華為出手第三代半導體材料 性能實現千倍提升
新聞
08-25
證券時報e公司訊,華為4月成立的哈勃科技投資有限公司,近日投資了山東天岳先進材料科技有限公司,持股10%。山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料,綜合性能較硅材料可提升上千倍,被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的「核芯」。A股公司中,天通股價布局了半導體材料碳化硅,露笑科技擁有碳化硅長晶設備,楚江新材子公司頂立科技具備碳化硅技術儲備和產業化能力。


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