華碩發布Rampage VI Extreme Encore主板：首個配備USB 3.2 20Gbps介面

華碩今天宣布推出ROG Rampage VI Extreme Encore主板(以下簡稱R6EE)，相當於此前Rampage VI Extreme(R6E)的升級增強版，不過整體設計、規格和定位仍略低於Rampage VI Extreme Omega(R6EO)。

R6EE繼續採用EATX大板型，但布局和設計略有調整，搭載16相供電電路和英飛凌TDA21472 DrMOS，風扇-散熱片也明顯增大，表面積甚至超過了R6EO，另外內存供電為2 2相。

PCIe擴展插槽規格沒變但優化了布局，從原來的x16、雙插槽間隔、x16、x4、x16調整為x16、單插槽間隔、x4、x16、單插槽間隔、x16，可大大減少CPU散熱器、M.2 SSD等對於顯卡、擴展卡正常安裝的干擾。

連接性方面，去掉了實用價值不大的U.2介面，無線網卡從802.11ac升級為802.11ax Wi-Fi 6(有線網卡還是萬兆的Aquantia、千兆的Intel i219-V)，並且加入了一個最新的USB 3.2 Gen 2x2介面(Type-C樣式)，帶寬高達20Gbps，是原來USB 3.1 Gen 2(現在應該叫USB 3.2 Gen 2)的整整兩倍。

我們知道，USB 3.x時代的命名變得極為混亂，USB 3.0、USB 3.1一度被分別重命名為USB 3.1 Gen 1、USB 3.1 Gen 2，帶寬分別為5Gbps、10Gbps，USB 3.2誕生後它倆又再次改名為USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2，而真正的USB 3.2被命名為USB 3.2 Gen 2x2。這麼做的目的我們就不多說啥了，大家都懂的。

所以大家今後如果看到關於USB 3.2的宣傳，一定要分清後綴，畢竟帶寬可是成倍乃至兩倍的差距，我們也一般不使用這種暈死人的術語，更傾向於繼續使用清晰明了的USB 3.0、USB 3.1、USB 3.2。

截至目前，USB 3.2還處於設備開發階段，祥碩、群聯等都展示過相應的主控，但預計相關設備最快今年底才會問世。

而華碩R6EE主板上的USB 3.2介面設計比較特殊，不是來源於一顆主控晶元，而是將原來的兩個USB 3.1介面合併在一起，組成了20Gbps的總帶寬。

如此得來的USB 3.2介面實際表現會怎樣，我們拭目以待。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！