SK海力士發布HBM2E內存：容量最高單顆16GB，帶寬最高460GB/s

SK海力士公司今天宣布，它已開發出具有業界最高帶寬的HBM2E DRAM產品。與之前的HBM2相比，新款HBM2E大約提升50％的帶寬和100％的容量。SK海力士尚未公布更多的HBM2E內存信息。

SK海力士的HBM2E內存，其每個針腳傳輸速率為3.6Gbps，搭配1024-bit位寬，支持提供超過460GB/s的超高帶寬，無可比擬。同時，通過利用TSV（硅通孔）技術，最多可垂直堆疊8個16千兆位晶元，形成16GB數據容量的單個密集封裝。

SK海力士的HBM2E是第四個工業時代的最佳內存解決方案，支持需要最高內存性能的高端GPU，超級計算機，機器學習和人工智慧系統等各種尖端領域。與採用模塊封裝形式並安裝在系統板上的傳統DRAM產品不同，HBM晶元可以與GPU和邏輯晶元等處理器緊密互連，間距僅為幾微米，可實現更快的數據傳輸。

AMD目前最強的Radeon VII顯卡用的就是16GB HBM2顯存，擁有1TB/s帶寬的帶寬，可以給一些專業應用提供了便利，特別是高解析度的4K、8K創作、渲染等工作；而NVIDIA CEO黃仁勛在採訪中表示HBM2顯存太貴，相比之下他還是更喜歡GDDR6顯存。在NVIDIA的顯卡中，面向專業市場的Tesla V100等高價顯卡也使用了32GB HBM2顯存，消費級的有Titan V顯卡，使用了12GB HBM2顯存，不過現在的圖靈GPU使用的就是GDDR6顯存了。目前，SK海力士尚未透露HBM2E內存可以量產出貨。

三星電子在三月份也發布了自家的HBM2E內存，將傳輸速率從2.4Gbps提升到3.2Gbps，提升幅度達到33%。同時每晶元的容量提升了兩倍，達到16GB。同樣，尚未可知工作電壓和量產時間。

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