高通夏威夷峰會將近 OPPO Reno3 Pro或搭載高通首款雙模5G晶元

2019年12月3日消息，高通即將在美國召開夏威夷峰會，在本次峰會上，高通首款雙模5G晶元將正式出現在我們眼前。據悉，OPPO即將發布的旗艦機型OPPO Reno3 Pro將搭載這款晶元。

據OPPO副總裁沈義人在微博爆料，即將發布的OPPO Reno3 Pro將採用正背雙3D玻璃設計，厚度僅為7.7mm，重量為171g左右，電池容量卻達到了4025mAh，可以在滿足5G功耗需求的同時為我們帶來纖薄的手感。

除此之外，還有人猜測OPPO Reno3 Pro將採用挖孔屏設計，從沈義人放出的渲染圖可以看出新機渲染圖並不包含屏幕的左上角部分。不過有網友發現OPPO副總裁沈義人其實有回復網友新機外觀將會採用「微小挖孔屏」設計。由此可見，OPPO Reno3 Pro採用挖孔屏設計的概率還是很高的。

結合此前爆料的消息來看，搭載高通雙模5G晶元與ColorOS 7的OPPO Reno3 Pro將於今年12月正式發布，心動的朋友可以關注一下。

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