高通公布5G集成晶元 OPPO將全球首發
9月6日，高通公司在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA2019）上發布了驍龍系列全新的5G集成式移動平台。根據介紹，該高能效的平台支持所有主要地區和頻段，並且高通也會持續擴展驍龍5G移動平台的產品組合，加速5G在2020年的全球商用進程。
@Qualcomm中國官微同時也發布了關於首款5G集成式移動平台的合作廠商，其中包含了OPPO、Redmi等12家。而OPPO副總裁也在不久之後轉發@Qualcomm中國官微，並表示：OPPO將全球首發＿＿。這似乎就是在向外界暗示，OPPO將會全球首發高通的全新5G集成式移動平台。
OPPO與高通強強聯合，獲得全球首發的名額，實際上依靠的就是OPPO在5G技術研發的領先地位，早在2015年OPPO就成立了5G通信標準團隊並且參與制定5G通信標準；在2018年，OPPO成為首個實現5G視頻通話的廠商；而如今OPPO Reno 5G更是獲得了國內5G終端電信設備進網許可證，並通過了3C認證許可，具備了在國內正式商用5G的實力。
此外截至目前為止，OPPO已在全球20多個國家完成 5G專利的布局，以及2000+全球專利申請。這對於OPPO這家深耕科技領域十年、業務拓展到全球40多個國家和地區的企業來說，豐富的專利儲備使其在全球多元化的市場環境下更具競爭力。
而從此次高通晶元官宣來看，此前高通已在驍龍8系平台上推出過外掛X50基帶的5G晶元，而目前作為5G網路的起步階段，若高通想大力開發5G市場，僅有旗艦型號的5G移動平台是遠遠不夠的。
並且根據高通一貫的發布策略，旗艦晶元往往會在年底推出，此次高通將推出的或許就是在售價方面更加親民的5G中端處理平台，這樣無疑會使得採用這款晶元的5G手機在售價上更為優惠，也能覆蓋更多的消費人群。
而此次OPPO與高通的強強聯合，就更為其在未來的5G市場上打下了堅實的基礎，在高通等晶元廠商的助力下，OPPO將能夠更加專註於發展自己的產業優勢，從而為積極推動5G手機市場的建設貢獻力量。我們也期待著OPPO能帶給大家更多物美價廉的5G產品，成為5G市場的普及者。
