高通正式公布NSA/SA雙模5G基帶：驍龍X55 5G、明年商用

【「IT爆料王」原創文章-版權所有】就在本月的13號，高通官方正式宣布了新一代支持NSA/SA雙模的5G基帶：高通驍龍X55

根據高通官方的說法，驍龍X55基帶計劃在2020年正式商用，且支持NSA和SA雙模，目前已被全球超過30家OEM廠商預約採用其中，就包括了小米、OPPO、vivo、努比亞、一加等眾多國內手機廠商。此外，諸如三星、HTC等眾多國外知名廠商也預約了這一基帶。

據悉，高通驍龍X55基帶採用了7nm工藝製程。可以實現對2G、3G、4G、5G的全面支持。最高可實現7Gbps的下載速率（前代的X50支持的最高速率僅5Gbps）

那麼根據高通驍龍系列晶元的發布節奏，預計高通驍龍X55基帶應當是由驍龍865首發集成，那麼：865 集成X25 外掛X55在功耗控制上，預計會比855 Plus X24 外觀X50更優秀。不過一想到A77架構和LPDDR5運存的突破，soc的綜合表現還有待觀望。

當然了，我們大可期待期待一下三星的One UI2.0、小米的MIUI11、vivo的Monster UI2.0以及OPPO 的Color OS7、魅族的Flyme 8對這一晶元的深度打磨優化。

那麼按照高通公布的諸多手機廠商的預約情況來看，明年在旗艦機上，我們幾乎可以看到雙模5G晶元在明年已出現普及之勢、5G也可以說是離我們越來越近。

最後，你期待5G的普及嗎？用上5G後，你最想用5G來做什麼呢？評論區見！

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！