三行資本、君度資本押注集成電路設計服務提供商：「隔空智能」宣布完成A輪融資

鉛筆道8月18日訊，集成電路設計服務提供商「隔空智能」宣布完成A輪融資，資方為三行資本、君度資本所投。該項目此前還獲得真格基金天使輪投資，及寧波天使投資引導基金，南京芯匯投資管理有限公司的Pre-A輪融資。

公開資料顯示，隔空智能主要面向智能家居、節能照明和兒童玩具等領域，提供自主研發的毫米波雷達手勢識別SoC晶元、微波雷達感應SoC晶元等產品，此外還提供交鑰匙方案。

團隊方面，隔空智能官網介紹，其成員主要來自於中國科學院、華為、海思、RDA、展訊等國內外知名機構公司，畢業於中科院、清華大學、電子科大等知名院校，團隊具備優秀的微波毫米波雷達系統、射頻/模擬IC、電源管理、低功耗SoC、人工智慧演算法等關鍵技術研發能力,以及多顆數模混合SoC晶元的量產經驗。公司同時與中科院上海微系統所、中科院上海高等研究院建立了良好的產學研合作關係，加速產品研發。

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