驍龍875來了？高通下一代5nm晶元回歸台積電代工

近日，瑞銀最新報告稱，高通下一代5nm手機晶元將回歸台積電代工。目前，消息稱最新的高通手機晶元驍龍865已經交由三星代工，而即將到來的下一代5nm——驍龍875，將繼承7nm的驍龍865移動平台。

圖：mobilesyrup

報告稱，高通會在5nm節點重新使用台積電代工，也就是驍龍865的繼承者——驍龍875移動平台。

眾所周知，一直以來高通驍龍處理器都在台積電、三星之間代工，其中14nm及10nm工藝的驍龍830、驍龍835、驍龍845晶元都是三星代工的。而目前大火的驍龍855平台則是由台積電代工。

早前傳聞稱，高通下一代驍龍865處理器將又會交給三星代工，且將採用7nm EUV工藝生產工藝。據悉，驍龍865旗艦平台內部代號曝光為SM8250，不同版本代號分別為Kona和Huracan，不同的是其中一版本將內置驍龍5G數據機。

對於新一代驍龍875移動平台的更多具體參數，暫時還未更多細節，我們也將繼續跟進，一起期待吧。

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