9張X570壓力測試橫評 想不到溫度最低的竟然是……

[PConline 資訊]近日Hardware Unboxed做了一個有趣的測試，他們選擇了9張定價從200~700美元不等的X570主板搭配Ryzen 9 3900X在4.3GHz,1.4V電壓下進行壓力測試，最後記錄主板的VRM MOSFET 和PCB板溫度，最後得到一個有趣的結果。

圖表中藍色的為定價較高的發燒級X570型號，定價覆蓋300~700美元，而青綠色的是主流級，沒那麼貴的X570主板型號，定價190~210美元。從Hardware Unboxed評測結果來看，貴的主板還是有貴的道理，發燒級X570在壓力測試中溫度普遍要比主流產品低了20℃上下。

而最讓人意外的結果出現在主流級X570的成績上，表現最好的是9張主板裡面定價最便宜的華碩TUF GAMING X570-PLUS，VRM MOSFET 滿載為73℃，PCB板為78℃，其他型號與TUF GAMING X570-PLUS有較大差距。

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