聯發科整合型5G SoC已向客戶送樣 A77＋G77架構

當前，高通、華為、三星等都沒正式推出集成5G基帶的一體化SoC。不過，聯發科卻難得積極，今年5月就宣布了暫定名MTK 5G SoC的重磅晶元。

據媒體報道，聯發科總經理Joe Chen（陳冠州）日前確認，MTK 5G SoC已經開始向客戶送樣，設計支持Sub 6GHz頻段，不出意外的話，明年第一季度啟動量產。

按照官方早先公布的信息，MTK 5G SoC採用了ARM Cortex A77 CPU架構(公版性能提升20%)，GPU為Mali G77（公版性能提升30%），單晶元整合M70 5G基帶，支持Sub 6GHz頻段的基帶在巴展上演示的最快下行速度（諾基亞基站）可達4.7Gbps。

另外，MTK 5G SoC還將集成第三代APU（AI處理引擎），最高支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組，支持4K 60fps視頻錄製。

此前，高通也在巴展上宣布整合5G基帶的SoC在研，明年上半年商用，大概率會在年底的驍龍峰會上發布。至於華為，麒麟990和麒麟985也是蓄勢待發，9月6日揭曉。

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