三星 7nm 良率問題導致高通 5G 晶元全部產品報廢

科技 08-22

據最新消息，三星 7nm 製程所代工的高通 5G 晶元 Snapdragon SDM7250，因良率出問題，導致全部產品報廢，三星自身的處理器也發生同樣問題。知情人士透露，高通 Snapdragon SDM7250 處理器預計在明年第 1 季問世，對三星來說，還有一些時間去解決良率問題，若屆時三星良率還是偏低，預估市場將只能達到少量出貨的水準。

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