三星7nm發生良率事故：高通5G中端處理器大量報廢

摘要：8月21日晚間消息，據台灣地區媒體TechNews報道，日前有市場消息傳出，移動處理器大廠高通（Qualcomm）交由韓國三星所代工的中端5G處理器 Snapdragon SDM7250因良率問題造成很多晶元報廢的消息，引起一片嘩然。因為如果此事屬實，未來恐經影響對於高通在5G處理器的供貨狀況，也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場，引起市場人士關注。

8月21日晚間消息，據台灣地區媒體TechNews報道，日前有市場消息傳出，移動處理器大廠高通（Qualcomm）交由韓國三星所代工的中端5G處理器SnapdragonSDM7250因良率問題造成很多晶元報廢的消息，引起一片嘩然。因為如果此事屬實，未來恐經影響對於高通在5G處理器的供貨狀況，也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場，引起市場人士關注。

對於這樣的市場傳言，根據知情人士告知，的確有這情形發生。這個問題還不只出在高通交由三星7納米工藝代工的Snapdragon SDM7250處理器，三星本身的處理器也有同樣情況。雖然造成產品報廢，但初步盤點對5G手機需求市場影響不大。

知情人士表示，由於高通這顆5G處理器對三星7納米節點來說是目前最重要的客戶產品，相信三星必定傾盡全力解決問題，以提升良率。而且，高通的這顆 5G處理器的預計出貨時間為2020年第1季，時間點對三星來說還有機會補救。即便屆時良率偏低，預估還是可達少量出貨水平，不會完全無法供貨。另外，在同時間尚有聯發科的5G處理器產品可供選擇，且各家手機業者對5G手機的需求仍處於有限度的規劃狀態，所以對於市場需求來說不致造成恐慌，或讓手機業者對5GSoC的採用失去信心。

此外，就晶圓廠來說，在新產品開發過程中有良率問題導致報廢並不是首例，且就5G手機需求市場來說，即使進入高峰期後，還是會有一部分手機採用現有的處理器加5G基頻晶元的組合，不會全部機型都採用5G單晶元處理器，消費者對5G的接受度不會因此造成影響。雖然中端5G處理器的目的確實是希望通過成本降低來拓展5G手機的滲透率。不過，市場並非只有單一供貨商，還有聯發科可供選擇，手機部分也有華為使用海思晶元的選擇，三星的問題只是令市場上競爭對手間的佔比有了變動的可能性。不過，對長期與高通合作的小米、OPPO與vivo等重要客戶來說，若SDM7250的問題沒有儘快解決，將有可能影響到一線手機業者在5G手機的布局。

至於，在發生此事之後，三星與高通的代工關係，會不會產生變化？則知情人士也透漏，由於三星目前的7納米工藝產能沒有像台積電這麼多，倘若此一產品因良率問題出貨變少，是會影響三星在7納米工藝需求佔比，且可能稍微影響客戶對採用三星7納米工藝的信心。在此前提下，是對台積電有釋出更多的可能。不過，晶圓廠在新產品開發過程中有良率問題導致報廢並不是首例，三星解決良率的能力也非等閑之輩，後續是否有持續性問題產生有待觀察。

最後，因為高通Snapdragon SDM7250處理器的報廢事件，市場人士直指對於競爭對手來說可能會是不錯的消息。尤其，聯發科公開表示投入兩款5G單晶元處理器的開發，供貨時間也預定在2020年第1季到2020年上半年之間，且其中一款中端產品在定位就跟高通SDM7250在同一市場競爭。一旦三星良率問題令高通SDM7250供貨數量變少或延期，確實可能會讓本來搶得市場先機的高通SDM7250失去些許優勢，對聯發科來說有機會提升市佔率。另外海思部分，目前尚無聽到海思在中高端5G單晶元處理器的計劃，且海思晶元以供應自家產品為主，是否會受益需看華為手機的定位策略，應該影響程度不大。

來源：新浪科技

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