表主題為《全場景時代新體驗與新生態》的演講，並正式發布了鴻蒙OS。

鴻蒙四個特點

余承東表示：鴻蒙是一款基於微內核的全場景分散式OS。余承東直指，Android有超過1億行代碼，內核就超過2000萬行，但一般用戶用到的代碼不到8%，整體比較冗餘，在IoT物聯網時代這既沒必要也不需要。

由此他提出了「微內核」的概念，使得鴻蒙OS具備了四個特點：

1、分散式架構首次用於終端OS，實現跨終端無縫協同體驗。

2、 確定時延引擎和高性能IPC技術實現系統天生流暢。

3、基於微內核架構重塑終端設備可信安全。

4、通過統一IDE支撐一次開發，多端部署，實現跨終端生態共享。

這裡華為的願景很直接——面向全球打造鴻蒙OS生態。

由此華為開發者和APP應用數量成為擺在華為面前的兩個難題。為此華為表示，鴻蒙OS將向全球開發者開源，並推動成立開源基金會，建立開源社區。並且余承東表示：華為鴻蒙系統將兼容Linux、Unix和安卓系統。

對應不同終端彈性部署

實現跨終端無縫協同體驗

從此發展路徑看，這根當初Android或iOS都很相似。這表明華為在生態系統建設上走得很是紮實，不急於求成。

不過後改為也有自己的優勢：首先是植根於中國這一全球最大的單一市場。華為表示將會依託中國來打造鴻蒙OS生態。期間華為還將開放在通信、照相、全場景、AI等方面的核心能力。

其次是華為用戶數量基礎足夠多。根據華為公布數據顯示2018年手機出貨量2.06億台。截至今年5月30日，2019年華為手機發貨量突破1億台。綜合數據看華為已經是世界上第二大手機廠商。

最後是超前的5G技術布局。華為目前圍繞著5G在端、管、雲、芯這四方面都有布局，打造「1 8 N的三層結構化產品，其中1是指智能手機，8是指平板、智能音箱等自研產品，N則是大量的IOT設備」。如華為Mate 20 X（5G）將在本月正式發售。自研的5G多模終端晶元Balong 5000以及基於該晶元的全球首款5G商用終端華為5G CPE Pro也已經正式商用和發布。

另據華為公布鴻蒙演進圖顯示，第一款搭載鴻蒙OS的產品就是智慧屏產品。而且華為方面還表示未來三年，除完善相關技術外，鴻蒙OS會逐步應用在可穿戴、智慧屏、車機等更多智能設備中。

這也再次說鴻蒙並非一個單純的手機系統或者是生態，他未來面向的是萬物互聯的全場景智慧生活。

02華為手機系統EMUI 10正式發布

華為EMUI10登場

余承東介紹完鴻蒙OS之後，華為消費者業務軟體總裁王成錄上台，直接發布了華為EMUI 10系統。該系統首次將分散式技術應用到全場景體驗中，可實現全場景音視頻通話、跨終端協同辦公、智慧車載等場景化應用。

由此王成錄現場分享了EMUI10的三大關鍵技術：硬體能力互助互享；一次開發多端部署；以及分散式安全。

在硬體硬體能力互助互享方面：華為希望通過EMUI實現超越單終端的體驗。

硬體能力互助互享

在一次開發多端部署方面：EMUI提供了分散式UI編程框架以及業務邏輯元能力化，從而使得開發者可以基於同一個工程高效構建多端自動運行APP，實現真正的一次開發多端部署。

安全始終是華為一貫堅持的準則，在保證良好產品體驗的同時，也構建了分散式全場景安全體系。基於華為自研硬體以及在軟體系統上的長期深耕，以晶元體系架構為安全可信的根基，以系統內核為基礎，華為逐層構建了縱深安全防禦體系，只有經過用戶本人認證的合法設備才能與其他設備連接，同時對設備間的通信內容進行端到端加密，確保數據傳輸的絕對安全。

截止當前，華為EMUI日活用戶超5億、覆蓋216個國家、共推出了77種語言版本。從2012年的EMUI1.0誕生至今，歷經長達7年的技術迭代，華為堅持為老用戶提供EMUI升級服務，從賦予消費者持續不斷的優質體驗。數據顯示，EMUI8.0、EMUI9.0用戶升級率分別達到79%和84%，預計EMUI10升級用戶將達到1.5億。

03全面開放HMS華為終端雲服務

華為生態已經已上架超過800個快應用

華為消費者業務雲服務總裁張平安上台之後，首先介紹了華為終端雲服務全球生態的數據：截至2019年7月，全球註冊開發者增長至91萬，同比增長幅度為102%；接入HMS Core應用同比增長115%，數量達到4.3萬；華為應用市場覆蓋超過170個國家或地區，月活用戶達到3.7億，同比增95%；華為應用市場累計應用下載達3500億，同比增94%。

另外，已經已上架超過800個快應用，通過華為的開發環境工具，最快3天就可以完成開發上線。

隨後張平安宣布，面向全球開放HMS Core 14項能力、51項服務和885個API，與開發者共築全場景智慧新生態。讓HMS可幫助開發者專註創新，實現一點接入、全球全場景全終端智慧分發。

為了降低開發難度，華為也在嘗試通過Kit（開發者套件）構建更簡單的開發環境。張平安介紹了Push Kit，Scan Kit，Wallet Kit，Map Kit等。

不僅如此，華為還正式面向全球發布App Gallery Connect服務，覆蓋「創意—開發—分發—運營—分析」全流程服務，助力開發者全流程高效運營。同時，「耀星計劃」全面升級，激勵資源從10億元人民幣增至10億美元，並從中國市場全面推向全球開發者，與業界領先的生態夥伴共建激勵聯盟，激勵和扶持全球開發者創新。

從以上動作看，華為全面開放HMS也好，推出Wallet Kit與Map Kit也好，以及提升獎勵機制也好。最終目的就是為了讓開發者寫代碼的難度降低，讓開發者留在華為生態中，並吸引開發者進一步加入繁榮整個生態。

04HiLink LiteOS 晶元=物聯網解決方案

HiLink LiteOS 晶元=物聯網解決方案

華為消費者業務首席戰略官邵洋則是帶來了華為物聯網解決方案。即華為的解決方式分三層：HiLink開放平台 LiteOS系統 IoT晶元。

HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平台，目的是解決各智能終端之間互聯互動問題。它解決的是智能連接、智能聯動兩部分。

LiteOS則是輕量級系統。這裡邵洋指出，LiteOS在華為內部已經發展了7年，華為的智能手機，家用監控攝像頭等等均是LiteOS；它從出生開始就體現了華為的「微內核」構建思想，未來也會併入鴻蒙OS。

最後是IOT晶元，邵洋以華為研發的「凌霄」晶元和「鴻鵠」晶元為例，後者在明天發布的榮耀智慧屏上就會用到。同時華為也正式發布了凌霄WiFi-loT晶元，該晶元將於2019年底上市。華為公布的數據顯示，鴻鵠視頻顯示晶元累計發貨已超4000萬片。

由此可以看到，通過這HiLink LiteOS 晶元的組合方式，從端雲業務開放平台、操作系統到晶元，端到端解決IoT產業發展困局，讓IoT開發更簡單更高效。

05麒麟晶元構建AI基礎

麒麟處理器登場

華為Fellow(公司院士)艾偉在華為開發者大會台上帶來了關於麒麟晶元的最新消息。在未來麒麟平台將開放三大能力：通過多媒體融合能力開放，麒麟平台可助力短視頻應用開發者創意落地；融合感知能力開放，可讓APP更聰明、更懂用戶；AI計算能力開放，讓普惠AI開發成為可能。

麒麟晶元的5G應用

艾偉在演講結束讓AI的客戶價值回歸到有料（靠麒麟新品），有量（靠華為終端出貨量），有時間（靠開發者的努力），前兩個華為已經初步做到，「最終做到怎麼樣，看你們的了」——他在走下舞台之前，對著台下的開發者們這樣說。

除了以上5點之外，此外，本次大會上，華為還展示和發布了部分創新科技，如基於空間計算演算法以及AI識別技術，打造虛實融合、超視覺體驗的Cyberverse服務；使用摺疊屏手機Mate X展示了5G毫米波通信技術，以及毫米波手勢控制技術和呼吸心跳檢測技術；通過眾包系統採集地圖，讓室內定位精度達到米級的室內高精度定位和導航技術。

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