Smart Modular展示256GB Gen-Z內存模組

SMART Modular在本月展示業界首款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z內存模塊原型，容量達到256GB。Smart Module Gen-Z內存模組採用SNIA的3英寸4C SFF-TA-1008/9封裝形式，提供30GB/s的帶寬和400ns的確定性訪問延遲。

ZMM新介面支持諸多高級功能，同時提供相當於普通DDR4-4000內存模組的吞吐量。Smart Modular 256GB ZMM產品採用了三星32Gb 4-high DDR4 DRAM顆粒。

SMART Modular ZMM內存

IntelliProp的Gen-Z Mamba主控(ASSP)，這款內存控制器支持多種訪問語義，包括位元組和塊的可定址DRAM訪問、棧內配置、密鑰區域內存隔離操作碼，以簡化數據中心級新型工作負載所需的數據處理的內存訪問。該控制器還具有16個Gen-Z通道、25Gbps物理層(PHY)、以及400Gbps的聚合性能。然而強勁的性能，也讓這款晶元的功率達到了20W，因此需要搭配適當的散熱方案。

機架式伺服器

在戴爾(DELL)和惠普企業(HPE)設計的機架式伺服器中，Smart Modular特地對這款256GB ZMM產品進行了Gen-Z專門的互聯性測試。在這幾家存儲解決方案供應商和伺服器製造商的努力下，硬體行業正積極準備在未來正式推出Gen-Z產品。至於確切的商用時間，仍有待觀察。

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