聯發科再次挑戰高通，G90T戰勝驍龍730，5G基帶華為OV都要用

雷軍表示8月29日紅米Note8與70英寸的紅米智能電視一同登場。紅米Note 8將全球首發6400萬像素的三星GW1，也將首發聯發科中端旗艦處理器Helio G90T。這也是小米多年之後在主力機型中與聯發科再度合作，也代表聯發科正式回歸主流市場，與高通正面抗衡。

其實聯發科從來就沒有離開過，雖然與魅族的合作以慘敗收場，但魅族並不是聯發科唯一的客戶，OPPO和vivo才是聯發科真正的大客戶，這些年OV的千元機搭載的大都是聯發科處理器， OV的手機又不強調性能，宣傳的時候只說8核4核，線下用戶哪懂這些，所以賣得都很好。

今年OV也推出了不少搭載聯發科處理器的手機，vivo S1搭載聯發科P70，OPPO Reno Z搭載的是聯發科P90。再加上小米，聯發科又回到了巔峰時期。

聯發科G90T採用12nm FinFET 製程工藝，CPU由2個A76 6個A55的組合，與麒麟810並無二致，GPU為Mail-G76 MP4，與麒麟810還要強一些。唯一的遺憾是受到製程的限制，潛力有限。實際的跑分與麒麟810的差距極小，卻比驍龍730強一些。而這三顆SoC的CPU採用的都是同樣的架構，或者說聯發科在晶元研發上與海思、高通處於同一水平。

這只是聯發科的第一步，隨後還會有支持NSA/SA雙模的5G基帶M70登場，OPPO和vivo正在進行相關的測試，如果沒有意外，OPPO和vivo搭載聯發科5G基帶的5G手機將在第三季度正式發布，下半年vivo至少有三部5G手機，iQOO Pro、NEX3、X29，前面兩部搭載驍龍855 Plus 驍龍X50，vivo X29的5G極有可能是聯發科M70。

聯發科M70採用台積電7nm製程工藝，下載速度最高可達5Gbps。等到明年聯發科還會推出內置M70的旗艦處理器，採用ARM最新的A77架構，同樣也是7nm製程。而高通驍龍865和麒麟990採用的也是A77架構，第二代7nm製程。

這一次聯發科真的要與高通決戰5G。

由於驍龍730失利，高通打算明年年初推出內置5G基帶的SM7250搶佔中端市場，華為要等到年中才會推出下一代中端處理器，為了制衡對手，華為決定購買聯發科的中端5G基帶，也就是說華為不再研發中端5G基帶，全部使用聯發科的產品。

有了華為的支持，再加上OV，聯發科這一次真的成了。丟失了大量的5G基帶訂單，高通這次可是真的傻眼了。

華為放棄中端5G基帶的研發是因為成本太高，中端5G基帶同樣也要使用7nm工藝才能降低功耗和發熱，而華為又不可能像高通一樣把基帶賣給所有的手機廠家，僅憑華為自己的銷量將會增加手機的成本，還不如購買更划算。高通與聯發科之間，不管是出於何種原因，華為都會選擇聯發科而不是高通。

明年會有大量搭載聯發科5G旗艦處理器和5G基帶的手機上市，華為、OPPO、vivo，如果再加上小米，這一次高通真的有可能要輸。

你會買搭載聯發科5G基帶的手機嗎？

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