高通驍龍875將由台積電代工，採用5nm工藝

高通最近幾代的驍龍處理器生產合作夥伴，一直在台積電和三星之間來回擺動。

其中驍龍830、驍龍835以及驍龍845處理器基於三星的14nm和10nm工藝製造，目前市場表現情況良好的驍龍855處理器則是採用台積電的7nm工藝製造。

根據前段時間的報道，即將推出的高通驍龍865旗艦平台內部代碼為SM8250。將分為兩個不同版本，一個版本代號為Kona，另一個版本代號為Huracan，支持LPDDR5X內存和UFS 3.0快閃記憶體。兩者的區別在於，一個集成了高通驍龍5G數據機，而另一個僅支持4G。

而這款爆料頗多的驍龍865 旗艦平台將會交給三星來進行生產，使用的是三星的7nm EUV工藝。至於驍龍 865之後的下一個旗艦平台也就是驍龍875，根據目前的消息，高通會將其遷移至台積電，轉而採用台積電的5nm工藝。

至於高通為什麼會回頭與台積電合作，瑞銀髮布的一份報告給出了答案。

報告顯示，高通將在5nm工藝上與台積電保持一個長期的合作關係。也就是說在接下來推出7nm的驍龍865處理器之後，採用5nm工藝的驍龍875處理器的訂單，直接會被轉移到官宣了5nm技術的台積電。

看起來似乎是高通在製造廠商的選擇上一直在兩頭搖擺，但是這個問題並沒有那麼簡單。按照現在的趨勢，以後在生產7nm及以下晶元的代工市場上，將會是台積電與三星兩家公司一對一的爭奪。

對於這兩家公司來說，技術的發展和進步是註定不可能同步的。畢竟更先進的技術對三星和台積電來說是獲得更多訂單的首要條件。

而兩家公司技術間的差距、價格上的優惠、以及可用性等方面直接會影響到用戶也就是文中的高通的選擇。

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