東信和平：公司物聯網用貼片sim卡已開展小批量試點應用

新聞 08-27

證券時報e公司訊，東信和平(002017)27日在互動平台表示，公司有生產物聯網用貼片sim卡的能力，目前已在平台上開展小批量試點應用。公司配股募投項目中基於NB-IoT技術的安全接入解決方案研發項目,以eSIM為切入口，研究開發基於NB-IoT技術的物聯網安全接入與管理解決方案。

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