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雙挖孔屏+雙模5G,紅米K30或搭載驍龍7250處理器

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目前,可以確定的是Redmi K30將於12月正式發布。該機將是小米旗下首款採用雙挖孔屏的手機,當然它也是小米旗下首款支持SA、NSA雙模的5G手機。

除了外觀,網友們也比較關心Redmi K30的處理器。據外媒報道:Redmi K30將搭載驍龍7250,這是高通推出的首款支持5G的中端處理器。

高通SM7250 SoC採用8核架構,1個A76頻率在2.36GHz,1個A76頻率在2.32GHz,另外6個A55小核頻率1.73GHz,整合Adreno 620 GPU核心。GeekBench4單核跑分2758分,多核6419分。

外媒方面也表示:高通驍龍7250雖然在架構上不及A77 CPU G77 GPU組合的聯發科5G晶元,但是發布在中端5G手機上也是很有看頭的。所以,大家不妨期待一下。

本文編輯:王如新

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