盧偉冰曬Redmi Note 8 Pro拆機圖：熱管尺寸略大

目前，紅米方面已經公布將於8月29日正式舉辦Redmi Note 8系列新品發布會，屆時Redmi Note 8和Note 8 Pro兩款機型將正式和消費者見面。在正式發布會之前，盧偉冰等小米高管已經開始了微博在線發布會，陸陸續續公布新款手機的部分特性。

今日下午，盧偉冰就在「微博發布會」現場放出了一張拆機圖，並突出顯示熱管尺寸。從盧偉冰放出的拆機圖來看，不知名的兩款機型的熱管尺寸存在明顯差別，其表示Redmi Note 8 Pro的熱管尺寸相較於友商的有著顯著差異，意味著右邊的是新款機型的熱管設計。

從盧偉冰的消息當中，不難看出其對於Redmi Note 8 Pro的定位是一款遊戲手機，這款手機採用了相變散熱方案。盧偉冰透露，為了有效降低充電發熱的情況，Redmi Note 8 Pro的熱管不僅覆蓋了處理器，還串列了電源管理晶元。

另外，盧偉冰表示，Redmi Note 8 Pro在熱管背部還貼有大面積的銅片和石墨片進行均溫處理，以大幅降低機身局部發熱問題。

根據此前的公布的消息，Redmi Note 8將會採用高通驍龍665處理器，配備最高4800萬像素後置四攝相機系統；Redmi Note 8 Pro則會採用聯發科的MTK G90T處理器，配備最高6400萬像素後置四攝相機系統。

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