雷電3＋LAG 115X。看上去像英特爾的X570主板

本文由什麼值得買用戶原創：愛用熱切的描邊怪

本文的主角擁有雷電 3、115X孔位，在以往一提到這些名詞，就會想起英特爾，但是這次不同，國際著名妖廠把這兩個特點同時集中在了一塊 AMD X570 主板上，他就是華擎 X570 Phantom Gaming-ITX/TB3。華擎在 ITX 主板上，確實有著獨特的設計，例如之前的全球之最 X299E-ITX，供電最強 Z390PG-ITX，不知這次華擎會給我們帶來什麼驚喜。

外觀展示

拿出主板，小巧玲瓏，上手很重，大致看了一圈，感覺少了什麼東西。

整塊主板的正中心是一個標準的 AM4 插槽，但是上下少了固定 AMD 原裝散熱器的兩個塑料塊，取而代之的是四周的四個孔，沒錯，這款主板因為空間的原因，捨去了 AMD 那原本佔位置的塑料塊，換成了英特爾 LAG 115X 的散熱孔距，也就是說，我們無法使用 AMD 原裝的散熱，只能改用英特爾 115X 標準的散熱器，並且目測四周的料件比較多，大型的風冷無法安裝在這塊主板上面，看來華擎的對這款主板的定位是一體式水冷，真的是非常有趣。

CPU 座的上方有一個散熱片，立著還挺高的。

散熱片左邊有一個 8pin 的 CPU 供電。

CPU 的左邊是 IO 馬甲，銀色部分表面做了拉絲處理，而且重要的是，整塊 IO 馬甲都是金屬的，增大了 MOS 散熱塊的面積。IO 馬甲上有 Phantom Gaming 的 LOGO，還有紅黑相間的線條，感覺很是「電競」。

接下來是 IO 部分，祖傳可動式一體式 IO 擋板，增加了對機箱的兼容性，介面方面該主板提供了一個英特爾千兆網卡，四個 USB 介面，包含兩個 USB 3.2 Gen1，兩個 USB 3.2 Gen2，還保留了 PS2 介面，內置 WIFI6 無線網卡，一個主板放電按鍵，一個 HDMI，一個 DP IN，DP IN 可以讓核顯或者獨顯的信號通過雷電 3 介面輸出，還有支持雷電 3 協議的 Type-C，在 AMD 主板上放雷電 3，華擎還真是第一家。不知道英特爾作何感想呢。

英特爾：我們有雷電 3！！！

AMD：我們有華擎！！！

CPU 座下方則是南橋散熱器，散熱塊挺大的，上面還有一個小風扇。

南橋散熱器和金屬 IO 馬甲用一根熱管連接，可以讓 MOS 通過風扇一起散熱。

南橋下方有一條 PCIe 插槽，支持 PCIe 4.0 x16，相對於 PCIe 3.0 來說，帶寬翻倍。主板邊緣還有幾顆小的晶元，主要用於控制主板背面的 RGB 燈珠，實現 ARGB 燈效。

PCIe 槽左邊還有一組鍍金前置音頻介面。

由於主板集成度較高，前置 USB 和開機重啟跳線只能放在角落裡了。

CPU 座右側則是兩根內存槽，最高支持 DDR4 4533 ，最高支持單條 32G。得益於 Ryzen 3000 的內存控制器升級，相對於前代 X470，提升非常大，並且還能支持 ECC 工作模式。

內存槽右側還藏了一個 5V ARGB 插針。

左側還有 12V 的 RGB 插針。

主板右下角的側面有四個 SATA 介面。

背面還有一條直連 CPU 的 M.2 介面，支持 2280 的 M.2 固態硬碟，支持 PCIe 4.0 x4。

拆解環節

拿出螺絲刀，開始拆拆拆。

拆除背面的螺絲，將所有散熱塊都拆下來。可以看到 MOS、電感、晶元組都給到了散熱硅墊。

所有散熱塊加在一起有 281g，佔了主板大部分的重量。

隨後拔下板載的 WIFI 模塊，拆下屏蔽蓋的一個螺絲，無線網卡就露出來了，型號為 AX200，來自英特爾，是一款 WIFI6 的無線網卡，支持 802.11ax 的傳輸協議，最高速度可達 2.4 Gbps。

這樣一來主板上所有能拆的都拆下來了，接下來我們看看主板上的料件。

首先是 PWM 控制晶元，型號為 ISL69147，和 X570 太極同款，來自 Intersil（英特矽爾），最高支持 6 1 項供電。

CPU 座左側的一排 MOS，型號為 ISL99227BFRZ，來自 Intersil（英特矽爾），是一款 DR.MOS，最高支持 60A 的工作電流。這六顆 MOS 為 CPU 核心進行供電。

CPU 座上側還有四顆 MOS，左邊兩顆和 CPU 座左側的六顆一致，型號為 ISL99227BFRZ，同樣為 CPU 核心進行供電，右邊兩顆型號略微不同，型號為 ISL99227FRZ，同樣來自 Intersil（英特矽爾），最高支持 60A 的工作電流，為 CPU 的 SOC/核顯進行供電。

主板背面還有四顆倍項晶元。

倍項晶元型號為 17AFXHPM，將一項供電拆分為兩項進行供電。

總體分析一下，主板整體供電均採用了 Intersil 的解決方案，CPU 核心供電為八項，倍項，型號為 ISL99227BFRZ，單顆最高 60A，共計可以給 CPU 核心提供高達 480W 的功率，CPU SOC 供電為兩項，並聯，型號為 ISL99227FRZ，單顆最高 60A，整體的供電為 4x2 2，共計十項。

主板自帶的 M.2 WIFI 可以自由更換非 CNVI 的無線網卡。

滿血 JHL7340 雷電三晶元，最高可達 40Gbps，兼容 USB 3.2 Gen2，是單介面在售最高端的雷電三晶元。

英特爾 I211AT 千兆有線網卡晶元。

小螃蟹 ALC1220 旗艦級集成音效卡。

旁邊還有兩顆尼吉康的音頻電容。

一顆華邦的 32MB 的 BIOS 晶元，用來儲存更多微碼，畢竟。。。Ryzen 4000 也是 AM4。

X570 晶元組定妝照，採用了 14nm 製程，功耗約為 15w，發熱量相比其他晶元組大了一倍，所以需要一個散熱器壓著，提供了 16 條 PCIe 4.0 通道。這顆晶元組可以認為是 AMD CPU 中 IO Die 的放大版，IO Die 為了提高性能，改用了 12nm 製程。

最後來一張全家福。

總結

華擎瘋起來誰都攔不住，作為市面上唯二的 X570 的 ITX 主板，1989 的售價給我嚇了一跳，板載了雷電三，共計十項供電，和技嘉相比可以說是超值。

先說說優點（妖點）

滿血雷電三，之前的 Z390PG-ITX 因為用了殘血雷電被罵的不行，這次也是改用了滿血的雷電三，還是放在了 AMD 主板上，估計也就華擎敢這麼做了。

LGA 115X 散熱孔位，雖然不能使用 AMD 信仰原裝散熱器，但是 115X 的散熱器更好選，種類更多。

再說說缺點

只有一條 M.2，在這個硬碟白菜價的時間段，只支持一條確實有點差點意思，而且還在背面。。。

USB 介面太少，一共就只給了四個 USB 介面，接上鼠鍵就只剩下兩個了，是想讓我們用雷電三拓展嗎，實在是有點對不起這個價格。

散熱器的兼容問題，CPU 座的附近料件太多了，高端風冷可以說是想都不要想了，老老實實上水，畢竟 ITX 機箱也挺小的。

至於供電方面，問我和技嘉的那款哪個強，我就不做過多的對比了，技嘉的 6 2 70A 直出，華擎的 8 2 60A 倍項，我感覺是差不多，供電效率是技嘉好一點，供電功率是華擎好一點，但是對於這代 Ryzen 3000 來說，都過剩，兩者都能帶的起 R9 3950X，都超不動 3900X，可以說是眾生平等 Ryzen 3000。

不過看到這個價格，還有雷電三，再想想技嘉的 BIOS 。。。技嘉，告辭。

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