EUV又貴又好賣,ASML今年有望登頂半導體設備市場
科技
11-26
集微網消息(文/Oliver),11月25日,市場研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾(Robert Castellano)表示:「過去三年來,應用材料一直在晶圓製造前段工序(WFE)的設備市場上失去市場份額,而 ASML卻將憑藉其價格高昂的EUV光刻設備大批出貨實現超越,取代應用材料成為最大的半導體設備公司。」
據了解,應用材料在2018年的市場份額為19.2%(低於2015年的23.0%),今年小幅增長到了19.4%。而ASML的市場份額今年有望從2018年的18.0%增長到21.6%。
卡斯特拉諾還表示,到2020年,整個WFE市場將迎來5%的小幅增長,再加上半導體製造商原先計劃的資本支出,ASML的市場份額有望進一步提高到22.8%,而應用材料將保持其19.3%的份額。
根據集微網此前報道,ASML稱,第3季度售出了7套EUV系統,僅EUV設備就帶來了7.43億歐元的營收。另外,第3季度還接到了23套EUV系統的訂單。(校對/Glow_g)