高通和華為的5G手機晶元誰更好？IHS拆解發現前者尺寸和能效更佳

5G手機的上市開啟了5G商用的競爭，這其中的競爭當然少不了5G處理器。從全球範圍看，已經發布的5G手機基帶處理器不少，但真正隨5G手機上市的只有高通驍龍X50和華為Balong 5000。因此，不少人應該也會關心，已經上市的高通和華為5G基帶處理器，哪一個更好？

iFixit拆解華為的首款5G手機Mate20X（5G）發現，華為使用了更大的組件，而IHS Markit的拆解，讓5G晶元競爭對手之間的工程差異體現的更加清晰。在今天發布的一份報告中，IHS Markit研究公司表示，在拆解了6款第一批推向市場的5G智能手機後，它有了一些有趣的發現：基於晶元尺寸，系統設計和內存，華為採用了一種相對低效的解決方案，導致設備更大、成本更高，能效也低於本來的水平。

商用的5G手機晶元哪個更好？

華為的首款5G手機使用了自主研發的麒麟980 SoC和巴龍（Balong）5000 5G數據機，巴龍5000是全球首款商用多模5G/4G/3G/2G晶元。從理論上講，這款數據機應該讓Mate 20X比早期的基於驍龍晶元的設備更具優勢，但正如IHS所說，麒麟980已經集成了4G/3G/2G數據機，這在手機內部「未被使用且不必要」，並且會增加成本，電池消耗，也需要更多電路。

從體積較小SoC中節省空間不會是微不足道的，如果相關組件低效率會讓SoC變得更加複雜。IHS Markit報告稱，華為5G數據機晶元巴龍5000尺寸比高通公司的第一代5G數據機晶元驍龍X50大50%，報告還稱用3GB內存支持數據機是「令人驚訝的大」，而Balong 5000也不支持毫米波5G網路。

相比之下，IHS首席分析師Wayne Lam告訴VentureBeat，三星的Exynos 5100數據機晶元尺寸與驍龍X50幾乎完全相同。該報告將華為的設計選擇描述為『遠非理想』，並指出他們『突出』挑戰早期的5G技術。

儘管存在這些問題，IHS的報告也指出，華為依賴一個5G/4G/3G/2G數據機而不是獨立的5G數據機加上4G/3G/2G數據機，這是未來發展的方向，因為它可以實現數據機和無線電等相關部件的融合，包括RF前端和無線電天線等。Mate 20X（5G）具有獨立的4G和5G無線電調諧器，但隨著時間的推移，這些部件將會被集成在一起，從而獲得更好的能效表現。

高通有望成為有意支持毫米波5G的運營商和原始設備製造商目前的唯一選擇，因為該公司已經提供從數據機到天線的完整設計，它的競爭對手聯發科技更專註非毫米波部件。

IHS預計，將5G/4G/3G/2G多模數據機直接集成到SoC的處理器將於2020年商用，那是將無需單獨的數據機，通過減少單獨的數據機RAM和電源管理晶元而削減相關組件成本。聯發科已經宣布推出這樣一款5G SoC。但競爭對手可能會推出一款更加集成的射頻前端，支持毫米波和6GHz以下的5G，有助於讓5G智能手機實現「更好，更便宜，更快「。

誰的5G晶元更強大？

雷鋒網在《5G基帶晶元之戰現狀：一二三分別對應聯發科華為高通》一文中已經詳細介紹了目前全球的5G數據機產品的進展。在這裡再做一個簡單的梳理，同時也需要更新一些信息。

2016年10月，高通發布業界首款5G數據機驍龍X50，可實現最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜，同時支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術。

2018年2月，華為發布其首款5G晶元——巴龍5G01(Balong 5G01)。巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率，並支持5G 獨立（SA）和非獨立（NSA）組網。

2018年6月，聯發科揭曉其首款5G 數據機晶元Helio M70，這款基帶晶元依照 3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，支持SA和NSA網路架構、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術。

2018年8月，三星也推出適用於5G NR release-15的5G數據機Exynos 5100，三星強調其單晶元實現了「多模模式」。 三星表示，Exynos 5100在5G通信環境6GHz以下的低頻段內可實現最高2Gbps的下載速度，比4G產品快1.7倍；在高頻段(mmWave，毫米波)環境下也同樣支持5倍速的下載速度，最高達6Gbps。

2018年11月，英特爾發布XMM 8160 5G數據機，英特爾稱其加速了該款數據機的進度，將發布日期提前了半年以上。

2019年1月底，華為發布了號稱全球最快5G多模終端晶元Balong 5000。華為表示巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，採用最先進的7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支持4G、3G、2G網路，是當時最強的5G基帶。並且給出了與驍龍X55的對比圖。

2019年2月，MWC2019前夕，高通宣布發布第二代5G數據機驍龍X55。高通表示，驍龍X55在5G模式下，可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。另外，驍龍X55支持全球所有主要頻段，包括毫米波頻段以及6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式； SA和NSA網路部署。

2019年2月底的MWC上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙宣布：「在首批旗艦5G終端發布之際，將我們突破性的5G多模數據機和應用處理技術集成至單一SoC，是讓5G在不同地區和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。」

不過關於5G SoC的更多消息高通並未透露。但高通表示集成式驍龍5G移動平台將於2020年上半年面市。

同樣在MWC 2019上，紫光展銳發布了5G通信技術平台馬卡魯及其首款5G基帶晶元——春藤510。據悉，春藤510符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub－6GHz 頻段及100MHz帶寬，採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現多種通訊模式，支持SA和NSA組網方式。

2019年4月，讓人有些意外，英特爾突然宣布將退出5G（第五代移動通信技術）智能手機數據機業務，並表示將改而專註於5G網路基礎設施和其他以數據為中心的發展機會。

2019年6月，聯發科在Computex 2019期間宣布推出5G SoC，不僅使用了最先進的7nm工藝，基於最新的Arm Cortex A77和Mali-G77 GPU，還搭載聯發科的5G 數據機及獨立AI處理單元APU。聯發科表示，首批搭載該移動平台的5G終端最快在2020年第一季度問市。

有哪些5G手機可以選擇？

5G晶元的競爭愈加激烈，這種競爭對於消費者用上更便宜、更快、更好的5G手機意義重大。目前，全球多個國家都已經有5G手機上市，2020年將迎來更多的5G手機。可以看到，已經上市的5G手機包括華為Mate 20 X（5G）、中興天機 AXON 10 Pro 5G、三星Galaxy 10 Note 5G/Galaxy 10 5G、小米 MIX3 5G、OPPO Reno 5G、LG V50 ThinQ、Moto Z3等。

另外，還有一大批手機即將上市，包括華為、vivo、OPPO、一加等品牌，具體可以參考雷鋒網《2019 年 5G 手機購買指南》。

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