當前位置:
首頁 > 科技 > 汽車半導體的歷史性機遇解讀

汽車半導體的歷史性機遇解讀

來源:內容來自「KPMG」,謝謝。

前言:

一個世紀以來,內燃機一直是汽車工業價值和創新的源泉。今天,我們正在進入一個新的汽車時代,汽車將因半導體和電子產品所提供的功能而有所不同。這種轉變將半導體(汽車「內部計算引擎」的基石)置於汽車創新的核心。這反過來又迫使半導體、計算機和汽車行業的融合。

長期以來,KPMG一直是引領汽車行業走向未來的領導者。我們在2012年發表的論文《自動駕駛汽車:下一場革命》(Self-driving cars: The next revolution)讓人們初步看到了自動駕駛的潛力。現在,自動簽名功能是許多汽車的標準配置。在這篇論文中,我們研究了自動化、電氣化和移動服務是如何將汽車變成帶輪子的超級計算機的。汽車的價值將越來越多地由安全、方便、信息娛樂和自動駕駛等特性來定義,這些特性是由車蓋下的半導體和整個車身提供的。消費者將不再考慮馬力,而是傾向於購買配備最好車載電腦和電子系統的汽車。

這種轉變對汽車和半導體行業都有著深遠的影響。即使是現在,汽車製造商在從發動機控制到變道警告系統的一切方面都使用半導體,創造了一個由100多家供應商服務的400億美元的市場。隨著自動化和電氣化使車載電子產品的需求成倍增長,我們估計汽車半導體市場將會翻兩番,在未來20年達到2000多億美元。

通往2000億美元的道路不會是一條直線。這將需要供應鏈上的參與者之間的新型協作模式,以及新參與者(如軟體供應商)的加入。汽車製造商、零部件供應商和半導體公司都將面臨關鍵的戰略和技術選擇。

在接下來的幾頁中,我們將分享我們對半導體和汽車工業融合的見解,以及其中的挑戰。如果先進的汽車市場像其他科技行業一樣發展,那麼在價值獲取方面可能會出現一場不平衡的競爭。就像我們在個人電腦、智能手機和其他科技市場所看到的那樣,這可能會產生少數贏家和許多輸家。

就目前而言,未來是光明的。機遇大於風險。現在是整個汽車價值鏈上的公司挑選自己的目標的時候了——決定他們如何創新,與誰合作,以及在新的汽車「冰河時代」在哪裡競爭。

關鍵要點

我們正處在一個新的汽車時代的邊緣,在這個時代,半導體是汽車新「內部計算引擎」ICE的關鍵構件。

  • 汽車行業的四大「大趨勢」——電氣化、自動化、互聯互通和移動即服務(MaaS)——正在重塑行業格局,並大幅增加汽車中的半導體含量。

  • 汽車正在成為帶輪子的超級計算機:汽車將越來越被電子產品、軟體定義功能以及整個車到雲系統中軟硬體的最佳集成所區分。

  • 這對汽車半導體市場來說是一個巨大的機會:到2019年,汽車半導體市場的規模將從400億美元增長到2000億美元,而且這個數字還不包括用於汽車相關非車載應用的半導體,如電動汽車充電器或V2X基礎設施。

  • 還有可能發生更大的變化:汽車工業可以效仿其他技術驅動和軟體定義行業的模式,如個人電腦和智能產品。只有少數定位好的玩家才能捕捉到價值。

  • 複雜的決策等待著:半導體行業的領導者和全球汽車供應鏈的汽車高管們面臨著如何投資的複雜決策(研發與併購),以及在哪裡投資。如何吸引人才贏得比賽。

汽車半導體市場可能會在2040年達到2000億美元。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

打開今日頭條,查看更多圖片

汽車的未來

汽車工業正在發生根本性的變化,這將對汽車的製造和使用產生深遠的影響。汽車製造商和消費者將感受到影響,但半導體行業將使之成為可能。這是因為重塑汽車行業的四股強大力量——自主、電氣化、汽車互聯和移動即服務(MaaS)——都依賴于越來越多的數據和電子設備。

這些力量將導致電子在汽車設計中的角色和價值的巨大變化。我們估計,這種變化將使汽車半導體市場從20191年的400億美元提升到未來20年的1500億到2000億美元之間。

三十年來,汽車製造商一直在穩步增加電子產品,以提高安全性、舒適性和燃油效率。最近,諸如自適應巡航控制或車道偏離警告系統等先進的駕駛員輔助功能已經成為許多車型的標準配置。今天的非傳統動力系統設計——混合動力和全電動汽車的半導體含量(按價值計算)是內燃機汽車的兩倍。未來的全自動汽車將配備激光雷達感測器、圖像識別系統和5G通信,其半導體含量可能是非自動汽車的8到10倍。

汽車市場已經成為半導體行業領導者的首選。在2019年第14次KPMG全球半導體高管調查中,半導體高管表示,汽車是未來幾年公司增長的第二重要應用,僅次於物聯網(loT),領先於無線通信應用(圖1)。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

圖1:半導體主管意識到汽車應用的重要性

快速增長的前景和創新的需求吸引了整個供應鏈的許多新進入者。有新的汽車與傳統汽車製造商直接競爭,許多科技公司(特別是自主駕駛和電動動力系統)建立電子製造服務企業(有能力挑戰建立汽車電子供應商對某些系統一級)和許多軟體供應商,包括一些業內頂尖的名字。

這意味著傳統的經營方式正面臨壓力。汽車製造商、一級電子產品供應商、一級半導體公司之間長期穩固的關係正在轉變,以打造未來的汽車。市場參與者將需要與傳統參與者以及新進入者探索新的夥伴關係和合作模式。

隨著市場的增長,在價值獲取方面會有贏有輸。雖然汽車行業有自己獨特的特點,但它將受到與其他技術行業相同的市場動態的影響。

從個人電腦到智能手機,甚至是數據中心,那些最終提供或組裝大宗商品部件的公司,與那些主導高價值部件的公司(例如PC中的英特爾微處理器),其命運一直存在著尖銳的分歧。在那些能夠控制用戶體驗和數據(就像蘋果在移動設備上所做的,或者谷歌在網路上所做的)和那些不能控制用戶體驗和數據的用戶之間也有類似的區別。即使在今天,在我們在這篇文章中描述的四個趨勢所重塑的市場中,公司已經在為贏得市場而不擇手段。

四個汽車趨勢正在加速半導體需求

汽車半導體產品市場已經取得了令人矚目的增長,預計2019年將達到400億美元。四個相互關聯的趨勢——電氣化、自動化、互聯性和移動即服務(MaaS)——將極大地改變典型汽車的特性(圖2)。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

圖2:四個汽車趨勢正在加速半導體需求

從2013年到2019年,銷售額以大約8%的複合年增長率增長250億到400億美元。今天,最重要的應用是信息娛樂和遠程信息處理,車身便利,和動力系統(圖3)。然而,今天的汽車,以其所有基於電子的便利、性能和安全特性,僅僅代表了汽車工程的巨大轉變的開始。越來越多的功能和價值將基於軟體和電子,以及硬體和軟體的無縫集成,而不是機械部件。這將推動半導體需求,並改變汽車製造商、一級供應商和晶元製造商之間的關係。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

圖3

一、電動汽車

汽車工業將以多快的速度從燃油動力轉向電動汽車,這是一個有爭議的問題,但動力傳動系統的電氣化正在進行中。如今,電池驅動的電動汽車(BEVs)僅佔全球輕型汽車銷量的2%,畢馬威(KPMG)的最新研究表明,電動汽車的大規模市場還需要十年或更長的時間。

然而,儘管對全球電動汽車銷量的預測差異很大,但大多數分析師都認為,到2030年,超過50%的汽車將實現某種形式的電氣化(見圖4)。而且,隨著汽車動力系統從傳統內燃機車轉向電動汽車,每輛車的半導體含量(按價值計算)增加了一倍(圖5),這是由於離散半導體、複合半導體和感測器的使用增加。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

圖4:到2030年,某種類型的電動汽車將佔據全球50%以上的市場份額

圖5:純電動汽車的半導體含量將是傳統內燃機車的兩倍

二、自動駕駛汽車

汽車行業正在競相設計自動駕駛汽車。一輛不需要駕駛員的全自動汽車(如圖6所示,汽車工程師協會創造的等級為5級)在大規模生產汽車方面仍遙遙無期。但我們預計,4級車將在未來兩到三年內出現在城市市場的商用車隊中。4級車可以在沒有司機的情況下,在有地理圍欄的地區以限速行駛。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

圖6

多數分析師認為,到2030年,擁有4級或5級自主駕駛能力的汽車將佔全球汽車總銷量的10%以上(圖7)這些車輛的半導體含量(按價值計算)將是沒有自動化的汽車(圖8)的8到10倍,與現在的汽車相比,它們將越來越像帶輪子的超級計算機。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

圖7和圖8

三、車聯網

自上世紀90年代通用汽車(General Motors)推出OnStar系統以來,汽車製造商一直在生產能夠與外部世界連接的汽車。OnStar系統包括緊急通信和使用GPS和無線通信的自動撞車通知。從那時起,車輛遠程信息系統已經發展到提供導航、遠程車輛健康監測、艦隊車輛跟蹤和其他基於通信的服務。

自動駕駛汽車將需要一個全新的連接水平。例如,Intel估計一輛聯網的汽車每天至少可以產生4tb的數據,包括導航、導航、信息娛樂和其他類型的信息。這些數據必須以最大的可靠性進行存儲、保護、傳輸和分析,以指導安全的車輛行動。所有這些功能都驅動著半導體需求,不僅在汽車本身,而且在所需的基礎設施中。

四、移動性即服務(MaaS)

最後,移動性即服務(MaaS)產品正在重塑人們和商品的移動方式。第一波移動服務——優步(Uber)、Lyft、滴滴和olo等叫車平台——已經改變了人們在美國和世界各地城市的出行方式。畢馬威(KPMG)的分析顯示,70%的美國人每天只在優步(Uber)或Lyft的皮卡車上待10分鐘。網約車和拼車已經擾亂了計程車、快遞和汽車租賃業務,並正在影響大城市的汽車保有量模式。現在,我們開始看到第二波移動服務,旨在移動和運送貨物,而不是人。

當電動汽車、AV、聯網車輛和MaaS會聚時,我們可以看到。

儘管MaaS汽車不一定需要聯網、自動駕駛或電動,但我們認為,這四種趨勢的融合是MaaS增長的關鍵觸發點。電動汽車和全自動汽車對大多數消費者來說仍然過於昂貴,但當用於MaaS車隊時,自動聯網電動汽車的總擁有成本會發生變化。在我們的論文《Islands of Autonomy》中,我們解釋了提高車輛利用率、淘汰駕駛員、降低電動傳動系統的運行和維護成本將如何節約成本,從而可能迅速擴大MaaS的應用。只要可靠的車輛技術和必要的基礎設施到位,作為一種服務的自主移動(AV-MaaS)可以成為城市地區個人車輛所有權的一個有吸引力和成本效益的替代選擇。

隨著對AV-MaaS汽車和其他先進汽車的需求不斷增長,汽車半導體的需求也在迎來前所未有的增長。

這四個趨勢將如何影響半導體行業

汽車電子技術日益成熟對半導體行業的最大影響是什麼?最明顯的影響將是需求的加速增長。但進入汽車行業或擴大現有地位也需要在創新方面進行投資,以開發新產品、新材料和新包裝技術。最後,為了在不斷擴張的汽車行業中取勝,半導體供應商應該考慮新的組織設置、製造過程和進入市場的策略。

到2040年,汽車半導體市場可能達到2000億美元。這還不包括用於非車載相關應用的半導體,比如充電站、V2X基礎設施和雲計算系統。

如今,汽車應用中半導體需求增長背後的兩股最大力量——自主和電氣化——在整個汽車行業中仍扮演著次要角色。但是,當技術能力和成本提高,當消費者更廣泛地接受新型汽車,當法規跟上時,這種情況將迅速改變。根據對自動駕駛汽車和電動汽車的需求預測,以及我們的半導體市場模型,我們預計,到2040年,汽車半導體銷量可能增長3.5至4.5倍。這意味著年複合增長率在6.2%到7.7%之間。如圖9。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

圖9:到2040年,需求將增加三倍以上。

這個數字只包括車輛上使用的半導體。實際上,還有許多與汽車相關的應用也將推動半導體需求。例如:電動汽車充電站、基礎設施感測器和連接性,以及用於支持自主汽車開發和持續運營所需的雲計算基礎設施的伺服器。我們將在未來的論文中探討這些應用。

這一增長將由先進的駕駛員輔助系統(ADAS)、信息娛樂和遠程信息技術以及電力傳動系統的應用引領。自動駕駛將需要ADAS和遠程信息技術的子應用程序來保證安全運行(以及一個完美集成的硬體和軟體平台)。而且,隨著乘客的注意力從駕駛中解放出來,自動駕駛汽車上的乘客預計會把時間花在使用更先進、更昂貴的車載信息娛樂系統上,從而刺激信息娛樂應用的增長。

這意味著,在未來幾十年,半導體在汽車上的應用組合將發生變化。ADAS、信息娛樂和遠程信息技術以及電力傳動系統中使用的晶元將從2019年的45%上升到2040年的80%。這表示三個應用程序的複合增長率為10%(圖10)。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

模型:半導體市場模型為KPMG提供了一個工具,可以根據應用、產品類型和車輛類型(動力總成和自主水平),預測2019年至2040年半導體的詳細需求。這使我們能夠快速模擬半導體市場如何根據不斷變化的車輛需求發展,從而幫助半導體公司做出更明智和及時的決策。

方法:利用KPMG的行業知識、專家訪談和IHS Markit發布的詳細汽車半導體數據,我們的團隊創建了一個半導體含量(單位和價值)的專有模型,根據車輛類型(動力系統和utonomy級別)和計算和內存所需的性能級別。然後,我們預測了基於車輛數量和混合預測的半導體單位,最後半導體ASP(平均銷售價格)基於半導體單位數量。該模型已通過行業發布的數據和專家的意見進行了驗證。

應用程序的轉變也將轉化為晶元銷售組合的變化。邏輯和內存晶元的銷售預計將從自動駕駛和聯網汽車中獲益最多。電力傳動系統將推動模擬集成電路和離散半導體的銷售。

根據設計決策,對某些類型晶元的需求可能會以不同的方式演變。例如,汽車行業還沒有決定車上或雲中應該有多少內存或處理能力。圖11展示了2040年三種主要應用的產品組合,圖12展示了應用和產品的交集。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

汽車半導體的歷史性機遇解讀

需要在創新、關鍵設計和技術決策方面進行投資

半導體工業將被要求為新的汽車設計開發許多新的解決方案。工業不僅要開發新的集成電路設計,還必須創造新的封裝技術、新材料和新系統設計。這意味著對半導體公司的研發和併購組合進行大量投資和嚴格管理。

未來幾年,半導體行業的高管和工程師將根據汽車需求的變化,面臨一系列有關投資方向的關鍵決策。半導體企業高管面臨的一個困難例子是內存和邏輯元件。

在存儲器、射頻、模擬和介面方面,存在複雜的設計問題。無線通信技術公司Mixcomm的首席執行官(Mike Noonen說,如今使用更小的處理節點無法帶來與邏輯電路相同的性能、成本和尺寸優勢。

這對設計提出了挑戰。解決這一問題的一種方法是「異構集成」,即在單個模塊中封裝單獨處理的硅模具。這種方法有自己的包裝和材料的挑戰,但已成功地應用於移動電話和數據中心的應用,現在正在考慮汽車。

Macronix市場營銷副總裁Anthony Le表示,未來,內存技術的創新可能會顛覆目前的方法。

在邏輯方面,系統設計者可以在專用集成電路(ASIC)和現場可編程門陣列(fpga)之間進行選擇。由於fpga的靈活性,它通常用於低產量的新興行業,這些行業仍在開發ASIC標準,ASIC通常提供更優化的性能,更適合大批量生產或高度專業化的產品。這兩類產品都將受益於汽車應用。

可編程邏輯器件供應商Xilinx前高級副總裁、Copia Growth Partners董事總經理Steve Glaser表示,該行業將繼續使用FPGA至少10年,直到其規模足以讓半導體供應商開發定製解決方案。

電氣化本身也帶來了創新挑戰,最重要的是找到延長電池壽命的方法。對於高溫下的高效電力應用,碳化硅(SiC)晶元正在成為一種成功的解決方案。

汽車製造商是不同的客戶

汽車市場與消費電子等其它大型半導體市場不同。體積更小,開發周期更長。這意味著,想要進入這一領域或增加收入的半導體公司將不得不做出調整。

首先,服務於汽車製造商可能需要新的商業案例評估方法。汽車設計周期從概念到生產很容易需要3到2年,而消費應用則需要1到2年。手機用戶的數量也要低得多,一個特定客戶的年銷量通常不到100萬部,而移動客戶的年銷量只有數千萬部。產品供應需要保證至少10到15年。隨著汽車越來越多的由硅和軟體定義的設備,業界意識到硬體和軟體的最佳集成是多麼的複雜。這意味著,投資回報率和單位定價方面的考慮,將完全不同於晶元製造商在消費電子產品企業中所習慣的,它們將需要框架來制定針對汽車業務、公司及其戰略重點的財務理由。

公司經常發現,汽車客戶的特殊要求可能是現有組織難以滿足的。為了解決這個問題,一些半導體供應商已經為他們的汽車業務成立了專門的組織,並調整了他們的安全、可靠性和設計方法,以更好地服務於汽車行業的客戶。

還有其他挑戰。例如,晶元行業開始意識到,在先進的交通工具中,硬體和軟體的最佳集成是多麼複雜。

「汽車製造商認識到它不僅僅是原始規格的晶元,但他們的技術合作夥伴可以提供一個健壯的AI雲計算平台,擴展了車,並包括一個複雜的車載軟體堆棧的能力和後期處理大量數據流在運行許多應用程序」,英偉達汽車高級總監Danny Shapiro說。

此外,未來的汽車和支持它所需要的基礎設施仍然是不斷變化的目標。支持聯網汽車的基礎設施仍在設計中,不會完全複製消費者移動基礎設施(例如,業界仍在就邊緣計算和雲計算之間的適當平衡進行大量討論)。這意味著與這種分散式基礎設施通信的車輛內的特定電子系統設計仍然需要進行重大改進。

半導體公司不僅需要創造單獨的集成電路,還需要了解它所處的不斷發展的應用。這意味著半導體供應商將需要與汽車OEM和新興的汽車雲提供商合作。在大多數情況下,他們需要僱傭額外的應用程序和軟體工程師。

上面的例子並不詳盡,但它們讓我們了解了半導體公司在決定投資時間和地點時所面臨的複雜性。

新的汽車市場,新的參與者,新的關係

汽車供應鏈的其他參與者將需要適應改變行業的趨勢,而這反過來又將影響半導體公司的運作方式。汽車製造商正在加速創新,創造新的自主、電動和聯網汽車。新的玩家正在蜂擁而至的汽車電子產品。傳統的供應商也感受到了熱度。

汽車製造商正在轉變成半導體供應商

隨著電動、自動和聯網汽車成為現實,汽車製造商被迫重新考慮他們成功所需的能力、技能和人才,在這一過程中,他們與半導體和電子供應商進行了更密切的合作。

十年前,特斯拉承認,電子設計和軟體開發將是關鍵的戰略能力,它現在已經為人工智慧應用開發了自己的IC設計。其他汽車製造商可能沒有設計自己的晶元,但他們認識到,他們必須在進入他們產品的技術中發揮更積極的作用。不像過去,汽車製造商主要與Tier 1廠商打交道時,但他們現在需要直接接觸半導體供應商,並在關鍵組件上作為合作者而工作。

汽車製造商也認識到,隨著汽車變得更智能,他們將越來越依賴軟體來操作。估計需要1億行代碼才能讓一輛先進的汽車正常運行(見表13)。車輛所需的人工智慧(AI)應用增加了軟體解決方案的需求,這種軟體需求不僅在車載端,也在雲端。顯然,汽車製造商必須僱傭更多的軟體工程師。一家汽車製造商告訴我們,它計劃在未來幾年內將其軟體工程力量增加一倍,並預計汽車製造商將與軟體公司建立更多合作關係。為了應對電氣化和自主性的挑戰,汽車製造商也在囤積電力電子和感測器方面的人才。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

包括軟體供應商在內的新玩家正在進入供應鏈

汽車行業在向自主、電動和汽車之間互聯發展的趨勢下,將需要新的商業戰略。這讓許多新進入者進入到了汽車供應鏈(表14),這也為半導體公司的上市和創新戰略提供了新的思路。

供應鏈中的一類進入者是新的汽車製造商,例如Rivian,這是一家由幾個業內專家組成的美國電動汽車公司;以及Nio,這是一家總部位於上海的初創公司,專註於電動汽車和自主開發。

與此同時,過去更專註於消費者的電子製造服務供應商,正在利用其在複雜系統的專業知識和製造流程為新興的汽車應用提供服務。

電子製造服務提供商Flex的汽車創新主管Eric Hoarau說:「這些新的複雜汽車應用需要軟硬體協同來構成系統級解決方案,這就需要一個多學科和全球發展小組,以及可靠的製造工藝。Flex能夠利用其消費者和伺服器專業知識,快速為汽車製造商提供創新的解決方案。」

汽車半導體的歷史性機遇解讀

圖14:如今,行業參與者與各種各樣的公司合作,以實現車輛的新功能

半導體公司也將不得不與半導體行業的新進入者打交道,其中包括專註於特定子系統或應用程序的技術初創企業或汽車行業的新入者。半導體公司需要決定何時和如何與這些公司合作,以及何時競爭。由許多公司在其網站上展示的合作夥伴生態系統中可以看出,汽車行業的新進入者正在拓寬可以協作的領域。

一個更具破壞性的進入者群體可能是正在開發汽車軟體平台的知名科技公司。這些公司的影響仍不清楚,但很明顯的是,先進汽車的基本軟體平台標準的競爭將影響整個行業。和任何其他計算設備一樣,汽車需要一個基礎操作系統,其他軟體系統將在此基礎上運行(表15)。這通常在抽象層上運行,該抽象層將操作系統和應用程序與物理硬體分開,這樣軟體就可以在多個車輛上運行。最後,需要用於自主駕駛、語音控制、駕駛員監視、V2X(車輛到任何)應用等的大量複雜應用。

一個關鍵的競爭是能夠提供具有優勢的汽車操作系統。特斯拉已經開發了自己的系統,據傳蘋果正在開發解決方案,谷歌擁有Android汽車操作系統(不要和Android汽車混淆),此外,另外幾家汽車供應商已經與黑莓/QNX和NVIDIA Drive OS合作(表15)。

汽車操作系統的獲勝者將獲得重要的優勢。它將具有提供應用程序的優勢,類似於微軟利用Windows的方式,並獲得客戶數據的訪問權,這些數據可以用於銷售其他服務,就像在移動世界中一樣。這場比賽仍然很開放。但包括半導體公司在內的供應鏈的其餘部分將需要繼續並行發展。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

汽車製造商將最終擁有由車輛產生的數據,但是駕駛、安全、安全或維護(例如娛樂選擇)不需要的數據將流向軟體提供商。汽車製造商如何與軟體提供商建立關係將確定客戶行為數據的劃分方式。

Tier 1 供應商可能面臨最大的挑戰和機遇

Tier 1供應商意識到汽車製造商和晶元製造商之間更緊密合作的影響。他們還看到了軟體廠商的崛起對純硬體供應商的威脅——有可能贏得更多的價值,給硬體製造商和裝配商留下更少的機會。因此,Tier 1供應商正在對創新進行大量投資,包括軟體(例如西門子收購Mentor Graphics),甚至自研晶元。在行業需要轉變的時候,他們仍然有機會獲取價值。

儘管面臨挑戰和威脅,但目前,Tier 1仍然是唯一能夠滿足汽車製造商在數量,質量和低成本方面的需求的廠商。接受此項研究採訪的行業專家一致認為,Tier 1可能處於最困難的位置,但是沒有人能夠找到可行的替代方案,也沒有人預測Tier 1會消失。在可預見的將來,Tier 1供應商將仍然是半導體公司的重要客戶和汽車製造商的重要合作夥伴,並且隨著行業需求的變化,仍將有機會抓住價值。

從歷史中學習:過去由技術驅動的行業顛覆

其他主要行業經歷了技術驅動的中斷,這些中斷徹底改變了價值鏈,參與者的地位及其經營方式。儘管汽車行業具有其自身的特定特徵,但是這些行業提供了有關在制定穩健的業務戰略時應採取的積極路徑和應避免的陷阱的經驗教訓。

由於技術和數據驅動的創新,移動,數據中心和個人計算機行業經歷了重大轉型。

汽車半導體的歷史性機遇解讀

在汽車工業中可能出現類似的破壞模式:

汽車半導體的歷史性機遇解讀

下一步是什麼?汽車和半導體公司的戰略問題

隨著行業進入電動,自動駕駛和互聯汽車的新時代,半導體成為內部計算引擎的新差異化技術,汽車和半導體行業的高管都將面臨許多關鍵的戰略問題。

以下列出的問題絕不是詳盡無遺的,但它給出了高級管理人員面臨的複雜決策的想法。答案將取決於特定公司的技術,競爭地位和資源。

汽車製造商和Tier 1供應商

隨著車輛越來越多地由電子定義的軟體來滿足安全性,舒適性和改善用戶體驗的需求,汽車製造商和Tier 1供應商必須決定如何利用和集成關鍵的半導體、軟體和數據,來適應自身的發展。

汽車製造商是否應該開發自己的完整晶元和軟體解決方案?他們應該如何平衡從汽車到雲的最佳硬體和軟體的集成需求,在保持對平台和用戶體驗的控制權的同時,提供高效,安全和吸引人的產品?

汽車製造商和Tier 1供應商應如何獲得所需的軟體技能,他們應該與軟體公司合作或收購軟體公司還是內部開發技能?內部知識需要有多廣泛和深入?

汽車製造商和Tier 1供應商將如何在整個供應鏈中滿足所需的數據安全標準?這些數據如何創造新的收入流?

汽車製造商是否應該改變與半導體公司的接觸方式,特別是對於關鍵零部件?這是否會影響與其合作的重要的Tier 1供應商之間的關係?

半導體設計師和製造商

伴隨著市場和供應鏈迅速發展,半導體逐漸成為了汽車設計的核心。這使得半導體公司擁有了巨大的發展機會,但這些公司必須有效地管理風險並制定進入新市場的戰略。

半導體公司應如何制定投資和合作夥伴關係戰略,以應對未來幾十年中的汽車行業發展趨勢?如何衡量實現這些長期目標的進度,以確定該策略是否能帶來收益?

半導體廠商應該在哪裡集中利用新ICE時代的集成解決方案或單個組件?公司是否需要提供車輛中最先進的矽片才能擁有可盈利的汽車半導體產品組合?

最佳的軟體策略是什麼?公司將如何獲得所需的軟體技能?它應該與軟體公司合作,還是收購軟體公司還是在內部進行技術研發?

最佳的研發策略是什麼?併購在提升汽車能力與內部創新方面將發揮多大作用?

較長的開發時間和產品生命周期如何影響半導體投資策略和R&D產品組合?

應採取怎樣的行動

我們認為,汽車半導體供應商和整個汽車供應鏈的機遇都是巨大的。但是從現在過渡到電動,自動駕駛和聯網汽車世界的道路十分艱難,並且需要公司的高管們作出一些艱難的決定:

評估當前的上市方法和產品組合,以確定您是否有能力應對新的汽車趨勢

考慮一項綜合的發展戰略,同時利用內部研發和戰略併購,以平衡未經驗證的技術風險和長期成功所需的能力。

分析和量化中斷對整個汽車價值鏈當前關係的風險和影響。

轉發本篇文章至您的朋友圈,並在公眾號內回復「KPMG汽車報告」,即可獲得詳細資料!

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2142期內容,歡迎關注

半導體行業觀察

半導體第一垂直媒體

實時 專業 原創 深度

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!


請您繼續閱讀更多來自 半導體行業觀察 的精彩文章:

主流先進位程工藝梳理
華晶科技出新招,三大新技術有何看點|半導體行業觀察