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佰維:齊話存儲未來 共賞封景無限

北京時間8月9日,全球頂級快閃記憶體峰會2019 Flash Memory Summit(簡稱「FMS」)圓滿落幕,三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數登場,以BIWIN佰維為代表的國產存儲企業的展示成為會場中一道亮眼的風景。佰維以「齊話存儲未來,共賞封景無限」為主題,向與會專家及全球客戶全面展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP為核心的先進封測服務。

BIWIN佰維存儲展台大咖客戶不斷,吸引了眾多國際一線廠商前來交流溝通,探索更多深入合作;展會上佰維的全案存儲產品系列和SiP封測服務獨樹一幟,展示了佰維領先的存儲演算法與固件開發能力、優異的硬體設計能力和領先的封測工藝等,不斷刷新了國際客戶對國產存儲企業的認知。

存儲晶元全案提供商,再添強勁新品

此次FMS峰會上佰維首發旗艦新品PH001 AIC SSD,定位高端消費類用戶和數據中心客戶,專為需要更高隨機寫入性能和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。

BIWIN PH001容量高達32TB,采用PCIe Gen 4x4介面、NVMe 1.4協議,擁有16個NAND通道,針對低延遲存儲類內存(SCM)進行了優化,達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序寫入速度,隨機讀取性能高達150萬IOPS,同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術。BIWIN PH001支持端到端的數據保護,在寫入數據時生成校驗碼與用戶數據一併寫入快閃記憶體,讀取時則通過校驗碼檢驗用戶數據是否完整,在SSD內各部件之間傳輸與存儲過程中是否有錯誤發生,從而提高數據可靠性。

不止於存儲,SiP亦獨領風騷

佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來,積累了數十項核心專利,封測產品良品率持續高居99.7%以上,達到世界最先進水準。以存儲晶元為例,10年來累計封測出貨量10億顆以上,贏得了行業的廣泛信任和認可。

佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題,在業內多個領域率先提出SiP解決方案並協助客戶產品最終量產。佰維SiP技術的集成方式具有更大的設計自由度,可以有效縮短晶元開發周期,同時開發費用相較SOC大大降低,特別是針對有智能化、小型化需求的市場,例如智能穿戴模組,物聯網晶元等,佰維SiP將發揮更多優勢。

做物聯時代的基石,更要做賦能者

數據需要存儲,存儲需要晶元。縱觀未來5G加持下的物聯網世界,必然需要更龐大的基礎設施來存儲和管理數據,智能終端對存儲數據的高性能、低延遲、多樣化需求也對傳統存儲企業提出更苛刻的要求。

面對萬物互聯時代存儲的多樣化需求,佰維保持最全面的存儲產品線以滿足終端客戶對標準化、規模化存儲產品的需求;並且針對各細分行業市場深度定製存儲方案,為不同行業的「端」客戶提供「千人千面」的定製化存儲方案,做萬物互聯時代的基石。

在存儲演算法與自研固件方面,佰維量產經驗豐富,已支持上千萬顆級別的存儲晶元產品,廣泛應用於智能終端、OTT、工控市場等,在業內處領先地位,同時,KK級的出貨驗證充分確保產品品質的穩定。依靠領先的演算法與固件開發經驗,佰維可更好地滿足萬物互聯時代客戶對存儲產品性能與可靠性等多元化存儲需求。

在晶元層面上,摩爾定律促進了性能的不斷往前推進,SoC(System On a Chip系統級晶元)是摩爾定律繼續往下推進的產物,而SiP(System In a Package系統級封裝)則是實現超越摩爾定律的重要路徑,兩者都是實現在晶元層面上實現小型化和微型化系統的產物。特別是在摩爾定律放緩後,進入後摩爾時代,相關多元化技術加入推動市場規模持續增長,已經從「一枝獨秀」來到「百花齊放」,而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP,特別是在萬物互聯時代,SiP可以實現「更合時宜」的高集成度水平的單晶元硅集成,這也是佰維致力於以SiP封測為物聯時代賦能的意義。

關於佰維

佰維專註為客戶提供優質的存儲產品,致力於成為行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專註存儲領域24載,造就了佰維穩健的上遊資源整合能力、業內領先的存儲演算法及固件開發能力、優異的硬體設計能力、強大的測試能力和以SiP為核心的先進封裝製造能力這5大優勢。可為客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5」、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動SSD、內存模組等全系列存儲產品,並針對客戶多元化的存儲需求,提供具備高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全刪除等特點的產品。

佰維致力於為廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場提供優質的存儲產品和服務,為客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道交通、網路安全、工業自動化、手機平板、網通產品在內的全系列存儲應用解決方案。

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